硅光子學(xué) 文章最新資訊

硅光子學(xué)初創(chuàng)公司開發(fā)出比現(xiàn)有技術(shù)小1萬倍的光學(xué)晶體管

這是否能讓我們擺脫當(dāng)前硅技術(shù)的局限？Neurophos是一款總部位于德克薩斯州奧斯汀、由比爾·蓋茨前沿基金支持的AI芯片，表示其開發(fā)了一款光學(xué)處理單元（OPU），聲稱其在FP4 / INT4計(jì)算負(fù)載中性能是英偉達(dá)最新的Vera Rubin NVL72 AI超級計(jì)算機(jī)的十倍，同時(shí)功耗仍相當(dāng)。據(jù)《The Register》報(bào)道，公司通過使用更大的矩陣和更高的時(shí)鐘頻率實(shí)現(xiàn)了這一點(diǎn)。Neurophos首席執(zhí)行官Patrick Bowen告訴該刊物：“芯片上有一個(gè)單一光子傳感器，尺寸為1000乘1000。”這大約是
關(guān)鍵字：比爾·蓋茨硅光子學(xué) 光學(xué)晶體管光學(xué)芯片

在本周臺積電歐洲OIP論壇上，Alchip和Ayar Labs展示了基于臺積電COUPE平臺的全集成、封裝內(nèi)光I/O引擎，實(shí)現(xiàn)了下一代AI加速器的光學(xué)連接。該方案結(jié)合了Ayar的硅光子TeraPHY IC與Alchip的電氣接口芯片及可拆卸光纖連接器，每臺加速器可提供高達(dá)100 Tb/s的帶寬，并通過業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的UCIe接口與其他芯片連接。該解決方案面向需要光連接但無法從零構(gòu)建自身光子系統(tǒng)的硬件開發(fā)者。當(dāng)臺積電于2024年推出緊湊通用光子引擎（COUPE）框架時(shí)，公司主要瞄準(zhǔn)了像AMD或英偉達(dá)這樣能夠自行制
關(guān)鍵字： TSMC COUPE 光互聯(lián)方案硅光子學(xué) AI 芯片互聯(lián)

比利時(shí)微電子研究中心（Imec）宣稱，其新型 300 毫米晶圓的單通道數(shù)據(jù)速率超過 400 吉比特 / 秒。數(shù)據(jù)中心內(nèi)部密集部署的計(jì)算機(jī)之間的光鏈路，或許即將迎來關(guān)鍵性升級。目前至少有兩家機(jī)構(gòu) —— 比利時(shí)微電子研究中心（Imec）與 NLM 光子學(xué)公司（NLM Photonics）表示，它們要么已實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)中心的下一關(guān)鍵目標(biāo) —— 單通道 400 吉比特 / 秒（Gb/s）的數(shù)據(jù)速率，要么已近在咫尺。此外，兩大團(tuán)隊(duì)的器件均基于硅材料打造，而非依賴新型特殊材料技術(shù)。比利時(shí)根特大學(xué) IDLab（Imec 下屬
關(guān)鍵字：數(shù)據(jù)中心光互連硅光子學(xué)

據(jù)最新一期《自然光子學(xué)》報(bào)道，由哥倫比亞大學(xué)Michal Lipson教授領(lǐng)導(dǎo)的研究小組在硅光子學(xué)方面取得了重大突破。該團(tuán)隊(duì)成功展示了直接集成在硅光子芯片上的高功率頻率梳狀光源。這項(xiàng)創(chuàng)新能夠從單個(gè)激光器生成數(shù)十個(gè)波長，有可能取代光收發(fā)器模塊傳統(tǒng)上所需的多個(gè)激光器——這是人工智能和數(shù)據(jù)中心光互連的重大進(jìn)步。高功率激光“純化”成多波長光源雖然硅光子芯片已經(jīng)可以集成波導(dǎo)、調(diào)制器和光電探測器等關(guān)鍵組件（如共封裝光學(xué) （CPO）架構(gòu)所示），但它們?nèi)匀灰蕾囃獠考す庠矗ǔＰ枰鄠€(gè)波長。立信集團(tuán)的關(guān)鍵創(chuàng)新在于直接在片
關(guān)鍵字：硅光子學(xué) 高功率頻率梳

專家稱，異構(gòu)集成和硅光子學(xué)已成為全球半導(dǎo)體行業(yè)的主要焦點(diǎn)。中國臺灣經(jīng)濟(jì)研究院（TIER）產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)庫研究員劉佩真（Arisa Liu）周末告訴中央社，今年的活動(dòng)重點(diǎn)介紹了人工智能（AI）應(yīng)用，這些應(yīng)用正在推動(dòng)整個(gè)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的創(chuàng)新和集成——從先進(jìn)的芯片生產(chǎn)工藝到集成電路（IC）封裝和測試、智能制造和人才培養(yǎng)。劉表示，異構(gòu)集成——將邏輯芯片、存儲器、傳感器、光子學(xué)和射頻模塊等多種類型的組件組合到一個(gè)緊湊的系統(tǒng)中的過程——是今年展會(huì)的主要主題之一，因?yàn)闃I(yè)界致力于通過集成具有不同功能的技術(shù)來構(gòu)建更強(qiáng)大、更高效
關(guān)鍵字：異構(gòu)集成半導(dǎo)體硅光子學(xué)

Silicon photonics 正在重塑數(shù)據(jù)中心的未來。但工程師需要更先進(jìn)的仿真工具來將這些輕型吊索組件與電子設(shè)備集成。當(dāng)今的計(jì)算和通信應(yīng)用程序需要前所未有的處理能力和高帶寬內(nèi)存訪問。以光速傳輸?shù)臄?shù)據(jù)正在成為解決方案。在數(shù)據(jù)中心，GPU 通常在 AI 訓(xùn)練和推理期間每秒相互傳輸數(shù) TB 的數(shù)據(jù)，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了傳統(tǒng)銅纜互連的限制，后者的最高速度為每秒數(shù)百兆比特。光互連已成為滿足這些需求的解決方案，它使用光束以高達(dá) 100 Gb/s 的速度傳輸數(shù)據(jù)。但是，設(shè)計(jì)和驗(yàn)證此類復(fù)雜系統(tǒng)需要高級仿真工具來對其性能進(jìn)行建
關(guān)鍵字：混合信號仿真硅光子學(xué) Cadence

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
關(guān)鍵字：光通信英特爾芯片硅光子學(xué)

共7條 1/1 1

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條硅光子學(xué)!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對硅光子學(xué)的理解，并與今后在此搜索硅光子學(xué)的朋友們分享。創(chuàng)建詞條