根據(jù) SEMI 的 300 毫米晶圓廠展望報告，到 2025 年，300 毫米晶圓廠設(shè)備的支出預計將達到 1070 億美元。

預計該行業(yè)今年將增長 7%，到 2026 年將增長 9%，達到 1160 億美元，到 2027 年增長 4%，隨后增長 15%，到 2028 年全球總支出將達到 1380 億美元。未來三年，SEMI行業(yè)研究和統(tǒng)計總監(jiān)Clark Tseng（如圖）在亞利桑那州鳳凰城的Semicon West發(fā)表講話時說，未來三年的總支出將達到3740億美元。

“從這個數(shù)字來看，半導體行業(yè)的總資本支出約為 2800 億美元，因此您可以想象，其中有多少資本支出將用于基礎(chǔ)設(shè)施、半導體、人工智能半導體以及所有將圍繞人工智能構(gòu)建的硬件，”他說。

“我們認為人工智能半導體占近 2300 億至 2500 億美元，占半導體總銷售額的主要份額，”他補充道。

半導體行業(yè)的周期性意味著增長率將逐漸減弱，但盡管如此，SEMI 預計到 2030 年該行業(yè)的收入將超過 1 萬億美元。“到那時，我們預計人工智能半導體的份額將接近 50%，約合 5000 億美元，”Tseng 說。

Tseng 解釋說，人工智能投資開始出現(xiàn)在邊緣，它將在車輛、智慧城市和自動化領(lǐng)域提供更多本地化處理。“推理將不再局限于數(shù)據(jù)中心，而是在未來三到五年內(nèi)擴展到云端和邊緣。他預測，這將意味著未來兩年對人工智能和高性能計算相關(guān)新設(shè)備的投資將增加 45%，到 2030 年將增加 55%。