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半導(dǎo)體設(shè)備 文章 最新資訊

美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備巨頭對(duì)華“違規(guī)”出口被頂格重罰2.52億美元

  • 美國(guó)商務(wù)部周三宣布，與美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備巨頭應(yīng)用材料公司（Applied Materials）達(dá)成2.52億美元和解協(xié)議，緣由是該公司對(duì)華非法出口美國(guó)半導(dǎo)體制造設(shè)備的指控。在公布的文件中，美國(guó)商務(wù)部表示，應(yīng)用材料公司將芯片制造核心設(shè)備離子注入機(jī)，先運(yùn)往韓國(guó)AMK公司進(jìn)行組裝，隨后轉(zhuǎn)運(yùn)至中國(guó)，且全程未申請(qǐng)、也未獲得所需的出口許可證。應(yīng)用材料公司稱，對(duì)與美國(guó)商務(wù)部達(dá)成和解表示滿意；同時(shí)美國(guó)司法部、美國(guó)證券交易委員會(huì)已告知該公司，已終止相關(guān)調(diào)查，且未采取進(jìn)一步處置措施。美國(guó)司法部與美國(guó)證券交易委員會(huì)暫未回應(yīng)置評(píng)請(qǐng)求
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國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備加速崛起

  • 據(jù)《日經(jīng)亞洲》報(bào)道，日本研究機(jī)構(gòu)Global Net數(shù)據(jù)顯示，2025年全球芯片設(shè)備廠商前20強(qiáng)中有3家中國(guó)企業(yè)，較2022年美國(guó)出口限制前新增2家。這三家公司分別是北方華創(chuàng)、中微公司和上海微電子。值得注意的是，若將范圍擴(kuò)大至排名前30名的企業(yè)，還將新增兩家中國(guó)企業(yè)：盛美上海和華海清科。北方華創(chuàng)、中微、上海微、盛美上海、華海清科上榜TOP30這一變化既展現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)設(shè)備凸顯群體崛起態(tài)勢(shì)，也印證了美國(guó)出口管制未達(dá)遏制目的，反而倒逼中國(guó)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈自主化加速，激發(fā)了本土產(chǎn)業(yè)韌性。北方華創(chuàng)具體排名中，北方華創(chuàng)的排名
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ASML極紫外驗(yàn)證主導(dǎo)地位與中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備推動(dòng)

  • 在美國(guó)的限制下，中國(guó)推進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備自給自足，紫外真空是相較于ASML光刻技術(shù)的關(guān)鍵瓶頸。ASML的極紫外光刻（EUV）技術(shù)被廣泛認(rèn)為是現(xiàn)代工業(yè)的皇冠明珠。中國(guó)試圖通過(guò)投入資源實(shí)現(xiàn)類似“曼哈頓計(jì)劃”的努力，但真正的障礙不僅僅在于設(shè)備復(fù)制，更在于全球供應(yīng)鏈以及ASML三十多年來(lái)構(gòu)建的高量制造（HVM）數(shù)據(jù)反饋循環(huán)。為什么中國(guó)的逆向工程在面對(duì)EUV時(shí)失敗？答案可能在于曝光波長(zhǎng)的演變。在半導(dǎo)體制造中，光刻機(jī)作為光刻工藝的核心設(shè)備。它通過(guò)圖案化的光掩膜和光刻膠將預(yù)設(shè)計(jì)的電路圖案光學(xué)轉(zhuǎn)移到晶圓表面，其精度和通量直接決
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半導(dǎo)體設(shè)備支出市場(chǎng)表現(xiàn)良好

  • 2025 年第二季度全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出達(dá)到 330.7 億美元，較 2024 年第二季度增長(zhǎng) 23%。中國(guó)大陸是最大的支出區(qū)域，達(dá)到 113.6 億美元，盡管比上年下降了 7%，而中國(guó)臺(tái)灣則表現(xiàn)出顯著增長(zhǎng)，增長(zhǎng)了 125%，達(dá)到 87.7 億美元。北美在 2024 年經(jīng)歷了快速增長(zhǎng)，但由于晶圓廠項(xiàng)目的延遲，包括英特爾和美光的延遲，北美在 2025 年第一季度和第二季度出現(xiàn)下降。2025 年半導(dǎo)體總資本支出 （CapEx） 的前景預(yù)計(jì)為 1600 億美元，比 2024 年增長(zhǎng) 3%，對(duì) 2026 年的預(yù)
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最新全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告：中國(guó)大陸以約34.4%的份額穩(wěn)居第一

  • 近日，國(guó)際半導(dǎo)體協(xié)會(huì)（SEMI）在最新發(fā)布的《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics（WWSEMS）報(bào)告中宣布，2025年第二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額達(dá)到330.7億美元，同比增長(zhǎng)24%。受先進(jìn)邏輯制程、HBM相關(guān)DRAM應(yīng)用以及亞洲地區(qū)出貨量增加的推動(dòng)，2025年第二季度銷售額環(huán)比增長(zhǎng)3%。SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)是創(chuàng)紀(jì)錄的1170億美元銷售額，2025年
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SEMI:2025二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備賬單增長(zhǎng)

  • 2025 年第二季度的賬單環(huán)比增長(zhǎng) 3%，這得益于領(lǐng)先的邏輯、先進(jìn)的高帶寬內(nèi)存 （HBM） 相關(guān) DRAM 應(yīng)用以及亞洲出貨量的增加。按地區(qū)劃分的半導(dǎo)體設(shè)備賬單 （CNW）米爾皮塔斯 — 服務(wù)于全球半導(dǎo)體和電子設(shè)計(jì)制造供應(yīng)鏈的行業(yè)協(xié)會(huì) SEMI 在其全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)統(tǒng)計(jì) （WWSEMS） 報(bào)告中宣布，2025 年第二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備賬單同比增長(zhǎng) 24% 至 330.7 億美元。2025 年第二季度的賬單環(huán)比增長(zhǎng) 3%，這得益于領(lǐng)先的邏輯、先進(jìn)的高帶寬內(nèi)存 （HBM） 相關(guān) DRAM 應(yīng)用以及亞洲出貨量
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隨著美國(guó)規(guī)則的迫在眉睫，臺(tái)積電取消了在 2nm 生產(chǎn)中使用中國(guó)設(shè)備的使用

  • 據(jù) Nikkei 援引消息人士的話說(shuō)，臺(tái)積電正在從其領(lǐng)先的 2 納米晶圓廠中移除中國(guó)大陸芯片制造設(shè)備，以防范可能擾亂生產(chǎn)的美國(guó)潛在限制。正如報(bào)告所指出的，消息人士稱，這一決定受到美國(guó)法規(guī)前景的影響，該法規(guī)將禁止接受美國(guó)資助的芯片制造商使用中國(guó)制造工具。報(bào)告補(bǔ)充說(shuō)，以參議員馬克·凱利為首的美國(guó)立法者提出了《芯片裝備法案》，該法案將禁止獲得聯(lián)邦補(bǔ)貼和稅收抵免的人從“受關(guān)注的外國(guó)實(shí)體”購(gòu)買設(shè)備，業(yè)界認(rèn)為該標(biāo)簽包括中國(guó)供應(yīng)商。正如報(bào)告所指出的，臺(tái)積電早期先進(jìn)芯片生產(chǎn)線使用的中國(guó)大陸設(shè)備包括中國(guó)
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美國(guó)對(duì)ASML設(shè)備免征15%的關(guān)稅

  • 近日，荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備制造商ASML宣布，其新一代高數(shù)值孔徑EUV光刻機(jī)EXE:5200已正式出貨，標(biāo)志著該技術(shù)已準(zhǔn)備好投入批量生產(chǎn)。根據(jù)最新報(bào)道，美國(guó)與歐盟委員會(huì)主席簽署的貿(mào)易協(xié)定中，對(duì)進(jìn)入美國(guó)的歐洲制造商品征收15%的關(guān)稅，但半導(dǎo)體制造設(shè)備等特定商品在零關(guān)稅安排下可享受豁免。這意味著ASML的設(shè)備在美國(guó)市場(chǎng)不會(huì)因關(guān)稅上漲而增加成本。報(bào)告指出，若對(duì)ASML設(shè)備征收15%的關(guān)稅，每臺(tái)DUV系統(tǒng)的成本將增加約1300萬(wàn)美元，每臺(tái)EUV設(shè)備的成本將增加高達(dá)4000萬(wàn)美元，這將大幅增加英特爾、三星和臺(tái)積電等企業(yè)的
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半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化迎來(lái)關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn) ：長(zhǎng)江存儲(chǔ)首條「全國(guó)產(chǎn)化」產(chǎn)線今年試產(chǎn)

  • 據(jù)報(bào)道，為了減少對(duì)外國(guó)設(shè)備的依賴，長(zhǎng)江存儲(chǔ)技術(shù)有限公司（YMTC）在推動(dòng)“全國(guó)產(chǎn)化”制造設(shè)備方面取得了重大突破，首條全國(guó)產(chǎn)化的產(chǎn)線將于2025年下半年導(dǎo)入試產(chǎn)。2016年，長(zhǎng)江存儲(chǔ)在武漢東湖新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)正式注冊(cè)成立，專注于3D NAND閃存芯片的設(shè)計(jì)、制造與銷售。2022年底，長(zhǎng)江存儲(chǔ)被列入美國(guó)商務(wù)部的實(shí)體清單，在無(wú)法取得美系先進(jìn)晶圓制造設(shè)備的情況下，仍靠既有工具維持先進(jìn)NAND Flash產(chǎn)品線的開(kāi)發(fā)與制造，依然積極推進(jìn)產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃。目前，長(zhǎng)江存儲(chǔ)的產(chǎn)能已接近每月13萬(wàn)片晶圓，約占全球產(chǎn)能的8%，計(jì)劃在
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SEMI預(yù)測(cè)2025全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將創(chuàng)紀(jì)錄達(dá)1255 億美元

  • 根據(jù) SEMI 的年中半導(dǎo)體設(shè)備總量預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì) 2025 年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備的銷售額將創(chuàng)下 1255 億美元的新高，同比增長(zhǎng) 7.4%。預(yù)計(jì)增長(zhǎng)將持續(xù)到 2026 年，銷售額預(yù)計(jì)將達(dá)到 1381 億美元，這得益于對(duì)前沿邏輯、存儲(chǔ)器和下一代技術(shù)轉(zhuǎn)型的強(qiáng)勁需求。晶圓廠設(shè)備 （WFE） 部門(mén)，包括晶圓加工、晶圓廠設(shè)施和掩模/光罩設(shè)備，預(yù)計(jì)到 2025 年將增長(zhǎng) 6.2%，達(dá)到 1108 億美元，超過(guò)之前的預(yù)測(cè)。增長(zhǎng)將由代工和內(nèi)存應(yīng)用投資的增加帶動(dòng)，在人工智能相關(guān)產(chǎn)能建設(shè)和高級(jí)工藝遷移的推動(dòng)
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突破

  • 在全球科技競(jìng)爭(zhēng)加劇的背景下，美國(guó)對(duì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)制裁加速，涉及超過(guò)100家實(shí)體企業(yè)，覆蓋了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈多個(gè)制造環(huán)節(jié)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化迫在眉睫。從光刻機(jī)到刻蝕機(jī)，從清洗設(shè)備到檢測(cè)設(shè)備，半導(dǎo)體制造設(shè)備的每一個(gè)核心部件都需要逐步實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代，而開(kāi)關(guān)電源作為設(shè)備中不可或缺的電力供應(yīng)單元，自然也成為了國(guó)產(chǎn)化的重要組成部分。作為半導(dǎo)體設(shè)備的"心臟"，開(kāi)關(guān)電源的國(guó)產(chǎn)化替代需求日益凸顯。越來(lái)越多的設(shè)備廠商開(kāi)始轉(zhuǎn)向高性能、高可靠性的國(guó)產(chǎn)電源方案，這不僅是應(yīng)對(duì)供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)的必要舉措，更是提升產(chǎn)業(yè)自主性的關(guān)
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辟新路，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備及零部件出海

  • 2024 年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備及零件出口總額為 370.8 億元。
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國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)，擬精簡(jiǎn)至10家

  • 韓媒ZDNet Korea援引業(yè)界消息稱，國(guó)內(nèi)正在推動(dòng)一項(xiàng)政策，大規(guī)模重組半導(dǎo)體設(shè)備公司，擬將200多家半導(dǎo)體設(shè)備公司整合為10家大型企業(yè)，主要目的是提升國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，以應(yīng)對(duì)特朗普的強(qiáng)力制裁。當(dāng)前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體自給率約為23%，在特朗普極力施壓中國(guó)的背景下，政府?dāng)M通過(guò)“選擇與集中”策略尋求突破。業(yè)內(nèi)人士表示，國(guó)內(nèi)下一步資源將集中于主要設(shè)備公司，形成扶持潛力企業(yè)的趨勢(shì)。北方華創(chuàng)是全球排名前十的半導(dǎo)體沉積
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半導(dǎo)體設(shè)備競(jìng)賽升級(jí)：國(guó)際巨頭加碼AI芯片技術(shù)，中國(guó)廠商集體加速“突圍”

  • 半導(dǎo)體設(shè)備是制造半導(dǎo)體器件的核心工具，貫穿晶圓制造、封裝測(cè)試全流程。根據(jù)工藝流程，半導(dǎo)體設(shè)備可分為前道制造設(shè)備與后道封測(cè)設(shè)備，其中前道制造設(shè)備包括光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備、離子注入機(jī)、化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備等，后道封測(cè)設(shè)備涵蓋焊接機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī)、探針臺(tái)、測(cè)試機(jī)等。此外，半導(dǎo)體設(shè)備還包括檢測(cè)設(shè)備、清洗設(shè)備、制程氣體供應(yīng)設(shè)備、單晶爐、氣相外延爐、分子束外延系統(tǒng)等。從市場(chǎng)格局來(lái)看，當(dāng)前全球半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域呈現(xiàn)出寡頭壟斷與新興勢(shì)力并存的局面。其中，阿斯麥、應(yīng)用材料、TEL、Lam Research、KLA等掌握市
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最新全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商排名Top10

  • 根據(jù)CINNOResearch最新發(fā)布的全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)研究報(bào)告顯示，2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備商半導(dǎo)體營(yíng)收業(yè)務(wù)Top10營(yíng)收合計(jì)超1100億美元，同比增長(zhǎng)約10%。2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商市場(chǎng)規(guī)模Top10與2023年的Top10設(shè)備商相同，榜單前五名連續(xù)兩年保持穩(wěn)定：荷蘭公司ASML全年?duì)I收超300億美元，排名首位；美國(guó)公司應(yīng)用材料（AMAT）2024年?duì)I收約250億美元，排名第二；美國(guó)公司泛林（LAM）、日本公司Tokyo Electron（TEL）、美國(guó)公司科磊（KLA）分別排名第三、第四和第
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