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楷登電子（美國 Cadence 公司）近日宣布，推出業(yè)界首款專為企業(yè)與數(shù)據(jù)中心應(yīng)用設(shè)計的高可靠性 LPDDR5X 9600Mbps 內(nèi)存 IP 系統(tǒng)解決方案。該創(chuàng)新方案融合了 Cadence 經(jīng)過量產(chǎn)驗證的 LPDDR5......
財聯(lián)社1月19日訊（編輯 趙昊）美光科技高管最新表示，存儲芯片的短缺情況在過去一個季度明顯加速，并重申由于AI基礎(chǔ)設(shè)施對高端半導(dǎo)體需求激增，這一緊缺狀況將持續(xù)到今年以后。當(dāng)?shù)貢r間周五（1月16日），美光科技全球運營執(zhí)行副......
根據(jù)Gartner的初步結(jié)果，2025年全球芯片行業(yè)收入達(dá)到7930億美元，同比增長21%。該分析公司表示，這一增長主要由AI相關(guān)硅芯片推動，AI加工半導(dǎo)體收入超過2000億美元。半導(dǎo)體收入2025年創(chuàng)紀(jì)錄Gartner......
中國國內(nèi)芯片設(shè)備的推動力正在增強。據(jù)《商業(yè)時報》援引《介面新聞》報道，中國半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會一月份發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，中國國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的使用比例從2024年的25%上升至2025年的35%，超過了2025年設(shè)定的30%目標(biāo)。報......
全球8英寸晶圓產(chǎn)能似乎正進(jìn)入收縮階段，主要由主要晶圓廠轉(zhuǎn)向先進(jìn)節(jié)點推動。臺積電自2025年開始縮減規(guī)模，目標(biāo)在2027年前全面關(guān)閉部分晶圓廠，據(jù)The Elec報道，三星似乎也在沿用類似路線，計劃于2026年下半年關(guān)閉其......
在數(shù)月來關(guān)于特朗普政府將對半導(dǎo)體征收關(guān)稅的傳聞之后，部分芯片已被宣布征收關(guān)稅。該關(guān)稅僅適用于某些半導(dǎo)體，包括即將出口中國的英偉達(dá)H200先進(jìn)AI芯片。唐納德·特朗普總統(tǒng)周三簽署了一項公告，規(guī)定對在美國境外生產(chǎn)、經(jīng)美國出口......
深入了解AMD或英偉達(dá)最先進(jìn)的AI產(chǎn)品包裝，你會發(fā)現(xiàn)一個熟悉的布局：GPU兩側(cè)被高帶寬內(nèi)存（HBM）覆蓋，這是市面上最先進(jìn)的內(nèi)存芯片。這些內(nèi)存芯片盡可能靠近它們所服務(wù)的計算芯片，以減少人工智能計算中最大的瓶頸——將數(shù)十億......
光子公司他吸引了新資金，推動其分布式量子計算戰(zhàn)略更接近商業(yè)現(xiàn)實。公司宣布新一輪融資以1.8億加元（約1.3億美元）完成，顯示出量子技術(shù)將實現(xiàn)超越實驗室級系統(tǒng)的強勁勢頭。對于從事半導(dǎo)體、光子學(xué)和先進(jìn)網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域工作的讀者來說，......
隨著萬物互聯(lián)與人工智能的深度融合，我們正加速步入一個計算無所不在的泛在智能時代，算力基礎(chǔ)設(shè)施的形態(tài)與架構(gòu)正發(fā)生深刻變革，計算效率和能效成為算力水平提升的關(guān)鍵挑戰(zhàn)，基于軟硬協(xié)同創(chuàng)新的融合計算和領(lǐng)域增強計算成為計算體系發(fā)展的......
人工智能（AI）已成為當(dāng)今半導(dǎo)體擴展的工作負(fù)載。無論是在超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心訓(xùn)練基礎(chǔ)模型，還是在網(wǎng)絡(luò)邊緣執(zhí)行嚴(yán)格功耗范圍的推理，人工智能都依賴于單位面積內(nèi)裝入更多晶體管，同時降低每次作的功耗。在半導(dǎo)體領(lǐng)域，更高的密度和效率等......
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