受全球市場(chǎng)需求激增推動(dòng)，印度正積極發(fā)展國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體能力，計(jì)劃于今年晚些時(shí)候開(kāi)始商業(yè)生產(chǎn)。

根據(jù)印度半導(dǎo)體代表團(tuán)的最新消息，預(yù)計(jì)今年內(nèi)有四座半導(dǎo)體工廠將啟動(dòng)商業(yè)運(yùn)營(yíng)，此前2025年連續(xù)開(kāi)始試生產(chǎn)。

電子與信息技術(shù)部聯(lián)合秘書(shū)阿米特什·庫(kù)馬爾·辛哈指出，自2022年成立以來(lái)，該任務(wù)進(jìn)展迅速。該計(jì)劃已培訓(xùn)了65,000名專(zhuān)業(yè)人員，使國(guó)家提前遠(yuǎn)超85,000名技術(shù)工人的十年目標(biāo)。

印度的半導(dǎo)體戰(zhàn)略涵蓋設(shè)計(jì)和制造。到2029年，中國(guó)目標(biāo)設(shè)計(jì)和制造芯片以滿(mǎn)足70%至75%的國(guó)內(nèi)需求。實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)將高度依賴(lài)于在六個(gè)核心領(lǐng)域加強(qiáng)設(shè)計(jì)能力：計(jì)算系統(tǒng)、射頻（RF）、網(wǎng)絡(luò)安全、電源管理、傳感器和存儲(chǔ)。

在這一行業(yè)推動(dòng)下，Kaynes Semicon已于2024年11月開(kāi)始生產(chǎn)，并已在古吉拉特邦投入運(yùn)營(yíng)。公司首席執(zhí)行官Raghu Panicker強(qiáng)調(diào)，封裝和測(cè)試階段對(duì)半導(dǎo)體生產(chǎn)至關(guān)重要。他強(qiáng)調(diào)，這不僅僅是物理組裝或外殼的問(wèn)題，而是一個(gè)復(fù)雜的制造工藝，包含10到12個(gè)不同的步驟。

印度半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的擴(kuò)展得益于政府的大力支持。2021年12月，政府宣布撥款7600億盧比（約合100億美元），將印度定位為全球電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)與制造（ESDM）樞紐。該投資上限可能會(huì)進(jìn)一步提高，以滿(mǎn)足人工智能日益增長(zhǎng)的需求。

這些政策吸引了ASML等全球大公司在印度設(shè)立基地，進(jìn)一步提升了本地設(shè)計(jì)能力，確認(rèn)了政策的穩(wěn)定性。

展望未來(lái)，印度期望在2035年成為全球半導(dǎo)體設(shè)計(jì)中心。路線(xiàn)圖還包括到2032年掌握先進(jìn)制造技術(shù)，特別是3納米工藝芯片的大規(guī)模生產(chǎn)目標(biāo)。

這一系列戰(zhàn)略舉措凸顯了印度在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中爭(zhēng)取關(guān)鍵地位的雄心，并為未來(lái)發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。