在 Semicon West 上，應用材料公司推出了三款半導體制造系統，據稱這些系統針對特定性能領域，以滿足人工智能計算需求。

Kinex 是一種集成的芯片到晶圓混合粘合系統，Xtera（如圖）用于 GAA（全向柵極）晶體管，PROVision 10 eBeam 是一種用于 3D 芯片的計量系統。

Kinex 鍵合系統是與荷蘭設備供應商 BE Semiconductor Industries （Besi） 合作開發的。該公司表示，混合鍵合使用直接銅對銅鍵合來提高芯片的性能和功耗，并且越來越多地指定用于 GPU 和高性能計算 （HPC） 芯片。結合應用材料公司的前端晶圓混合鍵合機和 Besi 的鍵合精度和速度，Kinex 被認為是第一款集成芯片到晶圓混合鍵合機。

該公司解釋說，使用傳統的外延 （epi） 填充 3D GAA 晶體管的高縱橫比源極/漏極溝槽具有挑戰性。它會導致空隙和不均勻生長，從而降低性能和可靠性。Centura Xtera Epi 系統專為 2nm 及以上的 GAA 晶體管而設計。應用材料公司表示，其小容量腔室架構包括集成的預清潔和蝕刻工藝，可實現無空隙的 GAA 源漏結構，氣體使用量比傳統外延低 50%。該公司聲稱，隨著材料在溝槽側壁和底部生長，沉積蝕刻工藝會不斷調整溝槽開口，以優化晶圓上晶體管的外延生長，無空隙，電池間均勻性提高 40% 以上。

最后，為了獲得精確測量并加快復雜芯片設計的產量，該公司推出了 PROVision 10 eBeam 計量系統?！?D 架構在邏輯和存儲器中的使用越來越多，這帶來了新的計量挑戰，將光學技術推向了極限，”應用材料公司成像和過程控制集團副總裁 Keith Wells 說。該計量系統專為先進的邏輯芯片而構建，包括 GAA 晶體管和背面供電架構、先進的 DRAM 和 3D NAND 芯片。據該公司稱，這是第一個采用冷場發射 （CFE） 技術的計量系統，與傳統的熱場發射 （TFE） 技術相比，該技術將納米級圖像分辨率提高了 50%，成像速度提高了 10 倍。亞納米成像功能使其能夠透過多層 3D 芯片，并提供集成的多層圖像，用于直接設備上的疊加測量和精確的臨界尺寸 （CD） 計量，超出了傳統光學系統的限制。它支持 EUV 層疊加和納米片測量以及 GAA 晶體管中的外延空隙檢測，適用于 2nm 及以上，以及 HBM 集成。