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賦能產業高質量發展！“2026 IICIE國際集成電路創新博覽會”會議論壇重磅升級

原“SEMI-e深圳國際半導體展暨集成電路產業創新展”全面升級的IICIE國際集成電路創新博覽會將于2026年9月9日-11日在深圳國際會展中心（寶安）盛大啟幕，以“跨界融合?全鏈協同，共筑特色芯生態”為主題，構建覆蓋集...

IICIE SEMI-e 2026-02-11

如何保障半導體晶圓廠的網絡安全

半導體晶圓廠是全球科技供應鏈的核心支柱。但隨著這類設施成為關鍵基礎設施，其也逐漸淪為網絡威脅的主要攻擊目標。對于芯片制造商而言，維持生產不間斷運行的重要性極高。大型晶圓廠的生產中斷每小時可能造成數百萬美元的損失，任何生產...

半導體晶圓廠 2026-02-02

直到2027,中國都會是全球芯片制造設備最大買家

根據一份新的行業報告，隨著北京推動技術自給自足的推動，國內芯片制造商不斷擴產，預計中國將持續成為全球最大的半導體制造設備買家，直到2027年。行業協會SEMI表示，成熟節點和前沿工藝的持續投資將使中國至少持續成為芯片制造...

芯片制造設備 SEMI 2025-12-31

SEMI：到2028年全球300毫米晶圓廠設備支出將達到 $374B

根據 SEMI 在 SEMICON West 上發布的最新 300 毫米晶圓廠展望報告，預計 2026 年至 2028 年間，全球 300 毫米晶圓廠設備支出將達到 3740 億美元。這一激增反映了區域晶圓廠的擴張、人工...

SEMI 300毫米 2025-10-14

SEMI預測到2030年半導體市場將達到1萬億美元

根據 SEMI 的 300 毫米晶圓廠展望報告，到 2025 年，300 毫米晶圓廠設備的支出預計將達到 1070 億美元。預計該行業今年將增長 7%，到 2026 年將增長 9%，達到 1160 億美元，到 ...

SEMI 半導體市場 2025-10-10

SEMI:2025二季度全球半導體設備賬單增長

2025 年第二季度的賬單環比增長 3%，這得益于領先的邏輯、先進的高帶寬內存（HBM）相關 DRAM 應用以及亞洲出貨量的增加。按地區劃分的半導體設備賬單（CNW）米爾皮塔斯 — 服務于全球半導體和電子設計制造供...

SEMI 半導體設備 2025-09-05

陳立武榮獲2025年菲爾·考夫曼獎

英特爾公司首席執行官兼 Cadence Design Systems 前首席執行官陳立武（Lip-Bu Tan）將因在電子系統設計（ESD）方面的杰出貢獻而獲得 2025 年 Phil Kaufman 獎。SEMI...

陳立武 SEMI 2025-08-26

SEMI:2025年第二季度全球硅片出貨量同比增長10%

SEMI 硅制造商集團（SMG）在其對硅片行業的季度分析中報告稱，全球硅片出貨量從 2024 年同期記錄的 3,035 MSI 同比增長 9.6% 至 33.27 億平方英寸（MSI...

SEMI 硅片出貨量 2025-07-30

SEMI預測2025全球半導體設備銷售額將創紀錄達1255 億美元

根據 SEMI 的年中半導體設備總量預測，預計 2025 年全球半導體制造設備的銷售額將創下 1255 億美元的新高，同比增長 7.4%。預計增長將持續到 2026 年，銷售額預計將達到 1381 億...

SEMI 半導體設備 2025-07-23

SEMI成立先進封裝制造聯盟

隨著AI芯片及HPC需求急遽攀升，全球半導體產業正迎來先進封裝的新世代，今年SEMICON Taiwan將聚焦包括3DIC、面板級扇出型封裝（FOPLP）、小芯片（Chiplet）、共同封裝光學（CPO）等先進封裝技術，...

SEMI 先進封裝制造聯盟 2025-07-04

2024-28 年先進晶圓廠產能將增長69%

SEMI 表示，半導體制造設備行業預計 2024-28 年的復合年增長率為 7%，到 2028 年將達到 1110 萬 wpm。一個關鍵的驅動因素是先進工藝產能（7nm 及以下）的擴張，預計將增長約 69%，從 2024...

SEMI 半導體制造設備 2025-06-30

消息稱特斯拉新招逾千名員工，以大幅加快 Semi 電動半掛卡車生產

4 月 30 日消息，據《商業內幕》今日援引知情人士消息稱，特斯拉正在大幅加快 Semi 電動重卡的生產進程。三位知情人士透露，公司已在內華達州招聘逾千名工廠工人，加快兌現多年來對這款車型的量產承諾。過去幾個月，特斯拉安...

特斯拉 Semi 2025-04-30

SEMI：硅晶圓去年H2重拾復蘇

SEMI于硅晶圓產業年終分析報告中指出，2024年全球硅晶圓出貨量下降2.7%，來到122.66百萬平方英吋（million square inch， MSI），晶圓營收同樣下滑6.5%，至115億美元。 2024年晶圓...

SEMI 硅晶圓 2025-02-19

SEMI報告：2024年第三季度全球硅晶圓出貨量增長6%

美國加州時間2024年11月12日，根據SEMI旗下的Silicon Manufacturers Group (SMG)發布的最新硅晶圓季度分析報告，2024年第三季度，全球硅晶圓出貨量環比增長5.9%，達到3214百萬...

SEMI 硅晶圓 2024-11-14

SEMI日本總裁稱先進封裝應統一：臺積電、三星、Intel三巨頭誰會答應

7月28日消息，SEMI日本辦事處總裁Jim Hamajima近日呼吁業界盡早統一封測技術標準，尤其是先進封裝領域。他認為，當前臺積電、三星和Intel等芯片巨頭各自為戰，使用不同的封裝標準，這不僅影響了生產效率，也可能...

SEMI 封裝 2024-07-29

SEMI：2024年首季全球硅晶圓出貨總量下滑5%

SEMI國際半導體產業協會旗下硅產品制造商委員會 (SMG) 發布最新晶圓產業分析季度報告指出，2024年第一季全球硅晶圓出貨量較上一季減少5.4%，降至2,834百萬平方英吋 (MSI)，較去年同期3,265百萬平方英...

SEMI 硅晶圓 2024-05-05

SEMI：2023年全球半導體設備市況出貨微降至1,063億美元

有別於一般人想像中，近年來半導體設備產業應受惠於人工智慧（AI）話題帶動而蓬勃發展。繼日前經濟部宣告臺灣積體電路業2023年產值減少12.9%，SEMI國際半導體產業協會也在今（10）日發表「全球半導體設備市場報告」（W...

半導體設備 SEMI 2024-04-11

全球半導體設備銷售 2025年沖1,240億美元

SEMI（國際半導體產業協會）公布整體OEM半導體設備預測年終報告，顯示2023年全球半導體制造設備銷售總額將達1,000億美元，較2022年減少6.1％；但在前段及后段制程推動下，SEMI也預估，半導體制造設備銷售預期...

半導體設備 SEMI 2023-12-18

SEMI報告：2023年第三季度全球半導體設備出貨金額比去年同期下降11%

美國加州時間2023年11月30日，SEMI在其發布的《全球半導體設備市場報告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS) Report中宣布...

SEMI 半導體 2023-12-04

SEMI報告：2026年全球200mm晶圓廠產能將創記錄新高

美國加州時間2023年9月19日，SEMI發布的《2026年200mm晶圓廠展望報告》（200mm Fab Outlook to 2026）顯示，預計在2023年到2026年，全球半導體制造商200mm晶圓廠產能將增加1...

SEMI 晶圓 2023-09-25

SEMI-e 2024第六屆深圳國際半導體展定檔6月26-28日

當前，人工智能領域的應用發展帶動算力、存儲、芯片和AI服務器等需求成倍增長，以光伏為主的新能源汽車和電動汽車、自動駕駛、智能制造、智能物聯、AI醫療等領域的發展更是帶動了市場對芯片的需求。預計未來五年，中國在儲能、新能源...

SEMI-e 深圳國際半導體展 2023-07-19

倒計時6天｜專業買家就緒，超強采購力引爆“芯”機遇！

SEMI-e深圳國際半導體展將于5月16-18日在深圳國際會展中心（寶安新館）14號館和16號館盛大開幕！本屆展會推出電子元器件、IC設計&芯片、晶圓制造及封裝、Mini/Micro-LED、半導體設備、半導體材...

SEMI-e 深圳國際半導體展 2023-05-10

半導體設備去年銷售再創高

國際半導體產業協會（SEMI）公告2022年全球半導體制造設備銷售金額達到1,076億美元、年增5％，再度創下歷史新高。其中前三名依舊由中國大陸、中國臺灣及韓國包辦，雖然中國大陸受到投資設備放緩影響，但仍穩坐全球第一名半...

半導體設備 SEMI 2023-04-17

SEMI: 2023年全球300mm晶圓廠產能放緩后，2026年將創歷史新高

加利福尼亞州米爾皮塔斯-2023年3月27日-SEMI今天在其《2026年300mm晶圓廠展望》報告中宣布，預計2026年全球半導體制造商將增加300mm晶圓廠產能，達到每月960萬片的歷史新高。在2021和2022年強...

SEMI 300mm晶圓廠 2023-03-28

SEMI旗下供應鏈管理成立產業咨詢委員會厚植供應鏈韌性

SEMI國際半導體產業協會宣布，旗下供應鏈管理（Supply Chain Management, SCM）倡議成員正式成立由多位產業領袖組成、以貫徹倡議目標為宗旨的產業咨詢委員會（Industry Advisory Co...

SEMI 供應鏈管理 2023-03-05

六大展區聚勢來襲,SEMI-e 掀半導體產業技術“芯” 浪潮

第五屆深圳國際半導體展即將于5月16-18日于深圳國際會展中心重磅啟幕！作為半導體行業重要的交流展示平臺，深圳國際半導體展已經成功舉辦了四屆，受到了行業內外的廣泛關注和好評。本屆展會以“芯機會?智未來”為主題，聚焦半導體...

SEMI-e 半導體產業 2023-02-28

SEMI挺供應鏈資安防御

國際半導體產業協會（SEMI）5日宣布，SEMI半導體資安風險評級服務正式上線，此服務系由SEMI臺灣的半導體資安委員會繼今年1月發布全球首款半導體晶圓設備資安標準SEMI E187后，再攜手臺積電及重要半導體產業伙伴，...

SEMI 供應鏈 2022-12-06

安森美半導體NCP1568D Active Clamp IC+NCP51530+NCP4308+FUSB3307應用于45W PoE to USB PD 電源

本方案介紹了用于乙太網供電到USB-PD應用的45 W通用輸入5 V，9 V，15 V和20 V輸出評估板，特色是使用安森美半導體的NCP1568D PWM控制器的主動箝位返馳式拓撲，搭配NCP51530半橋驅動器及NC...

安森美 NCP1568D 2022-10-26

2022年第二季全球半導體設備支出較去年同期成長6%

SEMI國際半導體產業協會于今天發表的「全球半導體設備市場報告（WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report）」中指出，2022年...

全球半導體 SEMI 2022-09-12

SEMI：Q2全球硅晶圓出貨面積創歷史新高

根據國際半導體產業協會（SEMI）旗下硅產品制造商組織（Silicon Manufacturers Group，SMG）發布最新季度晶圓產業分析報告，2022年第二季全球硅晶圓出貨面積達3,704百萬平方英吋（MSI），...

SEMI 硅晶圓 2022-07-31

SEMI：預計 2022 年半導體制造設備全球總銷售額達 1175 億美元

IT之家 7 月 13 日消息，當地時間 7 月 12 日，SEMI 發布報告稱，原始設備制造商的半導體制造設備全球總銷售額預計將在 2022 年達到創紀錄的 1175 億美元（約 7907.75 億元人民幣），同比增長...

半導體制造市場分析 2022-07-14

SEMI：8吋晶圓缺貨有解

根據國際半導體產業協會（SEMI）12日發布的全球8吋晶圓廠展望報告（Global 200mm Fab Outlook）中指出，全球半導體廠從2020年初到2024年底可望提升8吋晶圓廠產能達120萬片，增加幅度達21％...

SEMI 8吋晶圓 2022-04-13

電子系統設計產業2021年第四季營收較去年同期成長14.4%

SEMI（國際半導體產業協會）旗下電子系統設計產業聯盟（ESD Alliance），于昨日公布最新電子設計市場報告（Electronic Design Market Data，EDMD）中指出，電子系統設計ESD產業于2...

電子系統設計 SEMI 2022-04-06

SEMI：2022全球晶圓廠設備支出首次突破千億美元創歷史新高

SEMI（國際半導體產業協會）于今日公布的最新一季全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）中指出，2022年全球前端晶圓廠設備支出總額將較前一年成長18%，來到1,070億美元的歷史新高，繼2021年成...

SEMI 晶圓廠設備 2022-03-23

SEMI公布2021全球半導體材料市場營收成長再創歷史新高

SEMI（國際半導體產業協會）于今17日公布最新半導體材料市場報告（Materials Market Data Subscription, MMDS）中指出，2021年全球半導體材料市場營收成長15.9%，達到643億美...

SEMI 半導體材料 2022-03-17

SEMI：2021全球硅晶圓出貨及營收雙漲見證當代經濟趨勢

根據SEMI（國際半導體產業協會）旗下硅產品制造商組織（Silicon Manufacturers Group, SMG）發布的晶圓產業分析年度報告，2021年全球硅晶圓出貨量較2020年上漲14%，總營收成長13%，突...

硅晶圓 SEMI 2022-02-13

晶圓廠設備支出再創連三年大漲 2022將破新高

SEMI國際半導體產業協會，于今日公布最新一季，根據全球晶圓廠預測報告中指出，2022年全球前端晶圓廠設備，支出總額將較2021年成長10％，突破980億美元的歷史新高，再次出現連續三年大漲的榮景。全球晶圓廠...

晶圓廠設備支出 2022-01-13

SEMI：2021Q2全球半導體設備出貨創新高

　　SEMI（國際半導體產業協會）日前公布最新一版《全球半導體設備市場報告》。報告顯示，2021年第二季度半導體設備出貨金額達249億美元，環比增長5%，同比則大幅增長48%，創下歷史新高。　　其中，中國大陸二季度半導體...

SEMI 半導體 2021-09-13

SEMI：全球今年建19座高產能晶圓廠明年再開工10座

SEMI（國際半導體產業協會）今(23)日發布最新一季「全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）」指出，全球半導體制造商將于今年年底前啟動建置 19 座新的高產能晶圓廠，2022 年開工建設另外 10 ...

SEMI 晶圓廠 2021-06-24

SEMI產業創新投資論壇：半導體背后的資本與政策力量

6月28日，SEMICON China 2020展會同期論壇——SIIP China: SEMI產業創新投資論壇在上海浦東嘉里大酒店舉行，來自政策、投資界、研究機構、知名半導體企業大咖在會上做了主題演講，深入淺出地談了目...

SEMICON China SEMI 2020-07-01

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