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Active-Semi資訊

賦能產業高質量發展！“2026 IICIE國際集成電路創新博覽會”會議論壇重磅升級

原“SEMI-e深圳國際半導體展暨集成電路產業創新展”全面升級的IICIE國際集成電路創新博覽會將于2026年9月9日-11日在深圳國際會展中心（寶安）盛大啟幕，以“跨界融合?全鏈協同，共筑特色芯生態”為主題，構建覆蓋集...

IICIE SEMI-e 2026-02-11

如何保障半導體晶圓廠的網絡安全

半導體晶圓廠是全球科技供應鏈的核心支柱。但隨著這類設施成為關鍵基礎設施，其也逐漸淪為網絡威脅的主要攻擊目標。對于芯片制造商而言，維持生產不間斷運行的重要性極高。大型晶圓廠的生產中斷每小時可能造成數百萬美元的損失，任何生產...

半導體晶圓廠 2026-02-02

直到2027,中國都會是全球芯片制造設備最大買家

根據一份新的行業報告，隨著北京推動技術自給自足的推動，國內芯片制造商不斷擴產，預計中國將持續成為全球最大的半導體制造設備買家，直到2027年。行業協會SEMI表示，成熟節點和前沿工藝的持續投資將使中國至少持續成為芯片制造...

芯片制造設備 SEMI 2025-12-31

SEMI：到2028年全球300毫米晶圓廠設備支出將達到 $374B

根據 SEMI 在 SEMICON West 上發布的最新 300 毫米晶圓廠展望報告，預計 2026 年至 2028 年間，全球 300 毫米晶圓廠設備支出將達到 3740 億美元。這一激增反映了區域晶圓廠的擴張、人工...

SEMI 300毫米 2025-10-14

SEMI預測到2030年半導體市場將達到1萬億美元

根據 SEMI 的 300 毫米晶圓廠展望報告，到 2025 年，300 毫米晶圓廠設備的支出預計將達到 1070 億美元。預計該行業今年將增長 7%，到 2026 年將增長 9%，達到 1160 億美元，到 ...

SEMI 半導體市場 2025-10-10

SEMI:2025二季度全球半導體設備賬單增長

2025 年第二季度的賬單環比增長 3%，這得益于領先的邏輯、先進的高帶寬內存（HBM）相關 DRAM 應用以及亞洲出貨量的增加。按地區劃分的半導體設備賬單（CNW）米爾皮塔斯 — 服務于全球半導體和電子設計制造供...

SEMI 半導體設備 2025-09-05

Active-Semi專欄

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Active-Semi資料

Active-Semi論壇

03-20 SEMI：全球晶圓設備支出年增15%

putianyaoxie|瀏覽：3383|回復：0| putianyaoxie 2015-03-20 11:15:41

05-12 【應用手冊】AN 603: Active Serial Remote System Upgrade Reference Design

bobgeng|瀏覽：3034|回復：0| bobgeng 2012-05-12 11:21:53

08-24 Re: HDLentry 3.2 and active_HDL 3.5,which is better

taishij|瀏覽：2718|回復：0| 2005-08-24 20:37:56

08-24 Active-HDL 4.2最新版（Cracked）

fanghlin|瀏覽：4329|回復：0| 2005-08-24 20:36:00

07-27 [求助]請問各位大俠，如何對Active中的Rom進行初始化？

hqwqz|瀏覽：4486|回復：0| 2004-07-27 20:36:49

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修改版的Factory固件

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雙胞胎健康監測系統參考源碼

時間：: +立即下載2026-02-13

稱重輸出演示2

時間：: +立即下載2026-02-13

稱重輸出演示1

時間：: +立即下載2026-02-13

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