- 2025年以來，碳化硅產業迎來關鍵發展節點，正式步入8英寸產能轉換的重要階段。在這一背景下，繼中國電科30臺套SiC外延設備順利發貨之后，碳化硅設備領域又傳動態：中導光電拿下SiC頭部客戶重復訂單。 近日，中導光電的納米級晶圓缺陷檢測設備NanoPro-150獲得國內又一SiC頭部客戶的重復訂單，該設備用于SiC前道工藝過程缺陷檢測。此外，1月初，該設備產品還成功贏得了國內半導體行業頭部企業的重復訂單。 中導光電表示，公司將在SiC晶圓納米級缺陷檢測領域投入更多的研發資源，通過高精度多
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碳化硅 半導體設備
- 公開消息顯示，近期我國半導體設備在離子注入、刻蝕、薄膜沉積、第三代半導體等領域取得多番突破。國產設備大廠自2020年起至今年上半年，業績實現了較大程度的增長。近幾年的驅動因素包括受人工智能計算需求大幅提升、全球晶圓制造產能擴張、高性能計算和存儲相關設備以及第三代半導體設備需求猛漲等。總體來看，業界關于“半導體設備是近幾年半導體產業中業績確定性最強的細分領域”定論依舊適用。01國產設備多番突破國家電投完成首批氫離子注入性能優化芯片產品客戶交付據國家電力投資集團有限公司（以下簡稱“國家電投”）9月10日消息，
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半導體設備
- 近兩年AI浪潮席卷全球，高性能HPC等芯片需求高漲，存儲、晶圓代工行業高度受益的同時，封測以及設備行業也在分一杯羹。近期行業消息顯示，從群創、友達、京東方、天馬到日本的夏普，面板業者紛紛尋求轉型先進封裝，帶動封裝設備市場快速發展。據TrendForce集邦咨詢最新報告指出，由于全球AI Server市場持續快速增長以及各大半導體廠不斷提高先進封裝產能，預估2024年先進封裝設備銷售額年增率將有望超過10%以上，2025年則更有望突破20%。面板大廠勇闖先進封裝全球經濟疲軟，面板行業嚴重供過于求，低迷情況已
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先進封裝 半導體設備
- 全球半導體行業正在展示其強大的基本面和增長潛力，支持人工智能浪潮中出現的各種顛覆性應用。SEMI（國際半導體產業協會）發布報告稱，預計今年來自原始制造商的全球半導體設備銷售總額將達1094.7億美元，同比增長3.4%，為歷史新高。其中，2024年運往中國內地的設備出貨金額預計將超過創紀錄的350億美元，全球占比約32%。按應用市場分，與存儲相關的資本支出將出現最顯著的增長，其中2024年NAND相關設備銷售額將同比增長1.5%至93.5億美元。此外，人工智能場景需求增長和技術遷移推動下，HBM需求激增，則
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半導體設備
- 國際半導體產業協會（SEMI）日前公布預測報告指出，2024年全球半導體設備銷售額預計同比增長3.4%至1090億美元，創下歷史新高紀錄。由于中國大陸對半導體設備投資將持續強勁，中國投入芯片設備將占據全球32%的份額，居于全球設備市場領先地位無法動搖。至2025年為止，中國大陸、中國臺灣、韓國有望持續維持芯片設備投資前3大買家的位置。 據《芯智訊》報導，SEMI 的CEO Ajit Manocha指出，「今年來芯片設備市場呈現擴張，且預估明年將實現更為強勁的增長、預估將年增約17%。全球半導體產業正支持A
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- 據 CounterpointResearch 統計，2024 年第一季度，全球前 5 大半導體設備制造商的營收同比下降了 9%，主要原因是客戶對最先進制程工藝產線的投資減少或延遲了。不過，慶幸的是，由于全球市場對 DRAM 需求非常旺盛，再加上中國大陸市場對半導體設備的需求強勁，在很大程度上抵消了先進制程工藝產線投資低迷導致的營收下滑。下面看一下 CounterpointResearch 給出的具體數據。ASML 和東京電子（TEL）的營收同比下降分別為 21%、14%，與 2023 年相比，應用材料（A
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- 從公司的角度來看，無法將曾經花費數十億韓元采購的設備作為二手物品處理掉，這是令人沮喪和無助的。
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- 對中國的銷售額增長抵消了其它地區的收入下降。
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- 6月25日消息，據國外媒體報道稱，自從美國對中國實施半導體領域制裁以來，韓國最難受，因為其半導體舊設備庫存積壓嚴重。韓國半導體舊設備庫存積壓嚴重，倉儲成本讓三星電子、SK海力士非常難受，所以可能會進行一次全面清理，售賣來自美國和歐洲的舊設備，以換取數億美元現金。自2022年10月起美國開始限制對華半導體設備出口（包括二手設備）以來，韓國半導體制造商已將大部分舊設備放在倉庫中。在美國的壓力下，三星僅向中國出售較舊的、更容易制造的后段工藝設備，但不出售前段工藝設備；SK海力士同樣不出售來自美國、歐洲的舊的前段
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韓國半導體 半導體設備 三星 SK海力士
- 5月15日，多家半導體廠商在2023年度科創板半導體設備專場集體業績說明會透露，目前，公司在手訂單充足。而這反映出在國產化浪潮持續推動下，半導體設備市場復蘇態勢逐漸凸顯。據悉，參加此次業績說明會的廠商包括微導納米、華興源創、華峰測控、晶升股份、耐科裝備、芯碁微裝等十余家上市公司，覆蓋清洗、薄膜沉積、測試等關鍵環節。其中，耐科裝備董事長黃明玖表示，從2024年一季度合同訂單情況來看，市場正在復蘇，半導體封裝裝備市場已在回暖，同比去年同期增長500%以上。目前公司在手訂單充足，截至2024年4月，公司在手訂單
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- 4月上旬，全球光刻機龍頭企業ASML發布了其最新一代極紫外線(EUV)光刻設備Twinscan NXE:3800E，該工具投影透鏡擁有0.33的數值孔徑，旨在滿足未來幾年對于尖端技術芯片的制造需求，包括3nm、2nm等小尺寸節點。ASML還計劃進一步推出另一代低數值孔徑(EUV)掃描儀Twinscan NXE:4000F，預計將于2026年左右發布。近日，據外媒消息，ASML截至2025上半年的高數值孔徑EUV（High-NA EUV）設備訂單由英特爾全部包攬，據悉，英特爾在宣布重新進入芯片代工業務時搶先
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- 5月9日，日本半導體制造設備商Screen Holdings公布了2023財年（2023年4月-2024年3月）財報，營收、獲利均創下新紀錄，預計2024年度業績有望繼續創下新高。根據財報顯示，Screen 2023財年合并營收年增9.6%至5,049億日元，合并營業利潤增長23.2%至941億日圓，凈利潤同比增長22.8%至705億日元，營收、營業利潤、凈利潤皆創下歷史新高紀錄。從各部門的銷售情況來看，2023年度Screen半導體制造設備業務（SPE）營收同比增長12.6%至4,176億日元、營業利潤
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- 有別於一般人想像中，近年來半導體設備產業應受惠於人工智慧（AI）話題帶動而蓬勃發展。繼日前經濟部宣告臺灣積體電路業2023年產值減少12.9%，SEMI國際半導體產業協會也在今（10）日發表「全球半導體設備市場報告」（WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report）指出，2023年全球半導體設備銷售總額比起2022年的1,076億美元歷史新高，仍呈現微幅下滑1.3%至1,063億美元。其中在半導體設備支出前3大市場：中
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- 2023年芯片設備支出排名前三的中國大陸、韓國和中國臺灣地區占全球設備市場的72%，中國仍然是全球最大的半導體設備市場。2023年在中國的投資同比增加了29%，達到366億美元。由于需求疲軟和memory市場庫存調整，第二大設備市場韓國的設備支出下降了7%，至199億美元。在連續四年增長后，中國臺灣地區的設備銷售額也減少了27%，達到196億美元。北美的年度半導體設備投資增長了15%，主要得益于《芯片和科學法案》的投資；歐洲增長了3%；日本和世界其他地區的銷售額同比分別下降了5%和39%。SEMI總裁兼首
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- 近日，晶盛機電在接受機構調研時表示，目前公司已基本實現8-12英寸大硅片設備的全覆蓋并批量銷售，6英寸碳化硅外延設備實現批量銷售且訂單量快速增長，成功研發出具有國際先進水平的8英寸單片式碳化硅外延生長設備，實現了成熟穩定的8英寸碳化硅外延工藝。同時公司基于產業鏈延伸，開發出了應用于8-12英寸晶圓及封裝端的減薄設備、外延設備、LPCVD設備、ALD設備等。晶盛機電自2017年開始碳化硅產業布局，聚焦碳化硅襯底片和碳化硅外延設備兩大業務。公司已掌握行業領先的8英寸碳化硅襯底技術和工藝，量產晶片的核心位錯達到
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