根據 SEMI 和 SEAJ 的數據，2025 年第二季度全球半導體制造設備支出總額為 330.7 億美元。2025 年第二季度的支出比 2024 年第二季度增長了 23%。中國大陸支出最多，為113.6億美元，占總額的34%。然而，2025 年第二季度的中國大陸支出比 2024 年第二季度下降了 7%。中國臺灣的金額第二大，增長最快，2025 年第二季度支出 87.7 億美元，比 2024 年第二季度增長 125%。臺積電是中國臺灣增長的主要推動力，其 2025 年上半年的資本支出 （CapEx） 比 2024 年上半年增長了 62%。韓國支出位居第三，為 59.1 億美元，同比增長 31%。

北美在 2024 年顯示出最快的半導體設備支出增長最快，2024 年第四季度支出為 49.8 億美元，比 2024 年第一季度的 18.9 億美元增長 163%。然而，2025 年第一季度北美支出為 29.3 億美元，較 2024 年第四季度下降 41%。2025 年第二季度支出再次下降至 27.6 億美元。支出下降可歸因于美國計劃中的晶圓廠的延遲英特爾已將其位于俄亥俄州新奧爾巴尼的晶圓廠的完工時間從最初的 2025 年推遲到 2031 年。美光科技位于紐約克萊的晶圓廠的破土動工已從原定的 2024 年 6 月推遲到 2025 年底。據報道，三星將其位于德克薩斯州泰勒的新晶圓廠的初始生產從原定的 2027 年推遲到 2024 年。

2025年第二季度日本的半導體設備支出為26.8億美元，較2024年第二季度增長66%。2025 年第二季度歐洲支出為 7.2 億美元，同比下降 23%。世界其他地區的支出 （ROW） 為 8.7 億，下降 28%。

2025 年半導體總資本支出 （CapEx） 的前景與我們在 2025 年 3 月發布的 Semiconductor Intelligence 估計基本相同。我們仍預計 2025 年的資本支出為 1600 億美元，比 2024 年的 1550 億美元增長 3%。2026 年資本支出的前景好壞參半。英特爾預計 2026 年的資本支出將低于其預期的 2025 年 180 億美元。美光科技報告稱，截至 2025 年 8 月的財年資本支出為 138 億美元，并計劃在 2026 財年增加支出。德州儀器 （TI） 預計 2026 年的資本支出為 20 億至 50 億美元，而 2025 年為 50 億美元。作為資本支出最大的公司，臺積電預計 2025 年將達到 380 億美元至 420 億美元。臺積電尚未提供 2026 年的資本支出估計，但投資銀行 Needham and Company 預測臺積電將在 2026 年將資本支出增加到 450 億美元，到 2027 年將增加到 500 億美元。

美國芯片和科學法案于 2022 年通過，以促進美國的半導體制造。據 IEEE 報道，《芯片法案》中提議的 300 億美元大部分是在特朗普總統于 2024 年 11 月當選后的兩個月內和 2025 年 1 月就職之前授予的。特朗普政府希望修改《芯片法案》，但尚未提供具體計劃。8月，美國政府向英特爾投資89億美元，收購該公司9.9%的股份。其中 57 億美元的投資來自根據《芯片法案》批準但尚未授予英特爾的贈款。剩余的 32 億美元資金來自 Secure Enclave 計劃，該計劃于 2024 年 9 月授予英特爾。《福布斯》的一位撰稿人質疑英特爾投資的明智性。

據報道，美國商務部長霍華德·盧特尼克正在考慮美國政府收購其他根據《芯片法案》獲得資金的公司。因此，特朗普政府似乎正在改變國會于 2022 年批準的《芯片法案》的條款。在未經國會批準的情況下，特朗普政府顯然正在收回贈款并將其用于股權投資。