根據一份新的行業報告，隨著北京推動技術自給自足的推動，國內芯片制造商不斷擴產，預計中國將持續成為全球最大的半導體制造設備買家，直到2027年。

行業協會SEMI表示，成熟節點和前沿工藝的持續投資將使中國至少持續成為芯片制造工具的最大市場直到2027年。

盡管如此，協會預計銷售速度將放緩，2026年銷售開始逐步下降。

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臺灣和韓國預計在2027年前將分別保持設備支出第二和第三名。

半導體表示，臺灣2025年強勁的投資前景，主要依賴于大規模擴產以滿足人工智能和高性能計算日益增長的需求。

與此同時，韓國的投入主要由先進內存芯片項目推動——尤其是高帶寬內存（HBM）的生產，這是AI服務器的關鍵組成部分。

全球范圍內，SEMI預計原廠設備制造商的半導體設備銷售將攀升至2025年創紀錄的1330億美元，同比增長13.7%。預計2026年銷售額將增長至1450億美元，到2027年將達到1560億美元。

SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha在新聞稿中表示：“全球半導體設備銷售展現出強勁的動力，前端和后端細分市場預計將連續三年實現增長。”

他補充說，集團在人工智能相關投資超過年中預期后，提高了各細分領域的預測。

這種樂觀前景是在地緣政治環境變化的背景下顯現出來的。

自2022年以來，美國限制英偉達向中國出口部分最先進的AI芯片——包括A100、H100和H200。