- 據外媒最新報道稱，美國商務部美東時間周三稱，其正在尋求公眾對如何定義新技術的意見，看看是否有特定的基礎技術需要采取更嚴格的出口控制措施，特定的基礎技術包括半導體制造設備及相關軟件工具、激光器、傳感器和其他技術等 。其實在今年4月份的時候，美國就曾宣布將對中國出口實施新限制，擬通過修改部分對華出口商品規則，要求對飛機零件、半導體相關出口產品施加新限制，使中國難以獲得半導體生產設備和其他技術，而現在來看，他們繼續升級了這個打壓政策。有行業人士表示，為了增加自己的話語權，同時提升打壓力度，美國強化限制半導體設備
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半導體設備
- 【TechWeb】7月23日消息，據臺灣媒體報道，臺灣半導體設備廠翔名打入了臺積電EUV（極紫外光刻）供應鏈。臺積電臺媒稱，翔名切入臺積電5nm極紫外光（EUV）光罩盒表面處理業務，與EUV光罩盒大廠接洽合作機會，以獨家專利無電鍍鎳（ENP）表面處理技術來提升產品良率，目前該光罩盒廠正進行評估測試，未來獲臺積電EUV制程指定產品入場門票機會大增。為跨入5nm EUV光罩盒業務，翔名積極接觸光罩盒大廠尋求合作契機，提供無電鍍鎳／化學鎳（ENP，Electroless Nickel Plating）表面處理專
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半導體設備 翔名 臺積電EUV供應鏈
- 據Business Korea消息，盡管人們擔心受疫情的影響，半導體需求可能會下降，但英特爾、臺積電、三星等大廠都將加大對設備的投資。
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- 據etnews報道,今年以來,盡管有新冠肺炎疫情致使工廠運營不順以及IT設備需求減少等許多不確定因素縈繞市場,但全球半導體設備供應商正在盡一切努力提供設備并持續投資。數據顯示,與去年第一季度相比,Lam Research、Tokyo Electron和ASML等跨國半導體設備制造商今年第一季度的業績呈現上升趨勢。從數據可以看出,美國公司應用材料(Applied Materials)依舊把持著全球半導體設備市場頭把交椅,其產品橫跨CVD、 PVD、刻蝕、CMP、RTP等除光刻機外的幾乎所有半導體設備。荷蘭光
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半導體設備 供應商
- 根據外媒報導，已經多年蟬聯全球半導體設備龍頭的美商應材公司（Applied Materials），2019年可能將其龍頭寶座，讓給以生產半導體制造過程中不可或缺曝光機的荷蘭ASML，原因是受惠即紫外光刻設備（EUV）的市場需求大增，進一步拉抬了ASML的市占率表現。
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EUV ASML 半導體設備
- 據《日本經濟新聞》報道，國際半導體設備與材料協會（SEMI）發布預測稱，用于半導體制造的前期工序的設備投資2020年最多達到500億美元規模。與2019年的推算相比增加32％，該協會預測自2018年下半年起趨冷的半導體廠商的設備投資到2020年將迎來復蘇。另一方面，世界經濟惡化和貿易保護主義等成為消極因素，一部分投資計劃有可能被推遲。在半導體制造工序中，該預測統計了在芯片上制造電路的前期工序投資。前期工序占到半導體廠商設備投資的大部分。從世界半導體廠商來看，2019年有15件前期工序工廠的新建計劃，202
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半導體設備
- 現今半導體行業飛速進步，工藝和設備也隨之更新換代。SEMI預計2020年半導體設備市場將增長20.7%，預計達到719億美元，創歷史新高。2017年中國市場需求規模約占全球的15%左右......
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201904 半導體設備 國產替代
- 國際半導體設備材料產業協會(SEMI)昨(19)日公布2014年8月份北美半導體設備訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio，B/B值)為1.04，連續11個月高于代表半導體市場景氣擴張的1。SEMI指出，前段晶圓廠及后段封測廠持續進行制程升級及擴充產能，因此對今年設備市場展望樂觀。
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半導體設備 晶圓
- 2014年9月8日訊，國際半導體設備與材料協會(SEMI)(該國際行業協會為全球芯片制造商提供制造技術與材料支持)今日宣布，2014年第二季度全球半導體制造設備出貨額達到96.2億美元，與2014年第一季度相比下降5%，與去年同期相比上升28%。這一數據來自全球超過100家設備公司提供的月度數據，由SEMI與日本半導體設備協會(SEAJ)共同收集。
2014年第二季度，全球半導體設備訂單額達到99.6億美元，與去年同期相比上升9%，與2014第一季度相比上升1%。
各地區年度和季度出貨額同
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半導體設備 芯片制造
- 半導體產業協會SEMI臺灣區總裁曹世綸昨日表示，在行動裝置及物聯網等新興科技應用推升下，將帶動明年全球半導體產業投資規模，其中臺灣在半導體設備支出方面明年將可望六連霸，持續居全球之冠，業界看好，隨著半導體設備本土化的發展，包括漢微科、帆宣、弘塑等營運看俏。
SEMI昨日舉辦SEMICONTaiwan2014展前記者會，曹世綸表示，行動裝置及物聯網等新興科技應用，持續驅動全球半導體產業，并推動業者在先進技術的投資，預期整體半導體設備市場于今年將達384億美金(約新臺幣1.15兆元)，較去年成長
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半導體設備 半導體材料
- 訂單萎縮可以簡單歸結為兩方面的原因，一是全球半導體產業更新換代速度放緩，二是日本半導體設備廠商競爭力下降。
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半導體設備 芯片制造
- 半導體設備市場商機滾滾。國際半導體設備材料產業協會(SEMI)指出，在全球晶圓廠加碼擴充先進制程的帶動下，2014年半導體設備整體銷售額預估將達384億美元，年增率高達20.8%，而2015年可望繼續維持兩位數增長力道，達到426億美元規模。
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半導體設備 半導體設備材料
- 美國波士頓半導體設備公司 (Boston Semi Equipment LLC，BSE 集團)宣布已完成 MVTS 及 Aetrium 與 BSE 經銷管道的業務與服務團隊整合;本次整合將形成單一管道的全球業務與服務團隊，為 BSE 顧客提供更優質服務。企業組織延攬了 50 位經驗豐富的半導體設備產業專家，分布于全球各地，為各國半導體公司解決包括研發實驗室到制造廠房的使用需求。
「此次組織整合的完成，將提供 17 位業務與應用程式專家以及 33 位服務技術專員，給予10 個國家市場的 BSE 客
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半導體設備 晶圓設備
- 日本半導體制造裝置協會(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan;SEAJ)公布的一份初步統計數據顯示，日本半導體設備產業6月份訂單出貨比(BB值)由5月份的0.82升至1.05。
這份數據顯示，6月份的訂單額(3個月移動平均值)為1,063.86億日圓，較前一個月的1,160.45億日圓減少8.3%;當月出貨額則是為1,009.45億日圓，較前一個月的1,416.07億日圓減少28.7%。與2013年同期相較，6月的訂單額增長12.1%，出貨額則是增加4
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半導體設備 BB值
- 擺脫2013年市場的不明朗態勢后，進入2014年，全球半導體市場資本或是其他設備方面的支出，預料都能有相當不錯的成長表現。根據國際研究機構Gartner的研究數據，2014年全球半導體資本設備支出總金額將達385億美元，較2013年的335億美元增加15%。由于半導體業景氣開始擺脫經濟衰退陰影而日漸復蘇，2014年在資本支出方面將上揚7.1%，且2018年以前整體支出均可望維持成長態勢。
一如預料地，Gartner的數據也表示，資本支出主要集中在少數幾家公司。如英特爾(Intel)、臺積電(
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