- 根據國際半導體設備暨材料協會(SEMI)統計，2013年全球半導體制造設備市場營收規模約320億美元，較2012年減少13.3%，但臺灣仍成長7%，針對2014年全球半導體設備市場，預估可以強勁反彈23.2%達394.6億美元，且此成長趨勢可以持續至2015年。
其中，晶圓制程相關機臺設備的營收貢獻仍是最高，封裝設備市場則下跌22.1%，半導體測試設備市場也下降。
以各地區來看，臺灣、南韓和北美是半導體設備資本支出最高的地區，2013年設備資本支出下跌的地區則包括南韓，北美和歐洲。
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半導體設備 晶圓制程
- 臺積電第2季營運可望強勁回升，將帶動相關半導體設備和后段封測廠營收跟著回溫，促成半導體產業鏈從上游到下游全面性轉強。
稍早全球半導體設備龍頭美商應用材料(Applied Materials)公布上季財報優于預期，估計本季營收可望季增10%，對照臺積電獲客戶追單，決定擴增主力制程28納米制程產能，顯示整體半導體景氣第2季回升相當明確。
法人預期，臺積電訂單回升，啟動相關設備支出動作就會加快，同屬臺積電大同盟的漢微科、中砂、辛耘、家登、弘塑等半導體設備廠，訂單也將同步看增。
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臺積電 半導體設備
- 歐洲最大半導體設備供應商艾司摩爾控股公司(ASML Holding NV NL-ASML)預估第1季營收低于預期，并表示獲利能力將受到下一代極紫外光(EUV)系統訂單的箝制。
艾司摩爾今天在聲明稿中指出，預期2014年前3個月銷售凈額約14億歐元(18.8億美元)。相較之下，彭博社匯編12位分析師的預測均值為17.1億歐元。艾司摩爾預測毛利率42%左右，相較于調查預估中值42.5%。
艾司摩爾指出，首季利潤率預測包括EUV系統的負面影響，若不含EUV，利潤率將提高1.9個百分點。在
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ASML 半導體設備
- 國際半導體設備材料協會(SEMI)23日公布，2013年12月北美半導體設備制造商接單出貨比(Book-to-Billratio)初估為1.02，為連三月大于1。1.02意味著當月每出貨100美元的產品能接獲價值102美元的新訂單。
SEMI這份初估數據顯示，12月北美半導體設備制造商接獲全球訂單的3個月移動平均金額初估為13.8億美元、較11月的12.4億美元成長11.1%，且較2012年同期的9.274億美元大增48.3%。
12月北美半導體設備制造商3個月移動平均出貨金額初估為13.
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半導體設備 BB值
- 據中國電子專用設備工業協會17家半導體設備制造商統計，2012年國產半導體設備銷售收入為36.8億元人民幣，預計2013年國產半導體設備銷售收入為42億元人民幣。
中國科學院微電子研究所所長葉甜春介紹，近年來國內外市場需求為國產半導體裝備業提供了歷史性發展機遇。目前一批極大規模集成電路制造裝備、集成電路先進封裝工藝制造裝備、高亮度發光二極管制造裝備開發成功，國產裝備實現從無到有、從低端裝備到高端裝備的突破，一些裝備開始與國際領先廠商競爭。
中國電子專用設備工業協會常務副秘書長金存忠表示，&
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中晟光電 半導體設備
- 與國外半導體裝備巨頭相比，國內廠商仍存較大差距，當前國內高端制造裝備大多仍需依賴進口。專家表示，國產半導體裝備業亟須努力突破核心技術，加大資本投入，構建完善生態鏈體系。
國產半導體設備業迅速崛起
據中國科學院微電子研究所所長葉甜春介紹，近年來國內外市場需求為國產半導體裝備業提供了歷史性發展機遇。目前一批極大規模集成電路制造裝備、集成電路先進封裝工藝制造裝備、高亮度發光二極管制造裝備開發成功，國產裝備實現從無到有、從低端裝備到高端裝備的突破，一些裝備開始與國際領先廠商競爭。
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半導體設備 封裝
- 根據SEMI臺灣半導體協會最新年終預測，2013年全球半導體制造設備市場營收將達320億美元，年減13.3%，臺灣則是逆勢成長7%。2014年全球半導體設備市場不只榮景可期，全球可望成長23.2%，而臺灣的半導體設備資本支出則將連續四年蟬聯第一。
全球半導體制造設備市場成長勢頭將延續至 2015年，預計成長率為2.4%，包括日本、歐洲、韓國、中國和其他地區皆有積極增長力道，從SEMI的年終預測分析發現，晶圓制程各類機臺仍是貢獻設備營收最高的區塊，其次為封裝設備、半導體測試設備以及其他產品類別
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SEMI 半導體設備
- 在“SEMICONJapan2013”(2013年12月4～6日，幕張MESSE國際會展中心)開幕前一天，即12月3日，國際半導體設備和材料協會(SEMI)在東京召開新聞發布會，公布了SEMICONJapan的舉辦概要，并發布了2014年以后半導體生產設備市場的預測。據SEMI預測，2014年半導體生產設備市場在所有主要地區都將實現增長，預計全球出貨金額將達到比上年增加23.2%的394.6億美元。估計2013年半導體生產設備市場的出貨金額只有320.2億美元，比上年減少13.
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SEMI 半導體設備
- 半導體設備與材料協會(SEMI)預估，盡管今年全球半導體設備市場出現13.3%的衰退，但2014年隨著業者重新啟動先進制程開發，設備產業榮景可期，SEMI預估明年全球半導體設備市場產值將達到394.6億美元規模，年增率達23.2%;同時，SEMI也預期臺灣半導體產業在2012-15年間，將可連續4年蟬聯全球半導體設備最大的采購市場。
回顧2013年半導體設備產業市況，SEMI認為2013年全球半導體設備市場營收將達320億美元，年減13.3%，不過身為全球最大半導體設備采購方的臺灣市場，則逆勢成
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半導體設備 晶圓
- 雖晶圓代工產業進入連2季衰退的淡季，不過，由于晶圓代工廠持續擴大先進制程投資，臺灣半導體設備商不受沖擊，其中，法人估漢微科(3658)本季營運受惠于美系大單挹注營收還有望續創新高，辛耘(3583)也對第4季表現持審慎樂觀，半導體設備廠第4季有望淡季不淡。
據市調機構Gartner(顧能)預估2014年、2015年全球半導體產業資本支出可望有年增14.1%、13.8%的成長表現，市場因此預期，臺灣半導體廠設備廠受惠晶圓代工廠不斷朝20及16奈米制程擴大投資，第4季及明后年成長性依然看好。
漢
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半導體設備 晶圓代工
- 據外媒electronicsweekly報道，為實現歐盟副總裁委員Neelie Kroes的目標，歐洲領導人集團(ELG)計劃到2020年提高歐洲半導體產能，達到全球半導體產值的20%。
當歐洲三大半導體公司——意法半導體(ST)、英飛凌(Infineon)和恩智浦半導體(NXP) CEO們表示，目前沒有興建晶圓廠的計劃。ELG計劃12月31日正式公布生產計劃，這是一項不平凡的任務。
Future Horizons的首席執行官Malcolm Penn表示：&ldqu
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歐洲半導體 半導體設備
- 根據SEMI最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2013年8月份北美半導體設備制造商平均訂單金額為10.6億美元，B/B值(Book-to-BillRatio，訂單出貨比)為0.98，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲98美元的訂單。
該報告指出，北美半導體設備廠商2013年8月份全球接獲訂單預估金額為10.6億美元，較7月修正后的12.1億美元減少11.9%，和去年同期的10.9億美元相比則減少2.7%。而在出貨表現部分，2013年8月份的出貨金額為10.8億美元，較7月份
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半導體設備 B/B
- 由于手機市場需求增長放緩，這將影響到全球半導體生產設備的投資，使得今年上半年的全球半導體生產設備投資持續放緩。不過，7月份之后半導體銷售的增長，又刺激其生產設備的投資者熱情，目前全球半導體生產設備投資開始出現好轉。
高納德咨詢公司近日表示，由于短期內手機市場需求變軟、增長放緩，這將影響到全球半導體生產設備的投資。
據介紹，全球半導體生產設備的投資與2012年比較，預計今年將下降8.5%，達到346億美元，而去年則是378億美元。
該咨詢公司的有關負責人聲稱，全球半導體市場疲軟的態勢從
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半導體設備 手機
- 半導體設備暨材料廠家登(3680)看準精密過濾器市場年產值上看逾億美元的發展潛力，宣布正式跨入過濾器市場，除代理MYCROPORETM旗下產品外，將朝向技術合作的夥伴關系邁進，將原有的模具與材料獨門技術結合MYCROPORETM的凈化過濾技術，以價格優勢為半導體產業提供更有效、更全面的微污染防治解決方案。
家登未來將提供客戶制程從生產、組裝到包裝之間的高潔凈與高品質，目前陸續展開送樣測試階段，預計在明年首季開始挹注營收。
同時，為加速家登在傳載自動化技術的拓展腳步，近期董事會決議通過對迅得
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半導體設備 測試
- 半導體設備暨材料廠家登(3680)看準精密過濾器市場年產值上看逾億美元的發展潛力，宣布正式跨入過濾器市場，除代理MYCROPORETM旗下產品外，將朝向技術合作的夥伴關系邁進，將原有的模具與材料獨門技術結合MYCROPORETM的凈化過濾技術，以價格優勢為半導體產業提供更有效、更全面的微污染防治解決方案。
家登未來將提供客戶制程從生產、組裝到包裝之間的高潔凈與高品質，目前陸續展開送樣測試階段，預計在明年首季開始挹注營收。
同時，為加速家登在傳載自動化技術的拓展腳步，近期董事會決議通過對迅得
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半導體設備 過濾器
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