專家稱，異構集成和硅光子學已成為全球半導體行業的主要焦點。

中國臺灣經濟研究院（TIER）產業經濟數據庫研究員劉佩真（Arisa Liu）周末告訴中央社，今年的活動重點介紹了人工智能（AI）應用，這些應用正在推動整個半導體供應鏈的創新和集成——從先進的芯片生產工藝到集成電路（IC）封裝和測試、智能制造和人才培養。

劉表示，異構集成——將邏輯芯片、存儲器、傳感器、光子學和射頻模塊等多種類型的組件組合到一個緊湊的系統中的過程——是今年展會的主要主題之一，因為業界致力于通過集成具有不同功能的技術來構建更強大、更高效的人工智能芯片。

此外，劉表示，傳統的電子信號傳輸無法滿足人工智能時代的海量數據處理需求，但硅光子學可以滿足這些需求。

“異構集成和硅光子學已成為未來半導體發展的關鍵和戰略技術，”劉說。她說：“中國臺灣有望利用其先進的純晶圓工藝以及集成電路組裝和封裝服務，繼續在這些重要技術中發揮關鍵作用。

目前，臺積電是全球晶圓業務的領導者，日月光在IC封測領域占據頭把交椅。