- 物聯網和智能家居市場的爆炸式增長推動了對高度集成、高能效連接解決方案的需求，這些解決方案能夠簡化設計并加快產品上市速度。為了滿足這一需求，領先的智能邊緣芯片和軟件IP授權商Ceva公司近日布，瑞薩電子株式會社 (Renesas Electronics Corporation) 已將Ceva-Waves Wi-Fi 6和低功耗藍牙IP集成到其新推出的RA6W1和RA6W2組合式微控制器(MCU)中，為智能家居、工業和消費電子設備提供強大的無線性能。瑞薩電子的 RA6W1 雙頻 Wi-Fi 6 MCU 和 R
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Ceva Wi-Fi 6 IP 藍牙IP 瑞薩 組合式MCU
- 作為一家通過提供基于成熟標準的創新式硬件、軟件產品來大幅縮短開發時間的嵌入式解決方案公司，MIKROE與總部位于東京的全球半導體解決方案提供商瑞薩電子簽署了一項為期多年的微控制器（MCU）開發工具支持協議。根據該協議，MIKROE為瑞薩最受歡迎的500個MCU以及即將發布的新產品提供開發工具，并建立瑞薩首個Planet Debug遠程板場，使世界各地的開發人員能夠在無需投資任何硬件的條件下，即可遠程調試代碼。【圖為：MIKROE首席執行官Nebojsa Matic在瑞薩Planet Debug遠程板場】M
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MIKROE 瑞薩 MCU 嵌入式開發工具
- 微控制器來自眾多渠道，具備越來越多的外設和內存組合。偶爾會有一位在人群中脫穎而出的作品。瑞薩的RA8P1就是這種情況（見圖1）。這款低功耗雙核微控制器，包括最新的1 GHz Cortex-M85和250 MHz的Cortex-M33，基于22納米的ULL工藝節點構建。1. RA8P1 基于 1 GHz Cortex-M85 和 250 MHz Cortex-M33 以及 500 MHz Ethos-U55 NPU。兩個關鍵特點是使用MRAM代替閃存，以及采用500 MHz Arm Ethos-U55神經處
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瑞薩 RA8P1 微控制器 NPU
- 1. 產品概述瑞薩電子 RA4L1 MCU 產品組，低功耗 32 位微控制器 (MCU)，基于支持 TrustZone? 的 Arm? Cortex?-M33 (CM33) 內核，實現了低工作電壓、低功耗與高性能的理想平衡。 RA4L1 的工作電壓低至 1.6V，待機電流低至 1.65μA，并具有多種低功耗功能，用戶能夠根據應用要求來動態優化功耗/性能。RA4L1 MCU 具有低功耗功能，例如段碼 LCD 顯示驅動器和高級安全引擎，以及 RTC、ADC 和定時器。 此 MCU 集成了
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瑞薩 RA4L1 MCU
- 1. 產品概述瑞薩的RZ/A3M是64 位 RZ/A3M 微處理器 (MPU)，集成了高性能 1GHz Arm? - Cortex?-A55 內核，內置 128MB DDR3L 內存和圖形外設功能，其圖形處理能力經過優化，可滿足消費和工業領域多樣化的圖形和人機界面 (HMI) 要求。 該處理器具備以下特性：高分辨率圖形 LCD 控制器（配備并行 RGB 和 4 通道 MIPI-DSI 接口，可連接顯示面板）、2D 圖形繪制引擎、SPI NAND 閃存和 SPI NOR 閃存（可運行大型程序）。
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瑞薩 RZ/A3M MCU
- 瑞薩電子公司正在擴展其以第五代（Gen 5）R-Car 系列為核心的軟件定義車輛（SDV）解決方案。作為第五代家族的最新設備，R-Car X5H是業界首款采用先進3nm工藝技術制造的多域汽車系統單芯片（SoC）。它能夠同時運行車輛功能，包括先進駕駛輔助系統（ADAS）、車載信息娛樂系統（IVI）和網關系統。瑞薩已開始采樣第五代硅片，并作為下一階段開發的一部分，提供完整的評估板和R-Car開放獲取（RoX）白盒軟件開發套件（SDK）。瑞薩還在推動與客戶和合作伙伴的更深層次合作，以加速推廣。在CES 2026
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- 軟件定義汽車（SDV）正在顛覆傳統的汽車設計。雖然車輛開發仍高度迭代，但行業正處于歷史性轉型的階段，制造商正在將曾經順序的硬件到軟件設計周期壓縮為更高效的軟件優先設計流程。這種所謂的左移方法體現在瑞薩采用數字工具和人工智能模型作為更廣泛數字化和軟件戰略的一部分，旨在加速設計和創新，同時優化研發效率。在汽車行業，這一演進主要由實際因素驅動，因為一輛典型車輛現在嵌入了超過1億行代碼。更嚴重的軟件依賴需要持續更新和部署、多供應商集成、大規模設計驗證，這反映了一個OEM外包更多軟件和芯片制造商提供平臺而非零件的生
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軟件 RoX AI Studio 軟件定義汽車 瑞薩
- 全球領先的嵌入式系統開發軟件解決方案供應商IAR宣布，對瑞薩RH850 MCU的開發工具鏈進行多項功能增強。作為IAR嵌入式開發平臺的重要組成部分，廣泛應用于汽車領域的RH850架構現已獲得多項現代化開發能力支持，包括云端授權、容器化支持和CI/CD集成。本次更新的核心亮點在于，IAR Embedded Workbench for RH850最新版本已實現對瑞薩RH850/U2x全系列MCU的深度支持。RH850產品系列是先進汽車系統的核心，為電氣化、ADAS和安全關鍵型ECU等應用提供支持。通過本次更新
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IAR 云就緒平臺 瑞薩 RH850 汽車電子開發
- 1. 摘要迄今為止，16位MCU在工業設備、家用電器和消費電子產品中發揮著至關重要的作用，承擔著系統管理和傳感器控制任務，同時助力實現低功耗和小型化。然而隨著嵌入式應用日益復雜化及全球需求加速增長，16位MCU的局限性日益凸顯。這些制約因素包括：存儲容量與可擴展性受限、軟件開發效率降低、難以在客戶產品線中部署統一平臺。 根據市場趨勢預測，16位MCU在2025年的市場份額將降至14%，到2029年進一步下滑至8%。而32位MCU的市場份額則有望從66%增長至80%（圖1）。
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瑞薩 RA系列 16位 MCU
- 全球半導體和電子產品授權代理商貿澤電子(Mouser Electronics)即日起備貨嵌入式應用安全解決方案知名供應商Renesas Electronics的全新產品。貿澤供應超過28,000種Renesas元器件，其中將近10,000種有庫存且可立即發貨，為客戶提供Renesas廣泛的全新解決方案組合，并且持續增加新品。Renesas RA8P1微控制器是具備AI功能的單核與雙核MCU，采用高性能Arm? Cortex?-M85 (CM85) 和Cortex-M33 (CM33) CPU。這些MCU還
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貿澤 Renesas 瑞薩
- 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布推出RA8M2和RA8D2微控制器（MCU）產品。全新MCU產品基于1GHz Arm? Cortex?-M85處理器（可選配250MHz Arm? Cortex?-M33處理器），以7300 CoreMark的原始計算性能刷新行業基準，實現業界卓越的計算效能。可選配的Cortex?-M33處理器有助于實現高效的系統分區和任務隔離。RA8M2與RA8D2同屬RA8系列第二代超高性能MCU——RA8M2為通用型產品，RA8D2 MCU則集成多種高端圖形外設。它們與瑞薩今
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瑞薩 MCU MRAM
- 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布，支持NVIDIA宣布的800伏直流電源架構的高效電源轉換和分配，推動下一代更智能、更快速的人工智能（AI）基礎設施發展。隨著GPU驅動的AI工作負載日益密集，數據中心功耗攀升至數百兆瓦級別，現代數據中心亟需兼具能效優化與可擴展性的電源架構。GaN FET開關為代表的寬禁帶半導體，憑借其更快的開關速度、更低的能量損耗，及卓越的熱管理性能，正迅速成為關鍵解決方案。此外，GaN功率器件將推動機架內800V直流母線的發展，在通過DC/DC降壓轉換器支持48V組件復用的同時
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瑞薩 功率半導體 AI數據中心
- 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布推出全新無磁電感式位置傳感器（IPS）IC產品系列，支持各類定制線圈設計，可廣泛應用于機器人、醫療健康、智能建筑、家用電器及電機換向等工業應用場景。全新發布的RAA2P3226、RAA2P3200及RAA2P4200傳感器IC具備高分辨率、高精度與高可靠性，是傳統磁編碼器/光學編碼器的完美替代方案——傳統編碼器往往成本高昂，且需頻繁維護。此外，瑞薩還同步推出一款網頁版線圈設計工具，助力客戶輕松創建定制化線圈方案，滿足多樣化方案需求。基于電感式線圈傳感器技術，瑞薩IP
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瑞薩 位置傳感器
- 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布推出全新無磁電感式位置傳感器（IPS）IC產品系列，支持各類定制線圈設計，可廣泛應用于機器人、醫療健康、智能建筑、家用電器及電機換向等工業應用場景。全新發布的RAA2P3226、RAA2P3200及RAA2P4200傳感器IC具備高分辨率、高精度與高可靠性，是傳統磁編碼器/光學編碼器的完美替代方案——傳統編碼器往往成本高昂，且需頻繁維護。此外，瑞薩還同步推出一款網頁版線圈設計工具，助力客戶輕松創建定制化線圈方案，滿足多樣化方案需求。基于電感式線圈傳感器技術，瑞薩IP
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瑞薩 電感式 位置傳感器 線圈設計工具 工業傳感
- 摘要：隨著智能汽車邁入“軟件定義汽車”時代，主流車規MCU平臺如瑞薩RH850正面臨前所未有的挑戰：復雜的多核架構、功能安全認證、代碼質量要求不斷攀升。與此同時，全球汽車產業鏈也正在承受地緣政治不確定性和供應鏈壓力，開發工具鏈的獨立性與穩定性逐漸成為OEM和Tier 1的重要考量。開發工具鏈已不再是簡單的“軟件開發工具”，而是保障整車電子電氣架構安全性、穩定性與效率的關鍵基礎設施。如何在提升開發效率、確保合規的同時，降低對單一供應商的依賴，已經成為汽車軟件開發的新課題。本篇文章將以瑞薩RH850開發為例，
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瑞薩 開發工具鏈 軟件定義汽車 車規MCU
瑞薩介紹
瑞薩科技株式會社（日文：株式會社ルネサス テクノロジ；英文：Renesas Technology Corp.），由日立制作所和三菱電機株式會社的半導體事業部于2003年4月1日合并而成的半導體公司，總部位于日本東京。成立之時（2003年），為世界第三大半導體公司，僅次于英特爾（Intel）和三星（Samsung）。目前（至2008第三季）瑞薩科技為世界第七大半導體公司。
瑞薩科技為移動、汽車及個 [
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