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物聯網和智能家居市場的爆炸式增長推動了對高度集成、高能效連接解決方案的需求，這些解決方案能夠簡化設計并加快產品上市速度。為了滿足這一需求，領先的智能邊緣芯片和軟件IP授權商Ceva公司近日布，瑞薩電子株式會社 (Rene......
人工智能芯片消耗的能源中，有多少真正用在了有效計算上？這一問題影響著從軟件、系統架構到芯片設計的各個層面。核心要點加快芯片散熱只是治標之策，無法解決其背后的深層問題。行業長期面臨的挑戰，是如何降低人工智能芯片的每查詢能耗......
Arteris全面的產品組合為恩智浦面向汽車、工業及消費電子領域的先進解決方案提供了底層數據傳輸架構支撐。致力于加速系統級芯片 (SoC) 開發的領先系統 IP 提供商 Arteris 公司近日宣布恩智浦半導體（NXP?......
中國推動芯片自主可控的步伐正在加快。據《南華早報》報道，上海集成電路產業投資基金三期（簡稱“上海IC基金三期”）近日將其注冊資本大幅增加55億元人民幣（約合7.94億美元），使總規模達到60億元人民幣，增幅超過11倍，旨......
SK海力士近日公布了一種以高帶寬閃存（High Bandwidth Flash, HBF）為核心的全新半導體架構概念。HBF是一種將多層NAND閃存芯片堆疊而成的存儲技術。據《韓國經濟新聞》（Hankyung）報道，該公......
核心要點保障多芯片集成封裝的可靠性，需采用多種檢測方法識別亞表面缺陷。鍵合與互連結構是問題高發區，需要增加更多檢測節點。實現產品高可靠性，需整合目前分散在各數據倉的碎片化數據。向多芯片集成封裝的轉型，正推動芯片檢測與測試......
核心要點采用硅通孔（TSV）和混合鍵合技術的多芯片集成封裝中，工藝偏差正成為愈發嚴峻的問題。此類器件的檢測需要多模態檢測方法相結合。人工智能在提升缺陷捕獲率、區分致命缺陷與假陽性缺陷方面發揮著重要作用。堆疊芯片中采用硅通......
春節前是職場人“畢業”最頻繁的時段，但對于新思科技和葛群來說，這份“畢業”所引發的意外程度震撼了很多從業人士。......
在最新一期的 CHIIPs 播客中，新思科技（Synopsys）人工智能與機器學習副總裁托馬斯?安德森探討了電子設計自動化（EDA）行業的人工智能應用，打破了 “人工智能將取代設計工程師崗位” 的擔憂。托馬斯?安德森認為......
隨著印度大力推動本土半導體產業發展，智能手機芯片巨頭高通（Qualcomm）已在該國完成2納米（2nm），標志著一項重大里程碑。據印度《商業標準報》（Business Standard）援引本地媒體報道稱。報道稱，高通表......
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