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新思科技資訊

UCIe 核心技術(shù)細(xì)節(jié)悉數(shù)落地

核心要點(diǎn)自 2023 年起，UCIe 標(biāo)準(zhǔn)保持年度更新節(jié)奏，此次 3.0 版本實(shí)現(xiàn)帶寬翻倍、可管理性提升，同時(shí)針對(duì)性解決了此前版本難以適配的三類全新應(yīng)用場(chǎng)景。受單片芯片技術(shù)瓶頸制約，人工智能數(shù)據(jù)中心對(duì)芯粒架構(gòu)的需求持續(xù)攀...

UCIe 3.0 UCIe 2026-02-13

芯粒與三維集成電路帶來(lái)全新的電氣和機(jī)械挑戰(zhàn)

核心要點(diǎn)芯粒和三維集成電路架構(gòu)產(chǎn)生了新的熱機(jī)械應(yīng)力，可能影響整個(gè)系統(tǒng)的可靠性。隨著芯粒被集成至封裝中，系統(tǒng)內(nèi)各組件的缺陷率指標(biāo)要求愈發(fā)嚴(yán)苛。傳統(tǒng)的技術(shù)壁壘正在被打破，設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)不得不著手解決此前由代工廠負(fù)責(zé)的材料選擇等問(wèn)題...

芯粒三維集成電路 2026-02-13

先進(jìn)封裝中的電阻問(wèn)題已成系統(tǒng)級(jí)難題

核心要點(diǎn)沿用數(shù)十年的開(kāi)爾文測(cè)量法，已無(wú)法滿足復(fù)雜芯片的電阻檢測(cè)需求。電阻不再集中于晶體管內(nèi)部，其出現(xiàn)的位置也不再固定、明顯。傳統(tǒng)的合格 / 不合格二元檢測(cè)方法，需被更精細(xì)化、更靈活的分析方法與體系取代。在半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的...

先進(jìn)封裝電阻 2026-02-11

葛群的突然辭職引發(fā)對(duì)新思科技的“新”思考

春節(jié)前是職場(chǎng)人“畢業(yè)”最頻繁的時(shí)段，但對(duì)于新思科技和葛群來(lái)說(shuō)，這份“畢業(yè)”所引發(fā)的意外程度震撼了很多從業(yè)人士。...

葛群辭職 2026-02-11

新思科技葛群即將離職，姚堯臨時(shí)接任

據(jù)媒體報(bào)道，近日，新思科技在致銷售的內(nèi)部信中宣布，全球資深副總裁、中國(guó)董事長(zhǎng)兼總裁葛群即將離職。內(nèi)部信中稱，葛群經(jīng)深思熟慮后決定離職，以便休息并陪伴照顧家人。同時(shí)宣布，姚堯（Raymond Yao）將擔(dān)任新思科技中國(guó)區(qū)臨...

新思科技葛群 2026-02-10

格芯宣布收購(gòu)新思科技ARC處理器IP解決方案業(yè)務(wù)

格芯（GlobalFoundries ，GF）今日宣布已簽署最終協(xié)議，收購(gòu)新思科技（Synopsys）的ARC處理器IP解決方案業(yè)務(wù)，涵蓋其工程師與設(shè)計(jì)師團(tuán)隊(duì)。不過(guò)，格芯對(duì)新思科技ARC及ARC-V處理器IP解決方案業(yè)務(wù)...

格芯新思科技 2026-01-15