美國商務部周三宣布，與美國半導體設備巨頭應用材料公司（Applied Materials）達成2.52億美元和解協議，緣由是該公司對華非法出口美國半導體制造設備的指控。

在公布的文件中，美國商務部表示，應用材料公司將芯片制造核心設備離子注入機，先運往韓國AMK公司進行組裝，隨后轉運至中國，且全程未申請、也未獲得所需的出口許可證。

應用材料公司稱，對與美國商務部達成和解表示滿意；同時美國司法部、美國證券交易委員會已告知該公司，已終止相關調查，且未采取進一步處置措施。美國司法部與美國證券交易委員會暫未回應置評請求。

值得注意的是，2023年就有報道稱，應用材料因涉嫌規避對中國晶圓代工廠的出口限制而受到美國刑事調查。

美國商務部聲明稱，非法運往中國的貨物價值約1.26億美元。商務部指出，2.52億美元罰款為涉案金額的兩倍，屬法律允許的最高處罰額度，也是該部工業和安全局有史以來開出的第二高額罰單。