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半導體設備 文章 最新資訊

美國半導體設備巨頭對華“違規(guī)”出口被頂格重罰2.52億美元

  • 美國商務部周三宣布,與美國半導體設備巨頭應用材料公司(Applied Materials)達成2.52億美元和解協(xié)議,緣由是該公司對華非法出口美國半導體制造設備的指控。在公布的文件中,美國商務部表示,應用材料公司將芯片制造核心設備離子注入機,先運往韓國AMK公司進行組裝,隨后轉(zhuǎn)運至中國,且全程未申請、也未獲得所需的出口許可證。應用材料公司稱,對與美國商務部達成和解表示滿意;同時美國司法部、美國證券交易委員會已告知該公司,已終止相關調(diào)查,且未采取進一步處置措施。美國司法部與美國證券交易委員會暫未回應置評請求
  • 關鍵字: 半導體設備  應用材料  

國產(chǎn)半導體設備加速崛起

  • 據(jù)《日經(jīng)亞洲》報道,日本研究機構(gòu)Global Net數(shù)據(jù)顯示,2025年全球芯片設備廠商前20強中有3家中國企業(yè),較2022年美國出口限制前新增2家。這三家公司分別是北方華創(chuàng)、中微公司和上海微電子。值得注意的是,若將范圍擴大至排名前30名的企業(yè),還將新增兩家中國企業(yè):盛美上海和華海清科。北方華創(chuàng)、中微、上海微、盛美上海、華海清科上榜TOP30這一變化既展現(xiàn)了國產(chǎn)設備凸顯群體崛起態(tài)勢,也印證了美國出口管制未達遏制目的,反而倒逼中國半導體供應鏈自主化加速,激發(fā)了本土產(chǎn)業(yè)韌性。北方華創(chuàng)具體排名中,北方華創(chuàng)的排名
  • 關鍵字: 半導體設備  ASML  北方華創(chuàng)  中微公司  上海微電子  DUV  EUV  

ASML極紫外驗證主導地位與中國半導體設備推動

  • 在美國的限制下,中國推進半導體設備自給自足,紫外真空是相較于ASML光刻技術(shù)的關鍵瓶頸。ASML的極紫外光刻(EUV)技術(shù)被廣泛認為是現(xiàn)代工業(yè)的皇冠明珠。中國試圖通過投入資源實現(xiàn)類似“曼哈頓計劃”的努力,但真正的障礙不僅僅在于設備復制,更在于全球供應鏈以及ASML三十多年來構(gòu)建的高量制造(HVM)數(shù)據(jù)反饋循環(huán)。為什么中國的逆向工程在面對EUV時失敗?答案可能在于曝光波長的演變。在半導體制造中,光刻機作為光刻工藝的核心設備。它通過圖案化的光掩膜和光刻膠將預設計的電路圖案光學轉(zhuǎn)移到晶圓表面,其精度和通量直接決
  • 關鍵字: ASML  極紫外驗證  半導體設備  

半導體設備支出市場表現(xiàn)良好

  • 2025 年第二季度全球半導體制造設備支出達到 330.7 億美元,較 2024 年第二季度增長 23%。中國大陸是最大的支出區(qū)域,達到 113.6 億美元,盡管比上年下降了 7%,而中國臺灣則表現(xiàn)出顯著增長,增長了 125%,達到 87.7 億美元。北美在 2024 年經(jīng)歷了快速增長,但由于晶圓廠項目的延遲,包括英特爾和美光的延遲,北美在 2025 年第一季度和第二季度出現(xiàn)下降。2025 年半導體總資本支出 (CapEx) 的前景預計為 1600 億美元,比 2024 年增長 3%,對 2026 年的預
  • 關鍵字: 半導體設備  

最新全球半導體設備市場報告:中國大陸以約34.4%的份額穩(wěn)居第一

  • 近日,國際半導體協(xié)會(SEMI)在最新發(fā)布的《全球半導體設備市場報告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics(WWSEMS)報告中宣布,2025年第二季度全球半導體設備出貨金額達到330.7億美元,同比增長24%。受先進邏輯制程、HBM相關DRAM應用以及亞洲地區(qū)出貨量增加的推動,2025年第二季度銷售額環(huán)比增長3%。SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示:“2024年全球半導體設備市場是創(chuàng)紀錄的1170億美元銷售額,2025年
  • 關鍵字: 半導體設備  

SEMI:2025二季度全球半導體設備賬單增長

  • 2025 年第二季度的賬單環(huán)比增長 3%,這得益于領先的邏輯、先進的高帶寬內(nèi)存 (HBM) 相關 DRAM 應用以及亞洲出貨量的增加。按地區(qū)劃分的半導體設備賬單 (CNW)米爾皮塔斯 — 服務于全球半導體和電子設計制造供應鏈的行業(yè)協(xié)會 SEMI 在其全球半導體設備市場統(tǒng)計 (WWSEMS) 報告中宣布,2025 年第二季度全球半導體設備賬單同比增長 24% 至 330.7 億美元。2025 年第二季度的賬單環(huán)比增長 3%,這得益于領先的邏輯、先進的高帶寬內(nèi)存 (HBM) 相關 DRAM 應用以及亞洲出貨量
  • 關鍵字: SEMI  半導體設備  

隨著美國規(guī)則的迫在眉睫,臺積電取消了在 2nm 生產(chǎn)中使用中國設備的使用

  • 據(jù) Nikkei 援引消息人士的話說,臺積電正在從其領先的 2 納米晶圓廠中移除中國大陸芯片制造設備,以防范可能擾亂生產(chǎn)的美國潛在限制。正如報告所指出的,消息人士稱,這一決定受到美國法規(guī)前景的影響,該法規(guī)將禁止接受美國資助的芯片制造商使用中國制造工具。報告補充說,以參議員馬克·凱利為首的美國立法者提出了《芯片裝備法案》,該法案將禁止獲得聯(lián)邦補貼和稅收抵免的人從“受關注的外國實體”購買設備,業(yè)界認為該標簽包括中國供應商。正如報告所指出的,臺積電早期先進芯片生產(chǎn)線使用的中國大陸設備包括中國
  • 關鍵字: 臺積電  半導體設備  

美國對ASML設備免征15%的關稅

  • 近日,荷蘭半導體設備制造商ASML宣布,其新一代高數(shù)值孔徑EUV光刻機EXE:5200已正式出貨,標志著該技術(shù)已準備好投入批量生產(chǎn)。根據(jù)最新報道,美國與歐盟委員會主席簽署的貿(mào)易協(xié)定中,對進入美國的歐洲制造商品征收15%的關稅,但半導體制造設備等特定商品在零關稅安排下可享受豁免。這意味著ASML的設備在美國市場不會因關稅上漲而增加成本。報告指出,若對ASML設備征收15%的關稅,每臺DUV系統(tǒng)的成本將增加約1300萬美元,每臺EUV設備的成本將增加高達4000萬美元,這將大幅增加英特爾、三星和臺積電等企業(yè)的
  • 關鍵字: ASML  半導體設備  關稅  

半導體設備國產(chǎn)化迎來關鍵轉(zhuǎn)折點 :長江存儲首條「全國產(chǎn)化」產(chǎn)線今年試產(chǎn)

  • 據(jù)報道,為了減少對外國設備的依賴,長江存儲技術(shù)有限公司(YMTC)在推動“全國產(chǎn)化”制造設備方面取得了重大突破,首條全國產(chǎn)化的產(chǎn)線將于2025年下半年導入試產(chǎn)。2016年,長江存儲在武漢東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)正式注冊成立,專注于3D NAND閃存芯片的設計、制造與銷售。2022年底,長江存儲被列入美國商務部的實體清單,在無法取得美系先進晶圓制造設備的情況下,仍靠既有工具維持先進NAND Flash產(chǎn)品線的開發(fā)與制造,依然積極推進產(chǎn)能擴張計劃。目前,長江存儲的產(chǎn)能已接近每月13萬片晶圓,約占全球產(chǎn)能的8%,計劃在
  • 關鍵字: 半導體設備  國產(chǎn)化  長江存儲  

SEMI預測2025全球半導體設備銷售額將創(chuàng)紀錄達1255 億美元

  • 根據(jù) SEMI 的年中半導體設備總量預測,預計 2025 年全球半導體制造設備的銷售額將創(chuàng)下 1255 億美元的新高,同比增長 7.4%。預計增長將持續(xù)到 2026 年,銷售額預計將達到 1381 億美元,這得益于對前沿邏輯、存儲器和下一代技術(shù)轉(zhuǎn)型的強勁需求。晶圓廠設備 (WFE) 部門,包括晶圓加工、晶圓廠設施和掩模/光罩設備,預計到 2025 年將增長 6.2%,達到 1108 億美元,超過之前的預測。增長將由代工和內(nèi)存應用投資的增加帶動,在人工智能相關產(chǎn)能建設和高級工藝遷移的推動
  • 關鍵字: SEMI  半導體設備  

突破

  • 在全球科技競爭加劇的背景下,美國對國內(nèi)半導體行業(yè)制裁加速,涉及超過100家實體企業(yè),覆蓋了半導體產(chǎn)業(yè)鏈多個制造環(huán)節(jié),半導體產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化迫在眉睫。從光刻機到刻蝕機,從清洗設備到檢測設備,半導體制造設備的每一個核心部件都需要逐步實現(xiàn)國產(chǎn)替代,而開關電源作為設備中不可或缺的電力供應單元,自然也成為了國產(chǎn)化的重要組成部分。作為半導體設備的"心臟",開關電源的國產(chǎn)化替代需求日益凸顯。越來越多的設備廠商開始轉(zhuǎn)向高性能、高可靠性的國產(chǎn)電源方案,這不僅是應對供應鏈風險的必要舉措,更是提升產(chǎn)業(yè)自主性的關
  • 關鍵字: 卡脖子  工業(yè)電源  半導體設備  國產(chǎn)替代  金升陽  

辟新路,中國半導體設備及零部件出海

  • 2024 年中國半導體設備及零件出口總額為 370.8 億元。
  • 關鍵字: 半導體設備  

國內(nèi)半導體設備企業(yè),擬精簡至10家

  • 韓媒ZDNet Korea援引業(yè)界消息稱,國內(nèi)正在推動一項政策,大規(guī)模重組半導體設備公司,擬將200多家半導體設備公司整合為10家大型企業(yè),主要目的是提升國內(nèi)半導體設備產(chǎn)業(yè)競爭力,以應對特朗普的強力制裁。當前國內(nèi)半導體自給率約為23%,在特朗普極力施壓中國的背景下,政府擬通過“選擇與集中”策略尋求突破。業(yè)內(nèi)人士表示,國內(nèi)下一步資源將集中于主要設備公司,形成扶持潛力企業(yè)的趨勢。北方華創(chuàng)是全球排名前十的半導體沉積
  • 關鍵字: 半導體設備  

半導體設備競賽升級:國際巨頭加碼AI芯片技術(shù),中國廠商集體加速“突圍”

  • 半導體設備是制造半導體器件的核心工具,貫穿晶圓制造、封裝測試全流程。根據(jù)工藝流程,半導體設備可分為前道制造設備與后道封測設備,其中前道制造設備包括光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備、離子注入機、化學機械拋光設備等,后道封測設備涵蓋焊接機、劃片機、貼片機、探針臺、測試機等。此外,半導體設備還包括檢測設備、清洗設備、制程氣體供應設備、單晶爐、氣相外延爐、分子束外延系統(tǒng)等。從市場格局來看,當前全球半導體設備領域呈現(xiàn)出寡頭壟斷與新興勢力并存的局面。其中,阿斯麥、應用材料、TEL、Lam Research、KLA等掌握市
  • 關鍵字: 半導體設備  AI芯片  

最新全球半導體設備廠商排名Top10

  • 根據(jù)CINNOResearch最新發(fā)布的全球半導體設備行業(yè)研究報告顯示,2024年全球半導體設備商半導體營收業(yè)務Top10營收合計超1100億美元,同比增長約10%。2024年全球半導體設備廠商市場規(guī)模Top10與2023年的Top10設備商相同,榜單前五名連續(xù)兩年保持穩(wěn)定:荷蘭公司ASML全年營收超300億美元,排名首位;美國公司應用材料(AMAT)2024年營收約250億美元,排名第二;美國公司泛林(LAM)、日本公司Tokyo Electron(TEL)、美國公司科磊(KLA)分別排名第三、第四和第
  • 關鍵字: 半導體設備  ASML  應用材料  北方華創(chuàng)  中微公司  泛林  
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半導體設備介紹

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