日本東京電子(TEL)日前收到來自聯電的一筆后繼設備訂單,價值約為三千零五十萬美元,這是TEL今年迄今為止收到的來自聯電的最大一筆設備訂單,TEL接獲來自聯電的上一筆訂單是在今年四月,價值為一千九百十萬美元。
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ASML 半導體設備
根據國際半導體設備材料產業協會(SEMI)最新報告,全球包含新、舊設備花費的晶圓廠設備資本支出在2011年將可有年增31%的幅度,達到440億美元新高點,只是建廠支出在2011年會年減3%至49億美元,在2012年更可能再滑落12%。
SEMI分析師Christian Gregor Dieseldorff表示,自2月以來就看到一些業者上調設備資本支出計劃的動作,這便可望讓2011年晶圓廠設備支出來到440億美元左右的歷史新高點。只是之后到了2012年,Dieseldorff預測晶圓廠設備支出可能
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半導體設備 晶圓
半導體設備真空技術廠商Edwards日前宣布,為了就近支持韓國和亞洲的客戶,該公司在韓國的一個“采用最新技術”、投資金額為一億美元的制造中心已經開設投入運營。這是Edwards在全球第七個技術制造中心,該中心將首批雇傭300名員工,每年的生產能力超過25,000臺各種類型的真空設備單元。
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Edwards 半導體設備
國際半導體設備材料協會(SEMI)日前公布,2011年4月北美半導體設備制造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為0.98(創去年10月新高),為連續第7個月低于1;2011年3月數據持平于0.95不變。0.98意味著當月每出貨100美元的產品僅能接獲價值98美元的新訂單。這是北美半導體設備制造商BB值連續第3個月呈現上揚。
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英特爾 半導體設備
全球最大半導體設備供應商應用材料(Applied Materials)于4日宣布,已經同意以每股63美元現金的價格,收購另一家半導體設備制造商Varian,總收購價達49億美元。
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Applied Materials 半導體設備
根據全球技術研究和咨詢公司Gartner最新報告,隨著半導體行業從前兩年的衰退期逐漸恢復,2010年全球半導體設備市場增長143%,收入將近410億美元。所有主要的市場領域在2010年均有顯著的增長:其中包括自動測試設備(ATE)銷售增長149%,晶圓制造設備(WFE)銷售增長145%,封裝設備銷售(PAE)增長127%。
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半導體設備 晶圓制造
調研機構Gartner公司周一公布的最新報告,2010年全球半導體設備市場支出增長了一倍以上,達到近410億美元。
應用材料公司(Applied Materials )仍穩坐半導體設備市場的龍頭寶座,以市場份額來算計算,該公司為15%。
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應用材料 半導體設備
大陸最大晶圓代工中芯國際執行長王寧國15日將首度公開面對媒體,對外宣示中芯五年計畫與新的企業形象標志。
根據當地業界透露,中芯看好內地優勢,積極爭取臺積電在大陸高階客戶的訂單,內部喊出五年后要擠下聯電,成為臺積電先進制程客戶的第二供應源。臺積電是中芯的大股東,之前雙方訴訟案和解,臺積因而取得中芯8%股權。
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中芯 半導體設備
SEMI日前公布了2011年1月份北美半導體設備制造商訂單出貨比報告。按三個月移動平均額統計,1月份北美半導體設備制造商訂單額為15.4億美元,訂單出貨比為0.85。訂單出貨比為0.85意味著該月每出貨價值100美元的產品可獲得價值85美元的訂單。
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半導體設備 芯片
日本半導體制造裝置協會(SEAJ)18日公布初步統計指出,2011年1月份日本制半導體制造設備接單出貨比(book-to-billratio;BB值) 較前月(2010年12月)下滑0.08點至0.99,連續第6個月呈現下滑,并為20個月來(2009年5月來)首度低于1。0.99意味著當月每銷售 100日圓的產品中,僅接獲價值99日圓的新訂單;BB值低于1顯示半導體設備需求低于供給。
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威力科創 半導體設備
SEMI日前公布了2010年12月份北美半導體設備制造商訂單出貨比報告。按三個月移動平均額統計,12月份北美半導體設備制造商訂單額為15.3億美元,訂單出貨比為0.9。訂單出貨比為0.9意味著該月每出貨價值100美元的產品可獲得價值90美元的訂單。
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半導體設備 芯片
歐洲最大的半導體設備制造商荷蘭阿斯麥控股公司(ASMLHolding NV)發布第四季度財報,由于2010年銷量創歷史記錄,其第四季度利潤超過之前分析師預測。
阿斯麥報道稱,公司第四季度凈利潤為4.07億歐元(5.49億美元),而去年同期僅為5.05千萬歐元。此前彭博社對11位分析師預測統計,平均預測其第四季度凈利潤為3.258億歐元。此外,公司第四季度凈銷售額上升至15.2億歐元,高于此前預測的13.4億歐元。
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ASML 半導體設備
根據Gartner發布的報告,該公司下調對于明(2011)年度半導體設備市場的預測;原先該公司預期將成長4.9%,現在預期將縮減1%。另外,Gartner原先預估今年成長113%,現在估計可達131%至384億美元。該公司分析家KlausRinnen指出,今年產業創造了有史以來最強勁的成長,不過2011年度的市場將比較疲軟,屆時設備采購主要的重點將在于產能的擴充而不是在技術設備上。他表示由于媒體平板電腦的拉抬,NAND將是記憶體領域中資本投資最多者。
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半導體設備 NAND
VLSI Research預測稱2010第四季度半導體設備市場有所降溫,全年半導體設備銷售額預計增長96%,達到474億美元。
Tokyo Electron和Advantest在排名前十的設備廠商中獲得最大的增長幅度。Applied Materials和ASML繼續保持領先地位。其他增長迅速的公司是KLA-Tencor和Dainippon Screen。
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KLA-Tencor 半導體設備
SEMI近日報告稱,2010年第三季度全球半導體制造設備出貨量達到111.2億美元,該數字較第二季度增長了22%,較去年第三季度增長了148%。該數據是由SEMI和SEAJ聯合從全球100多家設備公司每月發布的數據統計而來。
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半導體設備 測試設備
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