據國外媒體報道，行業數據顯示，七月份日本芯片設備訂單額達到504.7億日元(5.33億美元)，超過367.6億日元的銷售額。這也是日本芯片設備訂單額連續第五個月上升。
七月份的訂單仍然比去年同期低46%，不過比上個月上升2%。
根據日本半導體設備協會的初步統計數據，七月份，訂單出貨比的三個月移動平均值為1.34。這意味著日本芯片設備制造商每次在實現100日元銷售額的同時有接到價值134日元的新訂單。
這也是訂單出貨比連續第四個月超過1。該比率在六月份為1.27。
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臺積電正在瘋狂地進行采購，近幾周公司半導體設備支出超過了2.5億美元。
臺積電近期向Sokudo公司采購了約1980萬美元設備，向TEL采購了約1710萬美元設備。
幾周前，公司還分別向Lam Research和Applied Materials采購了1680萬美元和5200萬美元設備。
此外，公司近期還向KLA-Tencor、Verigy、Dainippon Screen Manufacturing、Varian和ASML采購設備。其中向ASML采購的價值達7400萬億美元。
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市場研究公司The Information Network表示，盡管2009年半導體市場預計將下滑46%，但顯現出來快速回暖的跡象。
為了證明這一觀點，公司稱Applied Materials的業績證明了半導體設備市場的低迷已經結束。
Applied Materials第三財季收入為11.3億美元，較上一季度增長10%。
The Information Network公司總裁Robert Castellano博士對全球半導體設備市場評論道：“主要的代工廠商在7月對半導體設
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據分析師報道，盡管半導體設備業正在復蘇過程之中，但是全球最大的半導體設備制造商應用材料公司正面臨再次裁員及部分產品線的退出。
由于應用材料公司其Q3(5-7月)的銷售業績仍不夠理想，本周提出部分產品線將退出，尤其是工藝檢測類別。除了己經退出的有電子束和離子注入機外，此次涉及到硅片軌道(wafer Track sector)設備等。
巴克萊投資公司的CJ Muse在最新報告中指出，此次應用材料公司的重組計劃，包括通常的人員減少之外，重點涉及太陽能，售后服務及工藝檢測設備。
近期應用材料
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歷史上半導體設備業最差之年即將過去， 可能復蘇正在來臨。
從2008年1月起半導體設備訂單的三個月的移動平均值持續下降， 但是今年3月時上升9%，是15個月來的第一次。可能這僅僅是開始， 今年7月時全球半導體設備無論銷售額或者訂單都有回升。這可能源自美國的經濟開始好轉，以及中囯今年的GDP仍有8%的增長。全球宏觀經濟將進一步推動全球芯片業的銷售好轉。
從各個公司看， 臺積電，STMicron及TI都因為中國市場的好轉而銷售額開始提高。
從整個工業看， 全球SIA報道的今年3月及4月的
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尼康表示，受全球半導體設備需求下滑及日元走強等影響，公司第一財季凈虧40億日元(約合美元)，此外公司預測09/10財年將凈虧280億日元(約合美元)。
據國外媒體報道，尼康(Nikon)5日報告其第一財季(3至6月)因全球半導體設備需求下滑而遭凈虧，日元走強也令其相機業務盈利受損。
尼康第一財季凈虧40億日元，此前分析師預測為凈虧33.8億日元，上年同期實現凈利179.5億日元。
另外，尼康對其09/10財年(截至2010年3月)盈利指引做出下調，目前公司預測本財年將凈虧280億日元
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市場調研公司VLSI Research指出，6月全球半導體設備訂單出貨比11個月來首次超過1。
VLSI Research的數據顯示，6月全球芯片設備訂單出貨比升至1.01，是去年7月來首次突破1。6月全球設備訂單額達25億美元，較5月增長40%，但較去年6月減少41%。6月出貨額較5月增長31%，達24億美元，但較去年6月減少57%。
VLSI Research指出目前訂單出貨額仍低于正常水平，但已出現了一些積極的趨勢。后端設備供應商預計將獲得一次強勁增長，后端工廠產能利用率正在快速增長
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SEMI日前公布了2009年6月份北美半導體設備制造商訂單出貨比報告。按三個月移動平均額統計，6月份北美半導體設備制造商訂單額為3.234億美元，訂單出貨比為0.77。訂單出貨比為0.77意味著該月每出貨價值100美元的產品可獲得價值77美元的訂單。
報告顯示，6月份3.234億美元的訂單額較5月份2.878億美元最終額增長12％，較2008年6月份的9.342億美元最終額減少69％。
與此同時，2009年6月份北美半導體設備制造商出貨額為4.196億美元，較5月份3.92
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荷蘭半導體設備制造商ASM International NV周一稱，將加快實施重組計劃，爭取實現2010年上半年前削減至少40%的成本。
ASMI并稱，這個新的前端業務節流目標比原先預期的更大，且時間加快了六個月。
該公司稱，計劃在2010年結束前將其全部的全球前端制造業務整合到新加坡，會因此裁減“很多”員工。ASMI預計將裁員約400人，其中包括之前已經宣布的200人。
該公司預計需提列6000萬-7000萬歐元(8500-9900萬美元)的重組費用，大部分
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根據半導體設備權威機構SEMI的報道，由于今年半導體投資迅速下降，導致全球產能下降。
SEMI認為如果半導體市場迅速與全球經濟同步復蘇，目前的低投資水平無法滿足需求。
SEMI預計明年芯片廠投資將增加60%。
然而，2009年在很低水平，如08年用于芯片廠房建設投資為46億美元，而09年僅16億美元。預計明年為28億歐元。
全球半導體設備業于2008年消費260億美元，2009年為140億美元， 而2010年預計為220億美元。
總的半導體用于廠房投資，包括設施及設備，2
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半導體設備制造商Novellus Systems日前公布了較預期嚴重的虧損，在截至6月27日止的第二季凈虧5000萬美元或稀釋後每股虧損0.52美元;該公司2008年第二季虧損240萬美元或每股0.02美元。
但扣除特殊項目后，Novellus虧損為3,930萬美元或每股0.41美元。特殊項目包括1,590萬美元裁員費用和縮減部分業務的支出等。
根據Reuters Estimates，分析師原平均預估該公司每股虧損0.38美元。
Novellus營收較上年同期銳減54%至1.192億
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市場調研公司VLSI Research指出，6月全球半導體設備訂單出貨比11個月來首次超過1。
VLSI Research的數據顯示，6月全球芯片設備訂單出貨比升至1.01，是去年7月來首次突破1。
6月全球設備訂單額達25億美元，較5月增長40%，但較去年6月減少41%。6月出貨額較5月增長31%，達24億美元，但較去年6月減少57%。
VLSI Research指出目前訂單出貨額仍低于正常水平，但已出現了一些積極的趨勢。
后端設備供應商預計將獲得一次強勁增長，后端工廠產能利
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“目前談論國產IP的保護還太遠，因為現實是很多IP開發出來，白送給別人，都沒有人用。IP是工具性產品，投入和回報周期都太長，到底應該是政府還是企業做IP?”在最近深圳大學舉行的“2009(第七屆)泛珠三角集成電路創新應用展示暨高峰論壇”——金融危機下公共技術服務平臺服務模式座談會上，臺下王明江博士的發問，再次引發了有關國產IP發展迷局的激烈爭論。最近一直高舉國產CPU和自主創新大旗的龍芯，購買了MIPSIP內核專利授權，同樣在國際
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北美和日本半導體設備B/B值連續反彈、設備訂單額出現回升跡象，資本支出也開始觸底回升。我們認為，半導體產業可能在09年4季度進入“緩慢復蘇期”，2010年4季度之后將步入“景氣增長期”。
全球經濟增長與半導體產業發展密切相關。根據各國際組織的預測，全球經濟在2009年將陷入負增長，2010年實現微弱復蘇。從全球第一經濟大國美國來看，消費者信心仍不穩固，消費需求依舊疲弱。美國消費的復蘇將是中國電子信息產業復蘇的關鍵。
PC、手機等電子行業下游產
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近期晶圓代工龍頭臺積電表示，將提高2009年的資本支出，業界認為顯示半導體景氣已落底，開始為未來景氣復蘇加緊腳步添購先進制程設備，后段封測設備最先感受到訂單回籠，半導體設備業者指出，雖然預測臺積電資本支出調高幅度不大，受惠業者不多，不過下半年設備市場可望優于上半年。
自第2季以來，設備業者即感受到半導體設備訂單較第1季回溫，尤其后段檢測設備最為明顯，但由于美國市場消費力道仍未恢復，因此對于訂單是否能持續，仍難預估，但由于上半年市場需求急縮，下半年電子產品步入旺季，仍有些許回溫的氣息。
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