數(shù)據(jù)中心文章最新資訊

2030年數(shù)據(jù)中心交換機(jī)市場(chǎng)支出規(guī)模將突破1000億美元

戴爾奧羅集團(tuán)預(yù)測(cè)，受縱向擴(kuò)展、橫向擴(kuò)展與跨域擴(kuò)展場(chǎng)景部署需求持續(xù)增長(zhǎng)的推動(dòng)，2030 年人工智能后端網(wǎng)絡(luò)所部署的數(shù)據(jù)中心交換機(jī)，其市場(chǎng)支出規(guī)模將突破 1000 億美元。在預(yù)測(cè)期內(nèi)，多種技術(shù)將實(shí)現(xiàn)共存并獲得廣泛應(yīng)用，而以太網(wǎng)技術(shù)預(yù)計(jì)將主導(dǎo)數(shù)據(jù)中心交換機(jī)市場(chǎng)的縱向擴(kuò)展與橫向擴(kuò)展兩大細(xì)分領(lǐng)域。戴爾奧羅集團(tuán)副總裁薩梅赫?布杰爾貝表示：“由智能體人工智能和實(shí)體人工智能應(yīng)用驅(qū)動(dòng)的人工智能發(fā)展新浪潮，正給算力需求帶來前所未有的壓力。為滿足這一爆發(fā)式的算力需求，我們不能再單純依靠橫向擴(kuò)展網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)機(jī)柜間的圖形處理器互聯(lián)。這
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重新定義人工智能電力基礎(chǔ)設(shè)施：800伏直流在數(shù)據(jù)中心的作用

人工智能應(yīng)用的快速擴(kuò)展使服務(wù)器機(jī)架的功率需求達(dá)到兆瓦級(jí)，給傳統(tǒng)交流電力系統(tǒng)帶來了前所未有的壓力。這些高功率需求正推動(dòng)交流基礎(chǔ)設(shè)施的物理極限。交流配電固有多級(jí)功率轉(zhuǎn)換，灰色空間（基礎(chǔ)設(shè)施）與白色空間（計(jì)算）的比例正在逆轉(zhuǎn)—— 削弱了大型人工智能數(shù)據(jù)中心電力分配的能源效率和占用空間。隨著電力負(fù)載的增加，電纜管理和高電流導(dǎo)致的配電損耗挑戰(zhàn)也隨之增加。現(xiàn)有電壓水平要求使用超大導(dǎo)線，導(dǎo)致資本和運(yùn)營(yíng)成本俱增。雖然交流分配仍是基于CPU 工作負(fù)載的遺留數(shù)據(jù)中心的理想方案，但AI數(shù)據(jù)中心新興的高功率密度GPU工作負(fù)載將需
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英特爾正試圖轉(zhuǎn)型：敲定新任首席GPU架構(gòu)師

英特爾CEO陳立武（Lip-Bu Tan）表示將開始制造GPU，正式進(jìn)軍這一由英偉達(dá)主導(dǎo)的芯片市場(chǎng) —— 標(biāo)志著作為傳統(tǒng)CPU巨頭正在進(jìn)行重大戰(zhàn)略擴(kuò)張，目標(biāo)直指利潤(rùn)豐厚的數(shù)據(jù)中心AI芯片業(yè)務(wù)。同時(shí)，他在在思科AI高峰會(huì)（Cisco AI Summit）上表示公司已任命一名新的首席架構(gòu)師，負(fù)責(zé)推動(dòng)GPU研發(fā)布局。“我剛剛聘請(qǐng)了首席GPU架構(gòu)師，他非常優(yōu)秀，我很高興他能加入我的團(tuán)隊(duì)”，他坦言邀請(qǐng)對(duì)方加入“花了一些工夫去說服”。據(jù)了解，原任職于高通的工程高級(jí)副總裁埃里克·德默斯（Eric Demmers）將擔(dān)任
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AMD股價(jià)暴跌17%創(chuàng)近9年之最，蘇姿豐緊急回應(yīng)：AI增速遠(yuǎn)超想象

2月5日消息，AMD 首席執(zhí)行官蘇姿豐（LisaSu）周三在接受美國(guó) CNBC 采訪時(shí)，針對(duì)公司被指表現(xiàn)平平的業(yè)績(jī)預(yù)期進(jìn)行了辯護(hù)。此前公司股價(jià)暴跌17%，創(chuàng)下自2017年5月以來表現(xiàn)最差的一個(gè)交易日。她表示，近幾個(gè)月來，這家芯片制造商已經(jīng)看到需求明顯回升。蘇姿豐表示：“作為業(yè)內(nèi)人士，我可以告訴你，AI 的推進(jìn)速度之快，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出我的想象。”她補(bǔ)充道，目前市場(chǎng)需求仍在持續(xù)超過現(xiàn)有的算力供應(yīng)。她指出，AMD 的數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)從去年第四季度到今年首季明顯加速。與此同時(shí)，隨著企業(yè)迅速增加用于 AI 企業(yè)級(jí)任
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半導(dǎo)體的黃金賽道入口卻幾近關(guān)閉

?2025年半導(dǎo)體銷售數(shù)據(jù)異常亮眼的背后，是一個(gè)市場(chǎng)的狂歡與多個(gè)市場(chǎng)的嫉妒，而這個(gè)狂歡的市場(chǎng)就是數(shù)據(jù)中心半導(dǎo)體。
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SpaceX計(jì)劃部署由100萬顆衛(wèi)星組成的「軌道數(shù)據(jù)中心系統(tǒng)」

據(jù)美國(guó)聯(lián)邦通信委員會(huì)（FCC）文件顯示，埃隆·馬斯克（Elon Musk）旗下的航天公司SpaceX已提交了首次公開募股（IPO）上市申請(qǐng)。在此之前，SpaceX正與馬斯克旗下企業(yè)xAI商討合并事宜，并為今年的IPO計(jì)劃做準(zhǔn)備 —— 面對(duì)與谷歌、Meta、OpenAI等科技企業(yè)展開日趨白熱化的AI競(jìng)爭(zhēng)，合并將為SpaceX推進(jìn)“數(shù)據(jù)中心”入軌計(jì)劃注入全新動(dòng)力。SpaceX計(jì)劃發(fā)射一個(gè)由100萬顆衛(wèi)星組成的衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)，這些衛(wèi)星將環(huán)繞地球軌道運(yùn)行，借此利用太陽(yáng)能為數(shù)據(jù)中心提供電力。SpaceX在文件當(dāng)中描述了提
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2026年以太網(wǎng)預(yù)測(cè)：全速前進(jìn)

2026 年，以太網(wǎng)的發(fā)展軌跡將受三大因素影響：人工智能技術(shù)的發(fā)展、標(biāo)準(zhǔn)與信令技術(shù)的快速迭代，以及其應(yīng)用場(chǎng)景向數(shù)據(jù)中心外更多市場(chǎng)的持續(xù)拓展。三大因素的融合，將推動(dòng)以太網(wǎng)迎來前所未有的擴(kuò)張與創(chuàng)新階段。本文將探討這些因素如何塑造 2026 年以太網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展格局。速率持續(xù)升級(jí)，以太網(wǎng)成 AI 組網(wǎng)核心以太網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展速度正達(dá)到前所未有的水平，這一點(diǎn)毋庸置疑。盡管 IEEE 802.3 標(biāo)準(zhǔn)組織仍在完善 200G / 通道的信令規(guī)范，行業(yè)內(nèi)關(guān)于 400G / 通道技術(shù)的共識(shí)已在快速形成，曾經(jīng)的長(zhǎng)期技術(shù)規(guī)劃如今正
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英特爾在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域仍在掙扎，但情況可能會(huì)有所改善

英特爾長(zhǎng)期以來以各種形式推動(dòng)其雙核服務(wù)器CPU戰(zhàn)略，以至于我們已經(jīng)習(xí)慣了像英特爾那樣區(qū)分產(chǎn)品，然后試圖找出這些芯片可能適用于哪些工作負(fù)載。Atom和E核芯片源自英特爾筆記本處理器，注重節(jié)能，采用極簡(jiǎn)設(shè)計(jì)，追求高吞吐量但工作負(fù)載適中;而真正的Xeon核心——現(xiàn)稱為P核，性能的縮寫——是具有不同但重疊特性且每核吞吐量更高的獨(dú)立核心，這對(duì)于IT領(lǐng)域常見的單線程工作負(fù)載尤為重要。隨著即將推出的“Diamond Rapids” Xeon 7 P核變種，英特爾的芯片架構(gòu)師們——其中許多人已不在公司工作——決定從設(shè)計(jì)中
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英飛凌與達(dá)美攜手實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)中心垂直供電

英飛凌深化了與臺(tái)達(dá)電子的現(xiàn)有合作，聯(lián)合研發(fā)新一代垂直供電（VPD）模塊，旨在為數(shù)據(jù)中心的 AI 芯片提供更高效的供電支持。雙方表示，此次合作融合了英飛凌高性能硅基 MOSFET、嵌入式封裝的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，以及臺(tái)達(dá)在功率模塊設(shè)計(jì)與制造領(lǐng)域的深厚積淀。臺(tái)達(dá)為新款模塊采用了英飛凌 90A OptiMOS 集成功率級(jí)解決方案，模塊專為垂直供電設(shè)計(jì)，替代傳統(tǒng)的橫向供電模式，以此減少印刷電路板上的功率損耗及相應(yīng)的熱量產(chǎn)生。英飛凌電源與傳感器系統(tǒng)事業(yè)部總裁 Adam White 表示，此次合作主要面向超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商
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直接液冷控制高密度數(shù)據(jù)中心的熱量

液冷技術(shù)正迅速成為解決數(shù)據(jù)中心散熱問題的必要方案，因?yàn)闃I(yè)界亟需在高性能計(jì)算和人工智能的算力需求與本地電力供應(yīng)之間找到平衡。目前已有浸沒式、芯片直冷等多種液冷技術(shù)，但關(guān)于液冷的諸多誤區(qū)仍未消除。當(dāng)前的電力供應(yīng)體系，長(zhǎng)期來看將難以滿足數(shù)據(jù)中心的算力能耗需求。單塊圖形處理器平均每日耗電量達(dá) 54 千瓦時(shí)，這一數(shù)值通常相當(dāng)于兩個(gè)普通家庭的日耗電量。而若按 5000 個(gè)數(shù)據(jù)中心機(jī)柜、30 萬塊圖形處理器的規(guī)模推算，其總耗電量約能供 40 萬個(gè)家庭使用，相當(dāng)于美國(guó)得克薩斯州奧斯汀市的整體用電規(guī)模。如果數(shù)據(jù)中心散熱系統(tǒng)
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新型“智能”芯片可大幅節(jié)能提速

財(cái)聯(lián)社1月26日電，據(jù)最新《自然·電子學(xué)》雜志，包括意大利米蘭理工大學(xué)在內(nèi)的聯(lián)合研究團(tuán)隊(duì)開發(fā)出一種新型“智能”芯片，采用創(chuàng)新的架構(gòu)設(shè)計(jì)，能夠在顯著降低能耗的同時(shí)大幅提升數(shù)據(jù)處理速度，有望突破長(zhǎng)久以來的計(jì)算能耗瓶頸。該研究是面向研發(fā)更緊湊、高效、可持續(xù)計(jì)算設(shè)備的重要進(jìn)展，其在人工智能（AI）、大規(guī)模數(shù)據(jù)處理、下一代無線通信乃至機(jī)器人、數(shù)據(jù)中心、5G/6G網(wǎng)絡(luò)等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。
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3納米光學(xué)DSP滿足數(shù)據(jù)中心人工智能的速度需求

在數(shù)據(jù)中心，可插拔式光收發(fā)器對(duì)于管理人工智能所需的海量數(shù)據(jù)流至關(guān)重要，將電信號(hào)轉(zhuǎn)換為光子，在服務(wù)器機(jī)架間傳遞，并再轉(zhuǎn)化為電力。這些光收發(fā)器的核心都是一個(gè)高性能數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）。隨著AI訓(xùn)練和推理日益耗費(fèi)帶寬和功耗，芯片制造商正在升級(jí)這些光DSP，以實(shí)現(xiàn)更快更高效的運(yùn)行。Marvell Technology 推出了一款 PAM4 DSP，能夠?qū)?1.6 Tb/s 光收發(fā)機(jī)的功耗降低超過 20%，部分原因是采用了更先進(jìn)的 3 nm 制造工藝。Ara 芯片集成了八條 200-Gb/s
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消息稱英特爾再度合并數(shù)據(jù)中心與AI加速器部門

1 月 21 日消息，根據(jù)外媒 CRN 獲取到的英特爾內(nèi)部文件，英特爾再度將負(fù)責(zé)傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心與 AI 加速器的兩個(gè)服務(wù)器方向部門合并為一個(gè)事業(yè)群，統(tǒng)籌整體數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)。考慮到目前 AI 服務(wù)器的形態(tài)正向完整的機(jī)架式系統(tǒng)轉(zhuǎn)移，此次部門合并有利于英特爾在 AI 解決方案的各個(gè)環(huán)節(jié)形成合力，發(fā)揮 x86 生態(tài)系統(tǒng)的優(yōu)勢(shì)。英特爾此次還宣布前 Arm 高級(jí)副總裁 Nicolas Dubé 加入公司，負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)中心系統(tǒng)和解決方案方面的事宜，領(lǐng)導(dǎo)英特爾的集成硅光子學(xué)團(tuán)隊(duì)，并向 AI 系統(tǒng)芯片工程副總裁 Jean-Didi
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數(shù)據(jù)中心將在2026年消耗70%的內(nèi)存芯片——供應(yīng)短缺將導(dǎo)致芯片短缺蔓延至其他細(xì)分市場(chǎng)

很快，你甚至可能買不起計(jì)算器。幾個(gè)月來，科技媒體對(duì)內(nèi)存、固態(tài)硬盤和硬盤短缺的報(bào)道如切爾諾貝利反應(yīng)堆#4號(hào)一樣被炒作。這些短缺主要由爆炸式增長(zhǎng)的人工智能需求驅(qū)動(dòng)，最新報(bào)告稱，2026年全球生產(chǎn)的內(nèi)存中，多達(dá)70%將被數(shù)據(jù)中心消耗。然而，這些具體話題尚未成為全球時(shí)代精神的一部分。這種情況正在迅速改變，正如《華爾街日?qǐng)?bào)》（WSJ）一篇文章所描述的，描述了局勢(shì)的嚴(yán)峻性，以及內(nèi)存短缺的后果將波及多個(gè)與計(jì)算機(jī)無關(guān)的市場(chǎng)。《華爾街日?qǐng)?bào)》詳細(xì)說明了內(nèi)存的指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)幾乎必然會(huì)影響汽車行業(yè)、電視和消費(fèi)電子產(chǎn)品等多個(gè)領(lǐng)域。該出
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半導(dǎo)體收入2025年達(dá)到7930億美元，AI重新調(diào)整排名

根據(jù)Gartner的初步結(jié)果，2025年全球芯片行業(yè)收入達(dá)到7930億美元，同比增長(zhǎng)21%。該分析公司表示，這一增長(zhǎng)主要由AI相關(guān)硅芯片推動(dòng)，AI加工半導(dǎo)體收入超過2000億美元。半導(dǎo)體收入2025年創(chuàng)紀(jì)錄Gartner認(rèn)為，2025年的增長(zhǎng)足夠強(qiáng)勁，能夠顯著重組供應(yīng)商排名。NVIDIA位居榜首，領(lǐng)先三星電子530億美元，因?yàn)閷?duì)AI處理器及其支持組件的需求持續(xù)將資金集中于數(shù)據(jù)中心建設(shè)。推動(dòng)半導(dǎo)體收入2025年增長(zhǎng)的原因主要故事是，“AI硅片”不再是一個(gè)小眾類別;它現(xiàn)在足夠大，能夠推動(dòng)整個(gè)市場(chǎng)向上發(fā)展，并快
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數(shù)據(jù)中心介紹

　　數(shù)據(jù)中心（data center），或稱為服務(wù)器農(nóng)場(chǎng)（server farm），指用于安置計(jì)算機(jī)系統(tǒng)及相關(guān)部件的設(shè)施，例如電信和儲(chǔ)存系統(tǒng)。一般它包含冗余和備用電源，冗余數(shù)據(jù)通信連接，環(huán)境控制（例如空調(diào)、滅火器）和安全設(shè)備。　　數(shù)據(jù)中心在早期巨大房間內(nèi)的計(jì)算產(chǎn)業(yè)中是有根源的。早期的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)操作和維護(hù)都復(fù)雜，需要一個(gè)特殊的環(huán)境來操作。連接所有的組件需要很多電纜，進(jìn)而產(chǎn)生了供應(yīng)和組織的方法，例如標(biāo) [ 查看詳細(xì) ]