瑞薩 文章 最新資訊
瑞薩電子將在Embedded World展示基于Arm Cortex-M85處理器Helium技術的首款AI方案
- 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布,將在基于Arm??Cortex?-M85處理器的MCU上首次現場演示人工智能(AI)和機器學習(ML)運行,由此展示瑞薩電子在應用Cortex-M85內核和Arm Helium技術于AI/ML的豐富經驗。這些演示將于3月14至16日在德國紐倫堡舉行的2023年度Embedded World展會1號廳234號瑞薩展臺(1-234)進行。在2022年度Embedded World展會,瑞薩成為首家展示基于Arm Cortex-M85處理器的芯片的公司。今年,
- 關鍵字: 瑞薩 Embedded World Cortex-M85 Helium
瑞薩電子推出業界首款用于動態軟件開發且基于云的系統開發工具Quick-Connect Studio
- 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布,推出基于云的全新突破性在線物聯網系統設計平臺Quick-Connect Studio,幫助用戶能夠以圖形方式構建硬件和軟件,從而快速驗證原型并加速產品開發。當前的軟件開發流程十分繁瑣——工程師需要研究并定義項目、收集設備信息及要求、布局硬件、開發軟件,并測試和迭代,直到產品準備完成發布到市場。這一過程通常按順序進行,每個步驟都需要付出大量時間。對于新產品的開發而言,軟件部分的開發是消耗最多的階段,其開發過程是否順利,成為決定整個系統成敗的關鍵因素。借助瑞薩首創的Q
- 關鍵字: 瑞薩 動態軟件開發 基于云的系統開發工具 Quick-Connect Studio
瑞薩電子推出新型柵極驅動IC 用于驅動EV逆變器的IGBT和SiC MOSFET
- 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子(TSE:6723)近日宣布,推出一款全新柵極驅動IC——RAJ2930004AGM,用于驅動電動汽車(EV)逆變器的IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)和SiC(碳化硅)MOSFET等高壓功率器件。柵極驅動IC作為電動汽車逆變器的重要組成部分,在逆變器控制MCU,及向逆變器供電的IGBT和SiC MOSFET間提供接口。它們在低壓域接收來自MCU的控制信號,并將這些信號傳遞至高壓域,快速開啟和關閉功率器件。為適應電動車輛電池的更高電壓,RAJ2930004AGM內置3.75kV
- 關鍵字: 瑞薩 柵極驅動IC EV逆變器 IGBT SiC MOSFET
瑞薩回應北京工廠停工
- 據日媒報道,根據日本半導體公司瑞薩電子(Renesas Electronics)的公共關系部門消息,瑞薩北京工廠(即瑞薩半導體(北京)有限公司)因員工陸續感染新冠病毒,已自12月16日晚宣布全面停工。對此,瑞薩回應表示將用現有的庫存彌補損失的產量,此次停工對產品供應的影響有限。停工時間預計為幾天,將根據感染情況和相關部門的要求等進行調整。資料顯示,瑞薩電子在中國設有四大研發中心,分別在北京,蘇州、上海和成都,研發職能齊全,并且在生產上還設立了北京和蘇州兩個封測廠。其中,瑞薩北京工廠成立于1996年,也是日
- 關鍵字: 瑞薩
瑞薩電子將與Fixstars聯合開發工具套件 用于優化R-Car SoC AD/ADAS AI軟件
- 2022 年 12 月 15 日,中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布,將與專注于多核CPU/GPU/FPGA加速技術的全球卓越供應商Fixstars(Fixstars Corporation)聯合開發用以優化并快速模擬專為瑞薩R-Car片上系統(SoC)所設計的自動駕駛(AD)系統及高級駕駛輔助系統(ADAS)的軟件工具。借助這些工具,在軟件開發的初始階段便可充分利用R-Car的性能優勢來快速開發具有高精度物體識別功能的網絡模型,由此減少開發后返工,進一步縮短開發
- 關鍵字: 瑞薩 Fixstars R-Car SoC AD/ADAS AI軟件
瑞薩電子榮獲全球半導體聯盟 2022年“亞太杰出半導體企業獎”
- 2022 年 12 月 12 日,中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布,獲得全球半導體聯盟(Global Semiconductor Alliance,以下:GSA)頒發的2022年“亞太杰出半導體企業獎”。瑞薩電子總裁兼首席執行官、GSA董事會成員柴田英利(Hidetoshi Shibata)于當地時間(美國太平洋時間)2022年12月8日,即2022年12月9日(中國標準時間)在加利福尼亞州圣克拉拉舉行的頒獎典禮上接受了該獎項。 GSA代表全球半導體行
- 關鍵字: 瑞薩 全球半導體聯盟 亞太杰出半導體企業獎
瑞薩介紹
瑞薩科技株式會社(日文:株式會社ルネサス テクノロジ;英文:Renesas Technology Corp.),由日立制作所和三菱電機株式會社的半導體事業部于2003年4月1日合并而成的半導體公司,總部位于日本東京。成立之時(2003年),為世界第三大半導體公司,僅次于英特爾(Intel)和三星(Samsung)。目前(至2008第三季)瑞薩科技為世界第七大半導體公司。
瑞薩科技為移動、汽車及個 [ 查看詳細 ]






