瑞薩文章最新資訊

2004年2月23日，瑞薩推出業界首款片內2D/3D圖形引擎

　　2004年2月23日，瑞薩推出面向車載導航系統的業界首款2D/3D圖形引擎，以1個芯片實現高性能、高功能的新時代車載導航末端。
關鍵字：瑞薩汽車電子 Renesas

2004年1月8日，瑞薩推出與CE Linux Forum規格兼容的樣機平臺

　　瑞薩宣布與CELF共同合作，開發出與CE Linux Forum規格兼容的樣機平臺。該樣機是瑞薩在這方面的活動首次取得的成果，并且公司正在繼續提供開發環境，以便使公司的產品與CELF規格兼容。
關鍵字：瑞薩 CELF Renesas

2003年10月2日，瑞薩成立“SH-Mobile團體”

　　以面向手機的應用處理器“SH-Mobile”為基礎，以會員制建立硬件與手機末端開發者的“SH-Mobile團體”，并大量招募會員。
關鍵字：瑞薩 SH-Mobile Renesas

2003年4月1日，株式會社瑞薩科技橫空出世

　　2003年4月1日，株式會社瑞薩科技正式成立，目標以領先的科技實現人類的夢想。瑞薩結合了日立與三菱電機在半導體領域上的豐富經驗和專業知識，配合全球二萬七千名員工的無限創意，秉承“everywhere you imagine”的企業宗旨，力求為人類創造更美好舒適的生活。
關鍵字：瑞薩日立三菱電機 Renesas

2003年4月1日，瑞薩科技株式會社成立

　　2003年4月1日，瑞薩科技株式會社正式成立。瑞薩科技株式會社(日文：株式會社ルネサステクノロジ;英文：Renesas Technology Corp.)，由日立制作所和三菱電機株式會社的半導體事業部于2003年4月1日合并而成的半導體公司，總部位于日本東京。成立之時(2003年)，為世界第三大半導體公司，僅次于英特爾(Intel)和三星(Samsung)。目前(至2008第三季)瑞薩科技為世界第七大半導體公司。　　瑞薩科技為移動、汽車及個人電腦/AV(音頻視頻)市場提供領先半導體系統解決方案的
關鍵字：瑞薩 MCU Renesas

2002年3月18日，日立與三菱電機就系統LSI業務整合達成基本意向

　　2002年3月18日，日立制作所與三菱電機就系統LSI的業務整合達成基本意向。雙方以建立占據全球領先地位的系統LSI供應商為共同目標展開商談。這便是日后全球半導體市場份額第一的株式會社瑞薩科技的雛形。
關鍵字：瑞薩日立三菱電機

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瑞薩介紹

瑞薩科技株式會社（日文：株式會社ルネサステクノロジ；英文：Renesas Technology Corp.），由日立制作所和三菱電機株式會社的半導體事業部于2003年4月1日合并而成的半導體公司，總部位于日本東京。成立之時（2003年），為世界第三大半導體公司，僅次于英特爾（Intel）和三星（Samsung）。目前（至2008第三季）瑞薩科技為世界第七大半導體公司。瑞薩科技為移動、汽車及個 [ 查看詳細 ]