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半導(dǎo)體設(shè)備 文章 最新資訊

Global Foundries挖角為新廠Fab2鋪路

  • 　　Global Foundries再度展開挖角，繼建置布局營(yíng)銷業(yè)務(wù)、設(shè)計(jì)服務(wù)團(tuán)隊(duì)之后，這次延攬建廠、廠務(wù)人才并將目標(biāo)鎖定半導(dǎo)體設(shè)備商，Global Foundries預(yù)計(jì)2009年7月破土的Fab 2正在緊鑼密鼓策畫中，這次延攬的Norm Armour原屬設(shè)備龍頭應(yīng)用材料(Applied Materials)服務(wù)事業(yè)群高層，而Eric Choh則是原超微(AMD)晶圓廠營(yíng)運(yùn)干部，兩人都熟稔晶圓廠設(shè)備系統(tǒng)與IBM技術(shù)平臺(tái)。 　　Global Foundries宣布新一波人事布局，主要是為了積極籌備位于紐
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電子設(shè)備以創(chuàng)新“伴舞”半導(dǎo)體業(yè)

  • 　　服務(wù)于半導(dǎo)體等多領(lǐng)域的中國(guó)電子設(shè)備制造行業(yè)，與合作伙伴一道攜手并肩、共同努力，不斷以創(chuàng)新工藝和技術(shù)提升了自身發(fā)展，同時(shí)共同創(chuàng)造和見證了這些行業(yè)的進(jìn)步。 　　電子設(shè)備具備國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力 　　近十年來(lái)我國(guó)電子設(shè)備取得了巨大發(fā)展和驚人進(jìn)步，電子設(shè)備的發(fā)展本身就是技術(shù)創(chuàng)新的過(guò)程，特別是半導(dǎo)體設(shè)備，世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一直以3-4倍于國(guó)民經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)速度迅猛發(fā)展，新技術(shù)、新產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)。目前，世界集成電路大生產(chǎn)已經(jīng)進(jìn)入納米時(shí)代，全球多條90納米/12英寸的生產(chǎn)線用于規(guī)?；a(chǎn)，基于70-65納米水平線寬的生產(chǎn)技術(shù)已基本成
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Gartner略上調(diào)全球IC市場(chǎng)預(yù)期

  • 　　IEK：預(yù)計(jì)09年全球IC市場(chǎng)下滑21.6%。與Gartner不同，IEK在最新的預(yù)測(cè)中下修全球IC增長(zhǎng)率至-21.6%，此前該機(jī)構(gòu)認(rèn)為今年IC市場(chǎng)將下滑17%;值得一提的是，IEK在下修全球IC市場(chǎng)預(yù)期的時(shí)候又上調(diào)了臺(tái)灣地區(qū)IC產(chǎn)值預(yù)期，IEK認(rèn)為今年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將下滑10%，此前的預(yù)期為下滑27%。 　　Isuppli：預(yù)計(jì)09年中國(guó)市場(chǎng)手機(jī)出貨量增長(zhǎng)7.8。與全球手機(jī)市場(chǎng)不同，雖然也受到經(jīng)濟(jì)不景氣的影響，然而受惠于政府的一系列經(jīng)濟(jì)刺激措施，中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)在今年一季度逆市增長(zhǎng)9%，Isuppl
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中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)前景看好

  • 　　全球第一大半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商---美國(guó)應(yīng)用材料公司董事長(zhǎng)摩根(JamesMorgan)在香港表示，未來(lái)幾年內(nèi)應(yīng)用材料公司來(lái)自中國(guó)晶圓廠的采購(gòu)總額，將達(dá)5億美元。 　　雖然他對(duì)于"未來(lái)幾年"并未具體說(shuō)明，但他認(rèn)為，中國(guó)將會(huì)是下一波半導(dǎo)體設(shè)備需求成長(zhǎng)速度極高的市場(chǎng)。摩根透露，在該公司上一季的營(yíng)收數(shù)字中，中國(guó)市場(chǎng)所占比重還不到10%。但他相信等到中國(guó)進(jìn)入世界貿(mào)易組織后，隨著各項(xiàng)電子產(chǎn)品如電腦、行動(dòng)電話及網(wǎng)際網(wǎng)路設(shè)備等需求日增，中國(guó)地區(qū)將會(huì)興建更多的晶圓廠，為設(shè)備廠商開創(chuàng)無(wú)限商機(jī)。 　　
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半導(dǎo)體面臨惡劣衰退 設(shè)備產(chǎn)業(yè)將付出代價(jià)

  • 　　在美國(guó)舉行的SEMI Strategy Symposium（ISS）上，演講者發(fā)表觀點(diǎn)稱，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)當(dāng)前面臨著二戰(zhàn)后最惡劣的衰退。 　　Global Insight首席經(jīng)濟(jì)學(xué)家Nariman Behravesh稱，當(dāng)前市場(chǎng)低迷可能是近60年來(lái)持續(xù)時(shí)間最長(zhǎng)的一次，GDP下滑也是最深的一次。“08第四季度和09第一季度連續(xù)兩個(gè)季度的下滑幾近歷史記錄，而08年11月和12月薪水減少的幅度描繪了一幅自由落體的畫面。”Behravesh說(shuō)道，他補(bǔ)充道：“09年年中是否
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2009年半導(dǎo)體設(shè)備銷售將降至2003來(lái)的最低點(diǎn)

  • 　　Gartner Inc.日前第二次調(diào)降了其資本和設(shè)備支出預(yù)測(cè)，11月初該公司曾預(yù)測(cè)金融危機(jī)將對(duì)2009年半導(dǎo)體市場(chǎng)帶來(lái)超過(guò)250億美元的損失。2009年資本支出將降低17%，從411億美元縮減至390億美元；設(shè)備資本支出將降低18%，從305億美元降至268億美元。在2009年中期將出現(xiàn)季度性的銷售收入低谷，約63億美元，這是2003年第四季度以來(lái)的最低水平。 　　Gartner建議半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商需要為目前極不明朗的市場(chǎng)條件做準(zhǔn)備，根據(jù)訂單的起落表現(xiàn)出高度靈活性，縮短交貨時(shí)間并評(píng)估客戶項(xiàng)目實(shí)施
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半導(dǎo)體材料——產(chǎn)業(yè)低迷期的亮點(diǎn)

  • 　　當(dāng)設(shè)備業(yè)受到市場(chǎng)低迷影響之時(shí)，半導(dǎo)體材料市場(chǎng)正悄無(wú)聲息地自2004年以來(lái)銷售收入屢創(chuàng)新高，預(yù)計(jì)今年半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模將比設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模大126億美元，并且在未來(lái)的幾年內(nèi)都將超過(guò)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。 　　美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）預(yù)測(cè)，2008年半導(dǎo)體市場(chǎng)收入將接近2670億美元，連續(xù)第五年實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。無(wú)獨(dú)有偶，半導(dǎo)體材料市場(chǎng)也在相同時(shí)間內(nèi)連續(xù)改寫銷售收入和出貨量的記錄。晶圓制造材料和封裝材料均獲得了增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)今年這兩部分市場(chǎng)收入分別為268億美元和199億美元。   　　區(qū)域形勢(shì)
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中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與前景展望

  • 　?。ㄒ唬┘呻娐樊a(chǎn)業(yè)規(guī)?？焖贁U(kuò)大 　　1998年我國(guó)集成電路產(chǎn)量達(dá)到22.2億塊，銷售規(guī)模為58.5億元。 　　到2007年，我國(guó)集成電路產(chǎn)量達(dá)到411.7億塊，銷售額為1251.3億元，10年間產(chǎn)量和銷售額分別擴(kuò)大18.5倍與21倍之多，年均增速分別達(dá)到38.3%與40.5%，銷售額增速遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于同期全球年均6.4%的增速。 　?。ǘ┰O(shè)計(jì)、制造和封裝測(cè)試業(yè)三業(yè)并舉，半導(dǎo)體設(shè)備和材料的研發(fā)水平和生產(chǎn)能力不斷增強(qiáng)，產(chǎn)業(yè)鏈基本形成 　　經(jīng)過(guò)30年的發(fā)展，我國(guó)已初步形成了設(shè)計(jì)、芯
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本土半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)遭遇產(chǎn)業(yè)寒流

  • 　　裁員、倒閉。IT產(chǎn)業(yè)的冬天，看來(lái)沒有誰(shuí)能完全躲得過(guò)。 　　《第一財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)》昨天從一位業(yè)內(nèi)人士處獲悉，剛在國(guó)際市場(chǎng)嶄露頭角的本土半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)新貴——上海中微半導(dǎo)體(下稱“中微”)，經(jīng)歷了一場(chǎng)難堪的裁員，涉及30多個(gè)技術(shù)主力。而且，一個(gè)原本看好的關(guān)鍵業(yè)務(wù)部門也被撤銷。 　　該人士透露說(shuō)，被撤銷的部門稱為CVD，即“高壓熱化學(xué)沉積設(shè)備”部門。這也是中微兩大關(guān)鍵業(yè)務(wù)與產(chǎn)品線之一，另一個(gè)則是離子刻蝕設(shè)備業(yè)務(wù)部門。 　　而就在半年前，
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電子設(shè)備增速減緩 太陽(yáng)能電池LED應(yīng)用是熱點(diǎn)

  • 　　據(jù)中國(guó)電子報(bào)報(bào)道，今年上半年電子專用設(shè)備全行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)繼續(xù)保持增長(zhǎng)，總產(chǎn)值、工業(yè)增加值、銷售收入、利稅總額分別比去年同期增長(zhǎng)14.3%、16.2%、26%和22.7%，但增速與去年同期相比有所減緩。行業(yè)前十名企業(yè)的發(fā)展是行業(yè)發(fā)展的主要力量，太陽(yáng)能電池設(shè)備、發(fā)光二極管(LED)制造設(shè)備是今后一段時(shí)期的熱點(diǎn)。   　　電子專用設(shè)備行業(yè)持續(xù)增長(zhǎng)出口增速放緩 　　1.各項(xiàng)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)繼續(xù)快速增長(zhǎng)，銷售收入與利稅的增幅與去年基本持平。 　　今年1～6月，根據(jù)我國(guó)電子專用設(shè)備行業(yè)
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光伏產(chǎn)業(yè)前景異同：太陽(yáng)能難成能源解決方案

  • 　　美國(guó)光刻機(jī)制造商之一Ultratech總裁ArthurZafiropoulo在最近SEMI舉行的“半導(dǎo)體設(shè)備和材料工業(yè)的過(guò)去、現(xiàn)在和未來(lái)”會(huì)議上發(fā)表講話，其中部分對(duì)于未來(lái)太陽(yáng)能發(fā)電的觀點(diǎn)引起了觀眾的興趣，他似乎并不看好目前正火熱的光伏產(chǎn)業(yè)。 　　眼下從投資角度，光伏產(chǎn)業(yè)，PV可能成為下一個(gè)如同dotcom的熱點(diǎn)。然而太陽(yáng)能可能并不是最終能源的解決辦法。全球解決能源問題可能更應(yīng)集中于核能和汽車用的燃料電池。 　　顯然，也有人認(rèn)為未來(lái)太陽(yáng)能將占有十分重要的地位。由此
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2008年4月3日，08年2月全球半導(dǎo)體銷售額為204.4億美元

  • 　　2008年4月3日 美國(guó)半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)公布的數(shù)據(jù)顯示，08年2月全球半導(dǎo)體銷售額為204.4億美元，同比僅增長(zhǎng)1.5%。
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ATR調(diào)降半導(dǎo)體設(shè)備股評(píng)級(jí)

  • ? 近日以應(yīng)用材料(AMAT)為首的芯片設(shè)備制造股普跌。稍早時(shí)一家研究公司的分析師宣布，將該板塊的評(píng)級(jí)從“超持”降至“中立”。 ???????? 美國(guó)科技研究公司(簡(jiǎn)稱ATR)的分析師Bill Ong宣布，調(diào)降半導(dǎo)體資本設(shè)備類股的整體評(píng)級(jí)，理由是市場(chǎng)對(duì)芯片制造工具的需求疲軟。 ??????&nb
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2008年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)前景黯淡

  • 　　FBR分析師Mehdi Hosseini日前表示，2008年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)前景黯淡，資本開支預(yù)計(jì)下滑超過(guò)3%。Hosseini預(yù)測(cè)，前端設(shè)備訂單不穩(wěn)定情況將維持到2008年下半年，而后端設(shè)備預(yù)計(jì)也充滿變數(shù)?！　∷趫?bào)告中指出，DRAM行業(yè)基本狀況繼續(xù)惡化，由于芯片單元增長(zhǎng)率出現(xiàn)拐點(diǎn)，2008年上半年晶圓廠產(chǎn)能利用率面臨下降風(fēng)險(xiǎn)。他們預(yù)計(jì)前端設(shè)備訂單繼續(xù)下滑，下滑情況可能會(huì)持續(xù)到2008年第三季度。他同時(shí)表示：“預(yù)計(jì)從2007年第三季度到2008年第三季度，后端訂單勢(shì)頭平緩至下滑，之后有望重現(xiàn)恢復(fù)?！薄?/li>
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中芯國(guó)際赴美采購(gòu)近20億美元半導(dǎo)體設(shè)備 用于12寸晶圓廠

  • 日前，中國(guó)晶圓代工服務(wù)商中芯國(guó)際(SMIC)簽署了合作意向書，將從美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備廠商手中采購(gòu)價(jià)值近20億美元的設(shè)備。 在舊金山舉行的中美高科技合作論壇之際，中芯國(guó)際與美方代表出席了合同和協(xié)議的簽署儀式。 中芯國(guó)際總共簽署了六項(xiàng)合作意向書，美方供應(yīng)商包括應(yīng)用材料(Applied Materials)、Axcelis、KLA-Tencor、Lam Research、Novellus和Varian。預(yù)計(jì)在三年時(shí)間內(nèi)采購(gòu)總價(jià)18.6億美元的半導(dǎo)體設(shè)備，全部用于其12英寸晶圓廠建設(shè)。
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