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mears硅技術(shù) 文章 最新資訊

跟上人工智能的步伐:為什么全環(huán)門晶體管是答案

  • 人工智能(AI)已成為當今半導(dǎo)體擴展的工作負載。無論是在超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心訓(xùn)練基礎(chǔ)模型,還是在網(wǎng)絡(luò)邊緣執(zhí)行嚴格功耗范圍的推理,人工智能都依賴于單位面積內(nèi)裝入更多晶體管,同時降低每次作的功耗。在半導(dǎo)體領(lǐng)域,更高的密度和效率等同于器件的擴展。通過平面互補金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)器件進行傳統(tǒng)縮放,幾十年前就達到了物理和泄漏極限。隨后出現(xiàn)了FinFET,進一步擴展了摩爾定律,引入了鰭狀信道,提升了門控。但FinFETs也已達到極限。隨著門長接近個位數(shù)納米,靜電短通道效應(yīng)和泄漏再次限制了縮放。簡單來說,F(xiàn)inFE
  • 關(guān)鍵字: 人工智能  半導(dǎo)體  晶體管  全環(huán)繞柵極  Mears硅技術(shù)  
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mears硅技術(shù)介紹

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