半導體設備市場暌違兩年再現高峰，2010年市場規模將達325億美元，臺積電、三星電子(Samsung Electronics)、聯電、全球晶圓(Global Foundries)全力擴產拼搶市占率，同時皆大幅擴充40納米以下先進制程，以往臺積電獨大的先進制程市場，現在同時有多家業者搶食，市場大餅的確越做越大，不過如同科技業一貫的定律，搶奪市占的時候，就是價格戰的開始。
7月中半導體業年度展會SEMICON West在北美登場，對設備業者來說，可能是近幾年來唯一能夠笑著參展的一年，因為半導體大廠皆
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臺積電 半導體設備
SEMI日前公布了2010年6月份北美半導體設備制造商訂單出貨比報告。按三個月移動平均額統計，6月份北美半導體設備制造商訂單額為16.8億美元，訂單出貨比為1.19。訂單出貨比為1.19意味著該月每出貨價值100美元的產品可獲得價值119美元的訂單。
報告顯示，6月份16.8億美元的訂單額較5月份15.3億美元最終額增長10.5%，較2009年6月份的3.517億美元最終額增長379%。
與此同時，2010年6月份北美半導體設備制造商出貨額為14.2億美元，較5月份13.4億美元的最終額增
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半導體設備 晶圓
晶圓代工搶攻高階制程市占率，積極擴充產能，臺積電、聯電、全球晶圓(Global Foundries)與三星電子(Samsung Electronics)皆大手筆添購設備，帶動半導體設備業再現產業循環高峰，包括應用材料(Applied Materials)、艾斯摩爾(ASML)等接單暢旺，不僅走出2009年金融海嘯虧損陰霾，2010年營收亦可望創佳績。
根據市場機構估計，到 2011年第4季時，臺積電、 Global Foundries與三星的45奈米以下制程產能總和的年增率可大幅成長約3倍。光是
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臺積電 晶圓代工 半導體設備
應用材料公司再次提高它的設備銷售額增長預測。由于全球半導體業的強勁復蘇，公司把之前預測全球半導體設備銷售額增長大於120%，再次修正為增長大於140%。
在SEMICON West的產業形勢分析討論會上應用材料公司總裁Michael Splinter采用公司與全球半導體工業的數據來闡述上述的看法，以下是它的部分講話摘要;
1，未來半導體市場需求可能會有多年的增長循環周期
2，一個最大理由是中國的IC市場需求迅速上升
3，應用材料公司目前的訂單來自14個新的fab，而之前是11個
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應用材料 半導體設備
國際半導體設備材料產業協會(SEMI)的發布半導體設備年中預測指出，今年半導體設備市場將由谷底翻揚，預計增長達104%,明年市場仍審慎樂觀，將持續有9%的增長幅度。
半導體設備與西于14日起于美西舊金山展開，主辦單位半同步公布半導體設備資本支出年中預測報告。
SEMI的預估，2010年半導體設備營收將達325億美元，折合新臺幣可望突破兆元，為半導體設備業者捎來佳音，同時超越2008年金融海嘯前的295億美元水準。報告指出， 2009年因為全球景氣不佳，讓整體設備市場慘跌46%,但今年設備市
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半導體設備 晶圓 DRAM
因半導體需求增加，日本企業芯片制造設備訂單數量大幅回升，日本半導體設備協會預計2010年該國芯片制造設備銷售將增長88.1%至1.22萬億日圓。
近期來自各企業的數據顯示，日本企業的芯片制造設備訂單迅速回升，因廣受歡迎的電腦、智能手機及其他消費性電子產品提振了全球半導體需求。
有關媒體報道稱，東京電子公司(Tokyo Electron Ltd.)半導體部門4月至6月當季獲得總計1,500億日圓訂單，較2009年同期上升約200%.
該主要芯片制造設備制造商在2008年8月雷曼兄弟(L
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半導體設備 芯片制造
在產業低谷期受沖擊最大的半導體設備業終于開始恢復了元氣，而且似乎“火”的有些讓人驚訝。全球半導體設備與材料協會SEMI 剛剛發布了最新的數據，2010年全球芯片制造商的投資將超過360億，這個數字意味著117%的年增長率，這其中包含基建和前期廠房的投入。同時，按市場調研公司 VLSI預計，2010年半導體設備業增長96%。所有這些是否預示著設備的牛市已經到來?
讓我們先來看看中國本土設備商的表現。中微半導體設備有限公司 (AMEC)自從2007年在日本的SEMICON隆重
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應用材料 半導體設備
SEMI近日在SEMICON West展會上發布了SEMI Capital Equipment Forecast年中報告，根據該報告2010年半導體設備銷售額將達到325億美元。
報告指出，在2009年市場下滑46%之后，設備市場今年將增長104%，2011年約增長9%。
“在經歷了連續兩年兩位數下滑之后，半導體設備制造商對設備支出的迅速增長做出了反應。”，SEMI總裁兼CEO Stanley T. Myers說道，“2011年的情況將取決于未來六個月的
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半導體設備 測試設備
國際半導體設備材料產業協會(SEMI)的發布半導體設備年中預測指出，今年半導體設備市場將由谷底翻揚，預計增長達104%，明年市場仍審慎樂觀，將持續有9%的增長幅度。
半導體設備與西將于今(14)日起于美西舊金山展開，主辦單位半同步公布半導體設備資本支出年中預測報告。
SEMI的預估，2010年半導體設備營收將達325億美元，折合新臺幣可望突破兆元，為半導體設備業者捎來佳音，同時超越2008年金融海嘯前的295億美元水準。報告指出， 2009年因為全球景氣不佳，讓整體設備市場慘跌46%，但今
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半導體設備 晶圓 DRAM
半導體設備大廠Novellus Systems于12日公布第2季(4-6月)財報：營收年增169.6%(季增16.3%)至3.214億美元;每股稀釋盈余達0.66美元，優于1-3月的0.43美元。根據Thomson Reuters的調查，分析師原先預期Novellus 4-6月營收、本業每股稀釋盈余各為3.12億美元、0.60美元。
Novellus 4-6月接單金額季增19.8%至3.849億美元;出貨金額季增17.4%至3.321億美元。Novellus執行長Richard S. Hill指
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Novellus 半導體設備
據市場研究公司VLSI Research發布2010第一季度半導體設備廠商排名，Applied materials繼續保持領先。
在排名前十的廠商中，Teradyne獲得了最高增長幅度，主要受益于公司的SOC測試系統。其他增長不俗的廠商還有Tokyo Electron、Lam Research和Nikon。
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應用材料 半導體設備
編者點評：每年的SEMICON West時，時間己經過半，所以業界都會關心下半年與未來會是怎么樣。2010年半導體業可能十分亮麗，似乎已成定局。然而對于設備業看似今年的增長幅度達90%，但是許多設備公司仍是興奮不起來，因為2010年業績的增長仍顯不足于彌補之前的損失。而未來的前景有點模糊，增長點來自哪里?似乎誰也說不清楚。
SEMICON West美國半導體設備展覽會即將開幕，與去年全球IC下降不同，如今半導體設備業有點紅火。
按市場調研公司 VLSI預計，2010年半導體設備業增長96%
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半導體設備 NAND DRAM
在VLSI 7月初發布的2010年Q1半導體設備公司銷售統計中，中小公司的業績增幅達到了82%。由于SOC測試的增長，Teradyne以46%的季度增幅列前 10名設備公司增幅榜首。穩居業界老大寶座的Applied Materials增幅與整個業界持平，為43%。半導體設備Q1的總銷售額達到了104億美元，面對市場的普遍反彈，業界一片歡呼。相信下周 SEMICON West的party也將成為普天同慶的盛會。
2009年的Q1，在全球金融危機的大環境下，半導體產業經歷了史無前例的downturn
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應用材料 半導體設備
半導體設備和材料市場熱
VLSI己經提高了今年半導體設備業的預測，除此之外，由于全球半導體市場復蘇，Gartner作了強勁的硅片市場及IC固定資產投資增長的預測。另一家Techcet看好電子材料市場的前景。
Needham Edwin Mok的報告中指出，大部分設備制造商對于目前的態勢，相比于它們4-6個月之前表示樂觀，使我們確信工業近期的回升將延伸至2011年。
Barclays Capital的C.J. Muse認為，總體上今年半導體投資將增長85%及2011年再增長約30%。
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半導體設備 芯片制造
國際研究暨顧問機構 Gartner 表示， 2010年全球半導體資本設備支出可望逾354億美元，較2009年的166億美元，勁揚113.2%.然而， Gartner 也提醒，設備制造商應該對 2011年成長趨緩預做心理準備。預期 2011年全球半導體資本設備支出微幅增加6.6%.
Gartner副總裁Klaus Rinnen表示：技術升級，將帶動 2010年半導體資本設備市場的成長。對 40奈米和 45奈米設備的需求大幅增加，帶動晶圓代工的龐大資本支出。英特爾對3x奈米的投資， NAND 記憶體
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半導體設備 晶圓代工
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