美眾議院“中美戰略競爭特別委員會”發布涉華半導體關鍵設備出口調查報告
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根據SEMI和SEAJ的數據，2025年第二季度全球半導體制造設備支出總計330.7億美元，2025年第二季度的支出較2024年第二季度增長23%。其中，中國大陸的支出最高，為113.6億美元，占總支出的34%。
值得注意的是，中國大陸2025年第二季度的支出較2024年第二季度下降了7%。10月7日，美國眾議院“中美戰略競爭特別委員會”兩黨議員在經過數月的調查之后發現，包括荷蘭的阿斯麥（ASML）、日本的東京電子（TEL）以及美國的應用材料公司（Applied Materials）、科磊（KLA）和泛林集團（Lam Research）在內的美國及其盟國的公司，為中國的半導體制造業提供了支持 —— 2024年，東京電子44%的收入來自中國，泛林集團為42%，科磊為41%，阿斯麥和應用材料公司均為36%。
中國對位于美國、日本和荷蘭的五家工具制造商高度依賴，2024年在這些制造商的產品及服務上的支出達380億美元，占這些制造商全球總收入的39%，且中國從這些制造商處的采購額較2022年增長了66%。
2024年，大多數工具制造商來自中國的收入都來自國有企業（SOE），并且從2022年到2024年，每家工具制造商來自中國國有企業收入的占比都翻了一倍多。中國半導體公司正在積極收購先進的DUV光刻設備，這些設備只禁止出口給特定的中國半導體公司，但在其他情況下仍允許向中國全國范圍內出口。
調查發現，美國政府認定的五家對美國家安全構成嚴重威脅的公司是這些半導體制造設備制造商的主要客戶：
· Semiconductor Manufacturing International Corp. (Beijing) (SMIC)
· SwaySure Technology Co. (SwaySure)
· Shenzhen Pengxinxu Technology Co. (PST)
· SiEn (Qingdao) Integrated Circuits Co. (SiEn)
· Yangtze Memory Technologies Co., Ltd. (YMTC)
美國商務部工業和安全局（BIS）已實施出口管制以阻礙中國先進生產，并取得了一定成效，但這些管制措施仍存在重大漏洞。美國、日本和荷蘭發布的規定存在不一致之處，這導致非美國的工具制造商得以向一些美國公司不能出售的中國公司進行銷售。隨著美國對本國工具制造商施加更多限制，非美國工具制造商從中國受限實體獲得的收入大幅增加。
不過，東京電子美國部門總裁馬克·多爾蒂（Mark Dougherty）在一次采訪中表示，該行業對中國的銷售今年已開始下降，部分原因是新的法規，并對美國和日本政府之間加強協調表示歡迎。多爾蒂對路透社表示：“我認為很明顯，從美國的角度來看，仍然有一個尚未實現的目標?！?/p>
應用材料和泛林集團沒有回應置評請求。阿斯麥和科磊表示，在看到報告全文之前無法置評。該委員會表示，這些工具制造商就該報告與委員會進行了合作，并被告知了調查結果。
美國想全面限制芯片設備
這份報告是美國對中國半導體戰略的一次系統性“圍堵”建議書，核心邏輯是中國半導體產業的崛起威脅美國國家安全與全球技術主導地位，報告建議通過出口管制、技術封鎖、產業補貼等手段，確保美國及其盟友在全球半導體產業鏈中的主導地位，從而遏制中國半導體崛起。
“特別委員會”提出九項建議，以擴大出口限制、加強執法，并推動美國及其盟國的技術領導地位：
i. 統一美國及盟友的出口管制。美國行政部門應利用激勵和影響力，確保美國的盟友和伙伴國家，尤其是荷蘭和日本，能夠完全遵循并執行美國的出口管制政策。擴大中國國內轉移的管制，使其更加困難。
ii. 大幅擴大半導體制造設備（SME）產品的禁令和許可要求，涵蓋所有有助于制造先進和基礎芯片的半導體制造設備及相關零部件和耗材。如果盟友不采取一致的管控措施，應利用外國直接產品規則（FDPR）將這一全國性禁令擴展至盟友生產的先進和基礎半導體制造設備。在已有的針對較新DUV浸沒式工具的全國性限制基礎上進一步加強，僅禁止工具流向中國境內某些實體而非全境，無法改變目前這種不可接受的局面，即中國從工具制造商處購買的半導體制造設備產品數量超過任何其他國家。
iii. 擴大受管制實體名單，并禁止所有盟國制造商向更多中國軍事實體出售產品。
iv. 防止任何仍允許向中國銷售的半導體制造設備出現轉移情況。確保被列入實體清單的半導體制造企業的任何附屬公司都自動受到與該清單相同的限制約束，并防止所有半導體制造設備出口商將半導體制造設備產品出售給除最終用戶以外的任何人，同時向美國商務部工業和安全局提供出口通知，并實施位置追蹤技術。
v. 限制全球任何使用美國及盟國半導體制造設備技術的工廠，同時也使用中國半導體制造設備技術，利用BIS的出口管制以及信息和通信技術與服務（ICTS）權限。BIS還應將其232調查以及潛在的新關稅重點放在中國半導體制造設備上，同時對盟國半導體制造設備給予豁免，以在中國市場關閉的情況下為美國市場創造新的機會。
vi. 限制向中國出口對半導體制造設備生產至關重要的零部件，并定期征求半導體制造設備行業關于哪些零部件是關鍵的意見。
vii. 增加BIS以及美國務院的資源和人員，以加強執法和外交工作。
viii. 建立新的舉報人出口管制計劃。
ix. 確保美國及其盟國在SME領域的創新和領導地位，包括改善政府與行業之間的溝通，并幫助美國的SME企業培訓和吸引全球頂尖人才。
這份報告發布的幾天前，美國商務部工業與安全局擴大了對敏感產品（包括芯片制造工具）的出口管制，從僅指定公司擴展到包括這些公司直接或間接擁有50%或以上股份的任何公司。但眾議院委員會在其報告中表示，這些限制措施還不夠。
具體來說，立法者希望對中國實施全國范圍的管制，并采用推定拒絕的許可政策，適用于任何用于制造先進和傳統芯片的芯片制造工具和相關組件。美國援引國家安全問題，正致力于限制中國制造最先進芯片的能力，因為這些芯片對人工智能（AI）等領域至關重要。
該報告建議盟友之間加強協調并擴大限制范圍，包括限制中國可用于制造其自己芯片制造工具的零部件。智庫“民主防御基金會”（Foundation for Defense of Democracies）高級研究員克雷格·辛格爾頓（Craig Singleton）表示：“中國正試圖改寫整個供應鏈。過去的小眾工具領域現在已成為戰場?！?/p>
有最新消息顯示，美國商務部近期正考慮撤銷多家芯片設備制造商向中國出口的許可證，此舉可能進一步收緊對華半導體設備供應。據知情人士透露，應用材料、泛林集團和科磊等半導體設備巨頭發往中國多家晶圓廠的設備出口許可面臨被撤銷風險，涉及主要用于3D NAND閃存芯片制造的設備。
此次管制審議恰逢全球半導體產業格局深度調整之際。美國相關部門認為，限制先進半導體設備出口將延緩中國在尖端芯片領域的發展步伐。然而，這種做法也可能加速中國在成熟制程領域的自主創新和國產化替代進程。事實上，近年來國內半導體設備企業在刻蝕、沉積、清洗等環節已取得顯著突破，部分設備性能達到國際主流水平。
面對復雜多變的國際供應鏈環境，中國芯片產業正在構建更加自主可控的產業鏈體系。從設備研發到材料創新，從設計工具到制造工藝，全產業鏈的協同發展正在為產業安全提供堅實保障。半導體產業的發展需要遵循技術積累和產業升級的客觀規律，既要保持開放合作，也要堅持自主創新。
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