異構(gòu)集成文章最新資訊

激光照亮先進(jìn)包裝的路線圖

先進(jìn)包裝最初是為了將電子產(chǎn)品縮小到智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備及其他空間受限的設(shè)備中。但隨著Dennard擴(kuò)展和多核架構(gòu)的優(yōu)勢逐漸消退，半導(dǎo)體行業(yè)轉(zhuǎn)向異構(gòu)集成作為創(chuàng)新的下一個(gè)引擎。因此，包括2.5D和3D集成、晶圓層扇形封裝以及芯片組架構(gòu)在內(nèi)的多種先進(jìn)封裝方法，已成為維持摩爾定律設(shè)想的性能提升步伐的關(guān)鍵（見圖1）。圖1.1970年至今微處理器晶體管密度、性能和架構(gòu)的歷史趨勢，并預(yù)測至2040年。隨著晶體管縮放和多核架構(gòu)優(yōu)勢的減弱，異構(gòu)計(jì)算成為維持摩爾定律的手段。這一轉(zhuǎn)變帶來了一類新的工藝挑戰(zhàn)，尤其是在晶圓選異、刻
關(guān)鍵字：先進(jìn)封裝異構(gòu)集成低介電常數(shù)材料

異構(gòu)集成:半導(dǎo)體硅光子學(xué)焦點(diǎn)

專家稱，異構(gòu)集成和硅光子學(xué)已成為全球半導(dǎo)體行業(yè)的主要焦點(diǎn)。中國臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)研究院（TIER）產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)庫研究員劉佩真（Arisa Liu）周末告訴中央社，今年的活動(dòng)重點(diǎn)介紹了人工智能（AI）應(yīng)用，這些應(yīng)用正在推動(dòng)整個(gè)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的創(chuàng)新和集成——從先進(jìn)的芯片生產(chǎn)工藝到集成電路（IC）封裝和測試、智能制造和人才培養(yǎng)。劉表示，異構(gòu)集成——將邏輯芯片、存儲(chǔ)器、傳感器、光子學(xué)和射頻模塊等多種類型的組件組合到一個(gè)緊湊的系統(tǒng)中的過程——是今年展會(huì)的主要主題之一，因?yàn)闃I(yè)界致力于通過集成具有不同功能的技術(shù)來構(gòu)建更強(qiáng)大、更高效
關(guān)鍵字：異構(gòu)集成半導(dǎo)體硅光子學(xué)

泰瑞達(dá)亮相SEMICON China：解讀異構(gòu)集成和Chiplet時(shí)代下，測試行業(yè)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

2023年7月3日，中國北京訊 —— 全球先進(jìn)的自動(dòng)測試設(shè)備供應(yīng)商泰瑞達(dá)（NASDAQ:TER）宣布，受邀出席了SEMICON China 2023同期舉辦的“先進(jìn)封裝論壇 - 異構(gòu)集成”活動(dòng)。在活動(dòng)中，泰瑞達(dá)Complex SOC事業(yè)部亞太區(qū)總經(jīng)理張震宇發(fā)表題為《異構(gòu)集成和Chiplet時(shí)代下，芯片測試行業(yè)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)》的精彩演講，生動(dòng)介紹泰瑞達(dá)對(duì)于先進(jìn)封裝，在質(zhì)量和成本之間找到平衡和最優(yōu)方案的經(jīng)驗(yàn)和見解。 SEMICON China是中國最重要的半導(dǎo)體行業(yè)盛事之一，見證中國半導(dǎo)體制造業(yè)的茁
關(guān)鍵字：泰瑞達(dá) SEMICON China 異構(gòu)集成 Chiplet

異構(gòu)集成推動(dòng)面板制程設(shè)備（驅(qū)動(dòng)器）的改變

?l?? 對(duì)系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)的需求將基板設(shè)計(jì)推向更小的特征（類似于扇出型面板級(jí)封裝FO-PLP）?l?? 需求趨同使得面板級(jí)制程系統(tǒng)的研發(fā)成本得以共享晶體管微縮成本的不斷提升，促使行業(yè)尋找創(chuàng)新方法，更新迭代提升芯片和系統(tǒng)的性能。正因此，異構(gòu)集成已成為封裝技術(shù)最新的轉(zhuǎn)折點(diǎn)。異構(gòu)集成將單獨(dú)制造的部件集成一個(gè)更高級(jí)別的組合，該組合總體上具有更強(qiáng)的功能、更好的操作特性，以及更低的成本。這種更高級(jí)別的組合稱為系統(tǒng)級(jí)封裝 (SiP)。異構(gòu)集成最初是在高性
關(guān)鍵字：異構(gòu)集成面板制程設(shè)備泛林

異構(gòu)集成時(shí)代半導(dǎo)體封裝技術(shù)的價(jià)值

隨著高性能半導(dǎo)體需求的不斷增加，半導(dǎo)體市場越來越意識(shí)到“封裝工藝”的重要性。順應(yīng)發(fā)展潮流，SK海力士為了量產(chǎn)基于HBM（High Bandwidth Memory，高帶寬存儲(chǔ)器）的先進(jìn)封裝產(chǎn)品和開發(fā)下一代封裝技術(shù)，盡力確保生產(chǎn)線投資與資源。一些曾經(jīng)專注于半導(dǎo)體存儲(chǔ)器制造技術(shù)的企業(yè)也紛紛布局封裝技術(shù)領(lǐng)域，其投資力度甚至超過專攻此類技術(shù)的OSAT1（外包半導(dǎo)體組裝和測試）公司。這是因?yàn)椋絹碓蕉嗟钠髽I(yè)深信封裝技術(shù)將會(huì)成為半導(dǎo)體行業(yè)及企業(yè)未來的核心競爭力。隨著高性能半導(dǎo)體需求的不斷增加，半導(dǎo)體市場越來越意識(shí)到
關(guān)鍵字：海力士異構(gòu)集成半導(dǎo)體封裝

異構(gòu)集成 (HI) 與系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC) 有何區(qū)別？

異構(gòu)集成 (Heterogeneous integration，HI) 和系統(tǒng)級(jí)芯片 (System on Chip，SoC) 是設(shè)計(jì)和構(gòu)建硅芯片的兩種方式。異構(gòu)集成的目的是使用先進(jìn)封裝技術(shù)，通過模塊化方法來應(yīng)對(duì) SoC 設(shè)計(jì)日益增長的成本和復(fù)雜性。異構(gòu)集成 (Heterogeneous integration，HI) 和系統(tǒng)級(jí)芯片 (System on Chip，SoC) 是設(shè)計(jì)和構(gòu)建硅芯片的兩種方式。異構(gòu)集成的目的是使用先進(jìn)封裝技術(shù)，通過模塊化方法來應(yīng)對(duì) SoC 設(shè)計(jì)日益增長的成本和復(fù)雜性。在過去的
關(guān)鍵字：異構(gòu)集成 SoC

本土EDA芯和半導(dǎo)體擁抱異構(gòu)集成的新機(jī)遇

國內(nèi)EDA、濾波器行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體，近日在上海成功舉辦了其2021年全國用戶大會(huì)。這場由上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)，上海集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)促進(jìn)中心聯(lián)合協(xié)辦的大會(huì)，集結(jié)了芯和半導(dǎo)體及其生態(tài)系統(tǒng)中的眾多合作伙伴：中興通訊、紫光展銳、新思科技、羅德與施瓦茨、微軟Azure、概倫電子等企業(yè)高層及專家，以“擁抱異構(gòu)集成的新機(jī)遇”為主題，向超過兩百名到場的業(yè)內(nèi)同仁分享了異構(gòu)集成時(shí)代半導(dǎo)體行業(yè)在EDA、設(shè)計(jì)、制造、封測以及云平臺(tái)等產(chǎn)業(yè)鏈上下游環(huán)節(jié)的現(xiàn)狀和趨勢。出席本次大會(huì)的領(lǐng)導(dǎo)有上海市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)副主任傅新
關(guān)鍵字： EDA 芯和半導(dǎo)體異構(gòu)集成

共7條 1/1 1

異構(gòu)集成介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條異構(gòu)集成!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)異構(gòu)集成的理解，并與今后在此搜索異構(gòu)集成的朋友們分享。創(chuàng)建詞條

久久ER99热精品一区二区-久久精品99国产精品日本-久久精品免费一区二区三区-久久综合九色综合欧美狠狠

異構(gòu)集成文章最新資訊

激光照亮先進(jìn)包裝的路線圖

異構(gòu)集成:半導(dǎo)體硅光子學(xué)焦點(diǎn)

泰瑞達(dá)亮相SEMICON China：解讀異構(gòu)集成和Chiplet時(shí)代下，測試行業(yè)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

異構(gòu)集成推動(dòng)面板制程設(shè)備（驅(qū)動(dòng)器）的改變

異構(gòu)集成時(shí)代半導(dǎo)體封裝技術(shù)的價(jià)值

異構(gòu)集成 (HI) 與系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC) 有何區(qū)別？

本土EDA芯和半導(dǎo)體擁抱異構(gòu)集成的新機(jī)遇

異構(gòu)集成介紹

熱門主題

異構(gòu)集成 文章 最新資訊

異構(gòu)集成介紹

熱門主題

異構(gòu)集成文章最新資訊