瑞薩文章最新資訊

瑞薩電子收購Reality AI一年后的更新

2023年6月15日，中國北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）在正式宣布收購嵌入式AI解決方案供應(yīng)商Reality Analytics, Inc.（Reality AI）一年后，今日發(fā)表其在人工智能（AI）和微型機(jī)器學(xué)習(xí)（TinyML）解決方案方面的最新進(jìn)展。 2022年6月9日，瑞薩宣布以全現(xiàn)金交易形式收購Reality AI。Reality AI廣泛的嵌入式AI和TinyML解決方案，可用于汽車、工業(yè)及消費(fèi)類產(chǎn)品的高級非視覺傳感，完美適配瑞薩嵌入式處理及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品
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瑞薩FoC控制技術(shù)，輕松解決電動工具應(yīng)用痛點(diǎn)

無傳感器FoC是一種廣受歡迎的無刷電機(jī)控制技術(shù)，被應(yīng)用在電動工具、高性能吹風(fēng)機(jī)、掃地機(jī)器人等相關(guān)產(chǎn)品中。隨著新產(chǎn)品的迭代速度不斷加快，電機(jī)對控制算法的要求也變得更加嚴(yán)苛。對此，瑞薩電子推出了180°無傳感器磁場定向控制（FoC）電動工具解決方案，其利用基于磁鏈和高頻注入（HFI）兩種算法優(yōu)勢，解決了矢量電機(jī)控制應(yīng)用中的常見痛點(diǎn)，包含成熟的無傳感器矢量控制算法、低速高扭矩模式、從低速到高速恢復(fù)等。系統(tǒng)框圖主要器件介紹本方案中MCU選型采用的RX24T，是一款適用于雙逆變器控制的32位MCU，內(nèi)置浮點(diǎn)單元（F
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尼得科(NIDEC)與瑞薩合作開發(fā)新一代電動汽車用電驅(qū)系統(tǒng)

2023 年 6 月 5 日，日本東京訊 - 尼得科株式會社（以下簡稱“尼得科”）瑞薩電子株式會社（以下簡稱“瑞薩電子”）已達(dá)成共識，將合作開發(fā)應(yīng)用于新一代E-Axle（X-in-1系統(tǒng)）的半導(dǎo)體解決方案，該新一代E-Axle系統(tǒng)集成了電動汽車（EV）的驅(qū)動電機(jī)和功率電子器件。當(dāng)下的電動汽車越來越多采用將電機(jī)、逆變器和減速機(jī)合為一體的E-Axle三合一電驅(qū)系統(tǒng)。為了在實(shí)現(xiàn)更高性能、更高效率的同時，實(shí)現(xiàn)更小型輕量和更低成本，并提高車輛研發(fā)的效率，將DC-DC轉(zhuǎn)換器和車載充電器（OBC）等功率電子
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瑞薩攜多款先進(jìn)方案亮相2023上海國際嵌入式展

2023 年 6 月 5 日，中國上海訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，將攜多款面向汽車電子、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)及基礎(chǔ)設(shè)施等應(yīng)用領(lǐng)域的先進(jìn)解決方案亮相2023上海國際嵌入式展（以下簡稱：ewCN），展位號：Hall 3，A090。本次展會將于2023年6月14日至16日在上海世博展覽館3號館舉行。屆時，瑞薩電子的技術(shù)專家將在現(xiàn)場展示瑞薩電子如何將嵌入式系統(tǒng)的創(chuàng)新技術(shù)與解決方案應(yīng)用在各個領(lǐng)域，助力中國市場發(fā)展。 · 面向未來汽車E/E架構(gòu)的互聯(lián)
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瑞薩電子完成Panthronics收購

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子今日宣布針對專注于高性能無線產(chǎn)品的無晶圓廠半導(dǎo)體公司Panthronics AG（以下“Panthronics”）的收購，在獲得必要的監(jiān)管批準(zhǔn)后，于日本標(biāo)準(zhǔn)時間2023年6月2日、中歐夏令時2023年6月1日成功完成。瑞薩電子同時宣布了13項(xiàng)“成功產(chǎn)品組合”解決方案設(shè)計(jì)，將瑞薩電子的產(chǎn)品與Panthronics獨(dú)特的近場通信（NFC）技術(shù)相結(jié)合，展示了瑞薩電子產(chǎn)品陣容的持續(xù)擴(kuò)展，特別在連接領(lǐng)域。瑞薩電子執(zhí)行副總裁兼嵌入式處理、數(shù)字電源及信號鏈?zhǔn)聵I(yè)部總經(jīng)理Sailesh Ch
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瑞薩推出超35款MCU新品電機(jī)控制嵌入式處理擴(kuò)容

2023 年 5 月 30 日，中國北京訊?- 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布面向電機(jī)控制應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)布三個全新MCU產(chǎn)品群，其中超過35種來自于RX和RA家族的新產(chǎn)品。這些新款MCU擴(kuò)充了瑞薩包括多種MCU與MPU、模擬和電源解決方案、傳感器、通信設(shè)備、信號調(diào)節(jié)器等的卓越電機(jī)控制產(chǎn)品組合。?瑞薩推出兩款基于Arm??Cortex?-M的RA家族的全新MCU產(chǎn)品群。其中，RA4T1產(chǎn)品群可提供100 MHz性能，以及高達(dá)256KB的閃存和40KB的
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碳化硅擴(kuò)產(chǎn)、量產(chǎn)消息不斷，瑞薩、X-FAB跟進(jìn)

近期，一眾國內(nèi)廠商擴(kuò)產(chǎn)、量產(chǎn)碳化硅的消息頻繁發(fā)布。如博世收購了美國半導(dǎo)體代工廠TSI以在2030年底之前擴(kuò)大自己的SiC產(chǎn)品組合；安森美半導(dǎo)體考慮投資20億美元擴(kuò)產(chǎn)碳化硅芯片；SK集團(tuán)宣布，旗下SK powertech位于釜山的新工廠結(jié)束試運(yùn)行，將正式量產(chǎn)碳化硅，產(chǎn)能將擴(kuò)大近3倍。除此之外，據(jù)外媒報道，日本半導(dǎo)體巨頭瑞薩和德國晶圓代工廠X-FAB也于近日宣布了擴(kuò)產(chǎn)碳化硅的計(jì)劃。其中，瑞薩電子將于2025年開始生產(chǎn)使用碳化硅 (SiC）來降低損耗的下一代功率半導(dǎo)體產(chǎn)品。報道指出，按照計(jì)劃，瑞薩電子擬在目
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瑞薩設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)化如何節(jié)省工業(yè)傳感設(shè)備的總成本

元件通用化還有一個好處，就是不僅可以降低元件的成本，還可以縮減今后的維護(hù)工時。特別是RX23E-A作為主要目標(biāo)的工業(yè)用傳感器設(shè)備，其具有產(chǎn)品生命周期長、規(guī)格多樣的特點(diǎn)，因此可以說通用化的好處是非常大的。通用化大致分為兩個方向。一種是同類產(chǎn)品之間的通用化。另一種是不同類別產(chǎn)品之間的通用化。本篇文章將介紹RX23E-A如何在不同類別產(chǎn)品之間實(shí)現(xiàn)通用化。經(jīng)常聽到有人說“不同類別產(chǎn)品之間很難實(shí)現(xiàn)通用化”。在不同類別產(chǎn)品之間很難實(shí)現(xiàn)通用化，是因?yàn)椴煌漠a(chǎn)品往往具有不同的成本結(jié)構(gòu)和相應(yīng)的功能/性能。因此，為實(shí)現(xiàn)通用化
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瑞薩電子發(fā)布首顆22納米微控制器樣片

2023 年 4 月 11 日，中國北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出基于22nm制程的首顆微控制器（MCU）。通過采用先進(jìn)的工藝技術(shù)，瑞薩可以為用戶提供卓越的性能，并通過降低內(nèi)核電壓來有效降低功耗。先進(jìn)的工藝技術(shù)還提供了更豐富的集成度（比如RF等），能夠在更小的裸片面積上實(shí)現(xiàn)相同的功能，從而實(shí)現(xiàn)了外設(shè)和存儲的更高集成度。此次采用全新22nm工藝生產(chǎn)的首顆MCU，擴(kuò)展了瑞薩廣受歡迎的基于32位Arm? Cortex?-M內(nèi)核的RA產(chǎn)品家族。該新型無線MCU支持低功
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瑞薩給你推薦一款大功率充電器解決方案

在全球“碳中和”趨勢下，以電動汽車為代表掀起的“綠色革命”，充滿了巨大的機(jī)遇。隨著電動汽車市場迅速增長，新的需求正不斷驅(qū)動高壓電池組的應(yīng)用，同時也讓大功率充電器設(shè)計(jì)得到了深切關(guān)注。今天瑞薩君就為大家?guī)硪豢畲蠊β食潆娖鹘鉀Q方案。該方案由瑞薩旗下一系列電源器件組成，包括RAA214401線性穩(wěn)壓器、RAA223021 AC/DC穩(wěn)壓器、R2A20114BFP功率因數(shù)校正（PFC）控制IC、ISL6752零電壓開關(guān)（ZVS）全橋控制器。得益于這些器件，此充電器方案可接受高達(dá)120V或240V的AC輸入。并且借
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瑞薩電子率先在環(huán)境傳感器中支持公共建筑空氣質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)

2023 年 4 月 4 日，中國北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，為其卓越的ZMOD數(shù)字空氣質(zhì)量傳感器推出全新固件。新版固件使工程師能夠?qū)鞲衅鬟M(jìn)行配置，以支持商業(yè)和公共建筑的各種綠色空氣質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，使其成為業(yè)內(nèi)首款符合多個全球空氣質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)要求的傳感器。伴隨商用HVAC系統(tǒng)向自主空氣質(zhì)量檢測的發(fā)展趨勢，這些系統(tǒng)現(xiàn)已可監(jiān)測和探測室內(nèi)空間的有害氣體。對環(huán)境標(biāo)準(zhǔn)的支持提升了終端產(chǎn)品的價值，同時減少了制造商爭取政府激勵政策所需的工作量。?瑞薩通過其ZMOD數(shù)字氣體
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瑞薩持續(xù)深耕中國市場，看好汽車、工業(yè)、IOT及基礎(chǔ)設(shè)施四大領(lǐng)域

2023年3月18日，瑞薩電子MCU全國巡回研討會深圳站在福田香格里拉酒店舉辦，會上瑞薩電子管理層分享了最新發(fā)展戰(zhàn)略及產(chǎn)品布局，并帶來最新產(chǎn)品介紹。過去幾年半導(dǎo)體處于“亂紀(jì)元”之中，而瑞薩卻穿越了“亂紀(jì)元”，實(shí)現(xiàn)持續(xù)的高速增長。自2019年開始到2022年，瑞薩在中國市場整體營收表現(xiàn)優(yōu)異，過去四年的年均復(fù)合增長達(dá)到了33%，截止2022財(cái)年，來自中國市場的營收已經(jīng)達(dá)到了32.63億美元。瑞薩能夠?qū)崿F(xiàn)高速增長的秘訣主要有兩點(diǎn)，第一點(diǎn)是產(chǎn)品線多元化、第二點(diǎn)則是靈活而又穩(wěn)定的供應(yīng)體系。多元化加速長久以來，瑞薩主
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瑞薩電子發(fā)布全新RZ/T2L工業(yè)用MPU可通過EtherCAT通信實(shí)現(xiàn)快速、準(zhǔn)確的實(shí)時控制

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日宣布，推出一款支持EtherCAT通信協(xié)議的全新工業(yè)用微處理器（MPU）——RZ/T2L，為工業(yè)系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)高速、精確的實(shí)時控制。RZ/T2L MPU繼承了其高端產(chǎn)品RZ/T2M的硬件架構(gòu)，為快速增長的EtherCAT通信市場帶來理想的解決方案。新型MPU提供了交流伺服驅(qū)動器、變頻器、工業(yè)機(jī)器人、協(xié)作機(jī)器人等所需的高速和精確實(shí)時處理性能。同時，與RZ/T2M相比芯片尺寸減少了50%。該款新器件是工廠自動化（FA）以及醫(yī)療設(shè)備和樓宇自動化（BA）等廣泛應(yīng)用的理想選擇。在這些場
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瑞薩電子收購Panthronics以獲得NFC技術(shù)，擴(kuò)充連接產(chǎn)品陣容

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日宣布，已與專注于高性能無線產(chǎn)品的無晶圓廠半導(dǎo)體公司Panthronics AG（“Panthronics”）的股東達(dá)成最終協(xié)議，根據(jù)該協(xié)議，瑞薩電子將通過全資子公司以全現(xiàn)金交易方式收購Panthronics。此次收購將豐富瑞薩電子的連接技術(shù)產(chǎn)品陣容，將其業(yè)務(wù)范圍擴(kuò)展到金融科技、物聯(lián)網(wǎng)、資產(chǎn)跟蹤、無線充電和汽車應(yīng)用中高需求的近場通信（NFC）應(yīng)用領(lǐng)域。NFC已成為數(shù)字經(jīng)濟(jì)中的事實(shí)標(biāo)準(zhǔn)，觸及日常生活的方方面面。移動支付（mPoS）終端和非接觸式支付等金融科技、物聯(lián)網(wǎng)、資產(chǎn)跟
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瑞薩電子推出兩個全新入門級產(chǎn)品群以擴(kuò)展RA MCU產(chǎn)品家族，打造性能、功能和價值的理想組合

2023 年 3 月 14 日，中國北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，推出兩個基于Arm? Cortex?-M33內(nèi)核和Arm TrustZone?技術(shù)的新產(chǎn)品群——RA4E2和RA6E2，以擴(kuò)大其32位RA微控制器（MCU）產(chǎn)品家族。全新100-MHz主頻RA4E2產(chǎn)品群和200-MHz主頻RA6E2產(chǎn)品群經(jīng)過優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)一流的電源效率且完全不影響性能。新產(chǎn)品群還具有128KB和256KB閃存選項(xiàng)及40KB SRAM，集成了片上CAN FD、USB、QSPI、SSI
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瑞薩介紹

瑞薩科技株式會社（日文：株式會社ルネサステクノロジ；英文：Renesas Technology Corp.），由日立制作所和三菱電機(jī)株式會社的半導(dǎo)體事業(yè)部于2003年4月1日合并而成的半導(dǎo)體公司，總部位于日本東京。成立之時（2003年），為世界第三大半導(dǎo)體公司，僅次于英特爾（Intel）和三星（Samsung）。目前（至2008第三季）瑞薩科技為世界第七大半導(dǎo)體公司。瑞薩科技為移動、汽車及個 [ 查看詳細(xì) ]