原“SEMI-e深圳國際半導體展暨集成電路產業創新展”全面升級的IICIE國際集成電路創新博覽會將于2026年9月9日-11日在深圳國際會展中心（寶安）盛大啟幕，以“跨界融合?全鏈協同，共筑特色芯生態”為主題，構建覆蓋集成電路全產業鏈的高端交流平臺。本屆博覽會將進一步強調會議論壇的“思想引擎”，通過“數據預判+趨勢解讀+技術探討”等多種方式，集聚全球產業智慧，促進全產業鏈上下游、產學研用深度合作，為集成電路產業創新突破注入強勁動力。

三大板塊構筑全鏈交流矩陣，覆蓋產業核心需求

本屆博覽會會議論壇板塊以“精準對接產業痛點、前瞻引領技術方向”為導向，構建“高規格行業會議+產業協同創新論壇+跨界應用論壇”三大核心架構，規劃超20場高品質會議及活動，形成覆蓋“技術突破-產業鏈協同-場景落地”的全維度交流體系：

高規格行業會議涵蓋“頂尖峰會”“特色論壇”“創新大賽”三大類別，聚焦產業前沿議題。開幕式暨集成電路創新高峰論壇將邀請行業內頂尖院士專家、龍頭企業負責人，圍繞“AI 賦能”“芯云協同”“半導體產業鏈供應鏈韌性”等核心議題展開巔峰對話，同步舉辦戰略簽約儀式，釋放產業協同新信號。在特色論壇中，全球集成電路產業分析師大會將匯聚25個國家的行業智庫，預判2026-2030年半導體市場周期與產能布局；首屆中國集成電路創新投資大會聯動頭部創投機構，搭建“產業+資本”對接橋梁，挖掘算力芯片、HBM 等結構性投資機遇。首屆中國大學生AI賦能創新創業大賽依托校企雙導師資源，吸引全國高校優質項目路演，優秀項目可獲孵化支持與就業綠色通道，助力AI創新人才從校園走向產業。

產業協同創新論壇深耕產業鏈核心環節，半導體制造、裝備、材料、零部件等，致力破解“卡脖子”難題。半導體制造核心設備與零部件發展論壇拆解光刻、刻蝕、離子注入等設備核心零部件國產化路徑，及技術迭代需求；先進封裝與測試技術論壇聚焦 3.5D 異質整合，探討混合鍵合與 2.5D 中介層設計，解析高性能芯片散熱優化；并圍繞硅光子 CPO與玻璃基板應用，闡述光學互連與低損耗材料的協同價值，助力數據中心降延遲、提能效；化合賦能，引領未來：化合物半導體技術創新與功率電子新紀元圍繞碳化硅、氮化鎵等第三代半導體材料，分析其在新能源汽車、5G通信中的應用適配方案；機器視覺與智能制造論壇探索機器視覺與自動化設備的融合創新路徑，推動自動化設備向高端智能化升級，助力制造業及半導體產業高質量發展。智能工控核心部件賦能自動化設備創新論壇聚焦自動化“感知-決策-執行”核心部件創新鏈，匯聚伺服、視覺、傳感及控制平臺、AI 邊緣計算等領軍企業，聯動整機與工藝端，解析核心部件如何協同注入 “智能基因”，構筑高端制造自主能力與產業韌性。

跨界應用論壇以“芯片設計及應用”為核心，論壇聚焦AI、消費電子、汽車、RISC-V、工業、智能終端等熱門應用領域，搭建“芯片技術與終端需求”的對接橋梁：中國RISC-V生態大會解讀開源架構在低功耗設備中的優化路徑，推動RISC-V生態與工業控制、智能終端的深度融合；智算之源：2026芯算力創新峰會共同探討在“后摩爾時代”，如何通過架構創新、設計流程革命與IP復用策略，共同突破算力瓶頸，重塑產業新生態。2026智能終端芯片生態峰會聚焦“端側AI芯勢力”，旨在匯聚全球領先的芯片設計商、算法開發商、終端制造商與關鍵軟件伙伴，共同探討在架構創新、工具鏈協同、標準化與安全互信等核心議題上的破局之道。AI賦能消費電子創新論壇聚焦AI與消費電子融合的最新趨勢發展、AI算力、物聯網、存儲等芯片技術案例實用分享；AI安防創新應用與產業融合大會聚焦智能安防的“芯片+算法+產品+服務”創新方向，共探產業融合路徑、破解發展痛點，助力安防產業邁向智能化、生態化、自主化高質量發展新征程。邊緣AI與智能控制技術行業論壇以國產芯片筑牢邊緣計算底座，經存算協同與算法優化賦能機器自主感知，推動機器人等智能體高效執行，最終實現邊緣智能在多元工業場景的規模化深度應用。

彰顯全球產業高度，多元形式釋放協同價值

本屆博覽會的會議論壇將突出高端化、國際化、專業化特征，打造全球半導體“思想高地”。先進封裝與測試技術論壇、先進材料創新發展大會等活動引入海外頂尖技術團隊，海外觀眾覆蓋韓國、日本、美國等25個國家和地區，促進全球技術交流；全球集成電路產業分析師大會將匯聚海外高端行業智庫，數十位頂級分析師，預判2025-2030年全球半導體市場演變趨勢；每個論壇均由細分領域權威機構承辦，議題聚焦“先進制程突破”“綠色供應鏈構建”等產業真問題，拒絕泛泛而談。

本屆博覽會強化會議論壇多元效能，不僅是一場“技術盛宴”，更是一次“資源整合與戰略共識”的產業盛會。無論是尋求技術突破的研發團隊、布局投資的資本機構，還是拓展市場的企業代表，都能在此獲取前沿趨勢洞察、對接核心合作伙伴、發掘商業新機遇。

2026 年9月9日-11日，深圳國際會展中心（寶安），期待全球集成電路同仁共赴這場“跨界融合、全鏈協同”的產業之約，共筑特色芯生態，共繪產業新藍圖！

會議活動一覽表

往屆部分展商包括紫光展銳、中興微電子、兆芯、北京君正、蘇州國芯、紫光同創、華大九天、芯原股份、華虹半導體、、武漢新芯、增芯科技、通富微電、比亞迪半導體、瑞能半導體、天科合達、北方華創、中微半導體、盛美上海、華海清科、拓荊科技、芯源微、中科飛測、蘇州天準、御微半導體、滬硅產業、江豐電子、安集微、上海新陽、中船特氣、南大光電、富創精密、沈陽科儀、新松半導體、京儀裝備、上銀科技等。（*僅為部分展商，排名不分先后）

此外，展會同期舉辦第27屆中國國際光電博覽會（CIOE中國光博會）及elexcon第23屆深圳國際電子展暨嵌入式展。三展聯動，規模達到34萬平方米，預計匯聚超5000家參展企業、吸引逾24萬名專業觀眾，為集成電路、光電、電子與嵌入式系統等關鍵領域注入強勁創新動力。