印度芯片雄心加速：高通完成2nm芯片設計定案，聯發科據傳考慮入局
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隨著印度大力推動本土半導體產業發展，智能手機芯片巨頭高通（Qualcomm）已在該國完成2納米（2nm），標志著一項重大里程碑。據印度《商業標準報》（Business Standard）援引本地媒體報道稱。
報道稱，高通表示，此次設計工作由其位于班加羅爾、金奈和海得拉巴的工程中心協同完成，凸顯在印度政府加速推進“印度半導體使命2.0”（India Semiconductor Mission 2.0, ISM 2.0）的背景下，印度在全球芯片設計版圖中的角色正迅速擴大。
不過，《商業標準報》也指出，高通這款2nm芯片并不會在印度制造。盡管如此，此次“設計定案”（tape-out）仍表明，印度工程團隊已能參與半導體設計中最前沿的環節。印度正致力于全面提升從芯片設計、封裝、測試到未來制造的全鏈條能力。
報道解釋稱，在半導體開發流程中，“tape-out”指芯片設計最終完成并交付晶圓廠進行制造的關鍵節點。
聯發科或緊隨其后
值得注意的是，高通并非唯一關注印度半導體生態的國際巨頭。據《印度時報》（The Times of India）報道，高通的主要競爭對手——中國臺灣芯片廠商聯發科（MediaTek）也正考慮在印度生產芯片。
《印度時報》援引聯發科印度董事總經理安庫·賈恩（Anku Jain）表示，公司近期已在印度推出天璣9500s與天璣8500芯片組，旨在提升終端設備在AI運算、游戲性能和連接能力方面的表現。
印度芯片雄心：ISM 1.0 與 2.0 關鍵細節
《商業標準報》指出，高通此次宣布恰逢印度在2026–27財年聯邦預算中重點強調“印度半導體使命2.0”之際。早在2021年批準的ISM 1.0計劃，已設立總額達7600億盧比（約合90億美元）的激勵方案，用于支持硅基晶圓廠、化合物半導體產線、芯片設計公司以及封裝測試設施的建設。
全球芯片巨頭正紛紛涌入印度這一新興市場。截至2025年12月，印度當局已在六個邦批準了10個半導體相關項目，總投資額約16萬億盧比（1.6 lakh crore）。重點項目包括：
美光（Micron）在古吉拉特邦建設的封裝測試工廠；
塔塔電子（Tata Electronics）在古吉拉特邦和阿薩姆邦布局的晶圓制造與先進封裝項目；
CG Power、瑞薩電子（Renesas）聯合推進的半導體制造合作。
而ISM 2.0則將戰略進一步深化，聚焦半導體設備、關鍵材料和全棧式芯片設計能力，并制定了通往3nm、2nm等先進制程的長期路線圖。報道指出，該計劃的目標是到2029年，使印度具備滿足國內約70%–75%芯片需求的設計與生產能力。
這一系列舉措顯示，印度正從“設計外包中心”向“自主半導體生態”加速轉型，力爭在全球供應鏈重構中占據關鍵一席。
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