錫膏經常堵塞鋼網是SMT貼片生產中由錫膏特性、鋼網設計、印刷參數、環境控制及操作規范五大核心因素共同導致的綜合性問題，以下是具體分析及解決方案：

金屬顆粒尺寸與形狀

顆粒過大：若錫粉顆粒（如Type 3）相對于鋼網開口尺寸（如0.4mm pitch元件）過大，易卡在開口邊緣或內部，導致堵塞。

形狀不規則：非球形顆粒（如棱角狀）易相互鉤掛或卡在鋼網內壁，增加堵塞風險。球狀顆粒流動性最佳。

解決方案：根據元件最小間距選擇合適顆粒度（358球原則），優先選擇球形顆粒錫膏。

粘度異常

粘度過高：流動性差，印刷后難以從開口中釋放，殘留累積形成堵塞。

粘度過低：易坍塌，滲漏到鋼網底部后干涸，形成堵塞點。

解決方案：定期檢測錫膏粘度，確保在廠家推薦范圍內（如80-200Pa·s），避免暴露在高溫或潮濕環境中。

助焊劑與老化問題

助焊劑含量低：潤滑作用不足，錫膏變干變粘，易粘附鋼網。

老化/變質：錫膏暴露在空氣中時間過長（如鋼網上未及時清潔），溶劑揮發導致粘度升高；超過保質期后金屬顆粒氧化，助焊劑失效。

解決方案：

嚴格遵循“先進先出”原則，不使用過期錫膏。

開封后錫膏在鋼網上的停留時間不超過12小時，及時回收未用完部分。

避免不同批次/品牌錫膏混用。

二、鋼網設計問題

開口設計不合理

寬厚比/面積比不足：開口寬度與鋼網厚度之比（寬厚比）或開口面積與孔壁面積之比（面積比）過小，導致錫膏流動阻力大，易殘留。

標準：寬厚比>1.5，面積比>0.66（細間距元件要求更高）。

開口形狀不佳：邊緣毛刺、鋸齒或內壁粗糙度大，增加錫膏掛錫風險。

解決方案：

優化開口設計，確保邊緣光滑（激光切割+納米涂層效果較好，電鑄工藝效果最佳）。

對于難脫模元件（如小間距QFP、BGA），采用納米涂層鋼網提升防粘性能。

鋼網張力不足

鋼網繃緊度低（張力<35N/cm），在刮刀壓力下易局部下陷變形，導致錫膏與PCB分離時拉絲殘留。

解決方案：定期檢測鋼網張力，不足時及時重新張網。

清潔與維護不當

清潔不徹底：印刷間隙未及時清潔鋼網底面，殘留錫膏干涸后堵塞開口。

清潔方法錯誤：干擦力度過大將錫膏壓入開口，或清潔溶劑選擇不當。

解決方案：

設定自動擦拭頻率（如每次印刷擦拭一次），采用干擦+濕擦組合模式。

定期手動徹底清潔鋼網（如每班次結束或更換產品時）。

三、印刷工藝參數問題

刮刀參數不當

壓力過大：將錫膏強力壓入開口，增加與孔壁摩擦力，導致脫模困難。

壓力過小：錫膏填充不飽滿，未填充區域成為殘留點。

速度過快：錫膏填充時間不足，且高速摩擦產生熱量加速溶劑揮發，使錫膏變粘。

解決方案：

調整刮刀壓力至適中（通常0.2-0.5MPa），速度為20-50mm/s。

選擇合適硬度（如不銹鋼或軟膠）和角度（通常45°-60°）的刮刀。

脫模參數不當

脫模速度過快：PCB與鋼網分離時速度太快，錫膏未完全釋放被拉斷，產生拉尖和殘留。

脫模距離過小：PCB與鋼網分離初始距離不足，不利于錫膏自然釋放。

解決方案：

采用慢速脫模（如0.1-0.3mm/s），增加脫模距離（通常0.5-1.0mm）。

設置合理的印刷間隙（鋼網底面與PCB表面間距為0.1-0.2mm）。

四、環境因素

溫度過高：加速錫膏中溶劑揮發，使錫膏變干變粘。

濕度異常：

濕度過高：錫膏吸水后變稀變軟，易滲漏到鋼網底部。

濕度過低：加速溶劑揮發，錫膏變干。

氣流過大：鋼網附近強風（如空調出風口直吹）加速錫膏表面干燥。

解決方案：

維持車間溫濕度在推薦范圍內（通常22±2°C，40-60%RH）。

避免鋼網區域受強氣流直吹。

五、操作因素

錫膏攪拌不當：使用前未充分攪拌，導致助焊劑和金屬顆粒混合不均勻，局部粘度過高。

鋼網支撐不當：支撐pin設置不合理或平臺不平，導致PCB支撐不穩，印刷時鋼網局部變形。

錫膏添加不當：新舊錫膏混合不均勻，或一次性添加過多，舊錫膏在鋼網邊緣停留時間過長而干涸。

解決方案：

嚴格按規范攪拌錫膏（如手動攪拌3分鐘或自動攪拌機1分鐘）。

確保鋼網底部支撐平穩，支撐pin分布合理。

分次少量添加錫膏，避免堆積。

總結：系統性解決方案

預防為主：

選擇合適顆粒度、粘度和助焊劑含量的錫膏。

優化鋼網設計（寬厚比、開口形狀、涂層）。

定期檢測鋼網張力，確保清潔維護到位。

精準控制參數：

調整刮刀壓力、速度、角度，以及脫模速度和距離。

設置合理的印刷間隙和支撐pin。

嚴格環境管理：

維持車間溫濕度穩定，避免強氣流。

規范操作流程：

培訓操作人員，確保按SOP作業（如錫膏攪拌、添加、清潔）。

通過系統性排查以上環節，通常可顯著減少錫膏堵塞鋼網問題，提升SMT生產效率和產品質量。