Meta宣布,已簽署一系列核能供應與開發合作協議。根據協議,到 2035 年,公司將為其人工智能數據中心建設項目鎖定最高660 萬千瓦的穩定電力供應,電力將接入美國賓州 - 新澤西 - 馬里蘭互聯電網(PJM),該電網覆蓋美國中大西洋地區及中西部的大部分區域。Meta 在公告中表示,此舉旨在破解超大規模算力中心面臨的電力供應瓶頸;另有報告指出,該供電規模足以滿足數百萬家庭的用電需求。Meta 并未將賭注押注于單一項目,而是通過三大途徑構建供電組合:一是長期采購現役核反應堆的電力;二是出資支持現役核電站進行
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組織規劃、設計和運營數據中心的方式已經面臨壓力。人工智能將這種壓力轉化為一代難得的壓力測試,激勵人們從頭到尾重新思考數據中心的功能、運作方式以及在哪里。惠普企業UKIMEA咨詢與專業服務總監戴夫·斯特朗說:“我們現在看到的情況是地震級的。”“這是我們在數據中心整體上見過的最大變化。”多年來,組織一直把數據中心的管理視為一項需要付出汗水的資產。雖然高效、安全、高性能的數據中心資產對業務至關重要,但大多數數據中心運行的工作負載相對可預測。現在,引入動態且要求高的AI工作負載。AI驅動的商業創新檢驗數據中心基礎
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3D打印組件顯著降低了數據中心冷卻的能耗。丹麥理工學院開發并測試了一種用于數據中心和高性能計算機的3D打印冷卻組件。該方案采用被動兩相冷卻,測試中冷卻能力達到600瓦——比最初的400瓦目標高出50%。該組件由單一材料制成,使用壽命結束時更容易回收,無需分離材料。該方法不同于傳統空氣冷卻,使用在高溫表面蒸發的冷卻劑。由于密度差異,蒸氣自然上升,在其他地方(釋放熱量的地方)凝結,最終通過重力以液體的形式返回。這種帶冷卻劑的被動兩相過程——所謂的熱虹吸原理——無需泵,因此不消耗任何能耗來去除熱量。同時,蒸發比
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Allegro MicroSystems 推出一款雙通道隔離柵極驅動芯片組,通過單個外部變壓器同時傳輸脈寬調制(PWM)控制信號與柵極偏置電源,旨在精簡高壓功率級的物料清單(BOM)并優化布局方案。該芯片組包含 AHV85000(原邊發射端)與 AHV85040(副邊接收端),主要面向太陽能逆變器、電動汽車充電設備、儲能系統以及數據中心電源等高效能應用場景。隔離柵極驅動芯片組的核心創新價值傳統隔離柵極驅動方案需分別配置隔離信號通道與獨立的副邊隔離直流 / 直流(DC/DC)偏置電源,而 AHV85000/
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“人工智能時代”已經到來,正在改變我們的工作和生活方式,但它也在推動數據中心的極限。訓練大型語言模型(LLM)需要大量計算和內存,分布在高度互聯的GPU集群中。為了跟上模型的復雜性和規模,超大規模數據中心運營商正競相將網絡升級為800GE和1.6T以太網。但通過更高帶寬的互聯提升網絡容量只是故事的一部分。真正的挑戰是如何提升互聯的可靠性和效率,以承受持續AI訓練工作負載的壓力。AI網絡的速度取決于集群之間最薄弱的環節。每一個收發機、電纜和連接器都會影響系統范圍的吞吐量、延遲和可靠性。性能瓶頸、互作性差距和
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訓練新一代超大規模 AI 模型的速度,歸根結底取決于兩個詞:縱向擴容(scaling up) 與橫向擴展(scaling out)。從數據中心的角度來說,橫向擴展 指的是增加互聯的 AI 計算節點數量,將龐大的訓練任務拆分到多個節點并行處理。而縱向擴容 則是在單個計算節點內集成盡可能多的圖形處理器(GPU),通過高速互聯讓這些 GPU 協同工作,就像一臺性能超強的巨型 GPU,從而更快地處理更大規模的計算任務分片。這兩種擴展模式依賴兩種截然不同的物理互聯技術。橫向擴展主要依靠
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SoftBank Group 正加大人工智能的實體骨干。這家日本投資集團已同意以40億美元收購DigitalBridge集團,大幅擴大其在數據中心、連接性及其他運行大型人工智能系統關鍵數字基礎設施的影響力。這一舉措明確表明,資金將流向數據中心、光纖和邊緣資產,這些將支撐歐洲乃至全球的人工智能部署。同時也凸顯了基礎設施投資者和技術集團如何隨著人工智能工作負載重塑網絡和設施而趨于融合。構建大規模人工智能的骨干根據協議,SoftBank Group 公司將以約40億美元的企業價值收購美國專注于數字基礎設施的另類
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Dell'Oro 報道,第三季度數據中心資本支出同比增長59%,標志著連續第八個季度實現兩位數增長,AI投資周期仍在繼續。“美國四大云服務提供商——亞馬遜、谷歌、Meta和Microsoft——持續提升2025年數據中心的預期,這得益于對人工智能和通用基礎設施的加大投資。Dell'Oro 的馮男爵表示,Oracle 今年還有望將數據中心資本支出翻倍,同時擴展星際之門項目的產能,“本周期值得注意的是投資速度,更在于投資范圍的擴大,云服務提供商同時擴展加速計算、通用服務器及部署 AI 生產規模
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數據中心 資本支出
Dell'Oro 表示,數據中心服務器和存儲組件的銷售同比增長了40%,主要得益于人工智能加速器、CPU、人身管理設備(HBM)、網卡和存儲驅動器。Dell'Oro的Baron Fung表示:“本季度的增長主要得益于英偉達在美國超大規模運營商和新興云服務提供商中的Blackwell Ultra提升,”來自谷歌和亞馬遜等超大規模客戶定制加速器的部署也激增,這得益于基礎模型的培訓和推理需求,以及與包括Anthropic和Meta在內的客戶的大型云協議。除了AI專用平臺外,超大規模企業的通用服務
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12 月 15 日消息,英國初創公司 SPhotonix 在接受《The Register》采訪時表示,其所謂的“5D 記憶晶體”技術已走出實驗室,正加速邁向現實世界部署。該公司計劃在未來兩年內,在數據中心試點基于玻璃的冷存儲系統。SPhotonix 成立于 2024 年,脫胎于南安普頓大學的相關研究成果。該公司在宣布這一消息的同時,還公布了首輪外部融資的細節。該公司的存儲介質采用熔融石英玻璃盤片,利用飛秒激光在納米尺度結構中寫入數據。信息以五個維度進行編碼:三個空間坐標(x、y、z),以及納米結構的方向
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超大規模園區和電網擴張帶來的創紀錄需求正與礦山產量放緩發生沖突。銅生產商和市場分析師開始描繪出一個供應缺口,正值超大規模人工智能園區接近創紀錄的用電量之際。國際能源署最新的關鍵礦產展望顯示,現有和計劃中的銅礦僅滿足2035年預計需求的約70%。伍德·麥肯齊預計短缺將更早出現,2025年精銅短缺預計為304,000噸,2026年缺口更大。這一趨勢與一波由人工智能驅動的電力基礎設施浪潮匯聚,將長期存在的工業金屬轉變為數據中心擴展的實際瓶頸。據伍德·麥肯齊、查爾斯·庫珀在接受《金融時報》采訪時表示,建設數據中心
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全球數據中心冷卻行業正進入前所未有的增長時期,全球運營商競相支持人工智能、高性能計算(HPC)、云平臺和分布式架構。根據新的市場數據,預計該行業將從2025年的218.6億美元增長到2035年的927.8億美元。對于eeNews Europe的讀者來說,這一轉變凸顯了熱管理技術、組件設計和數據中心運營的重大變革。隨著工作量的加劇和可持續性法規的收緊,先進的冷卻方法正成為設施規劃和長期競爭力的核心。市場增長由人工智能、超大規模化和高密度計算驅動根據DC Market Insights的數據,超大規模數據中心
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數據中心 冷卻市場
數據中心正面臨能源危機。據預測,到 2030 年,信息通信技術(ICT)將占全球電力消耗的 20%,而數據中心是這一需求的核心。人工智能驅動的工作負載對電力的需求令人擔憂,促使 Amazon、Google 等公司探索替代能源,包括自建微型核電站。減輕這一電力負擔最具前景的方案之一,是將電子設備的互連技術從銅基轉向硅光子學 —— 即使用硅作為光學介質的光子系統。光學互連功耗更低,同時在更長距離上提供更高帶寬和更優性能。這些特性使其成為高性能計算(HPC)和人工智能驅動型數據中心數據傳輸網絡的理想解決方案。C
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據英偉達稱,BlueField-4 DPU搭載64核Grace CPU和ConnectX-9 SuperNIC,“設計用于驅動AI工廠的作系統”,預計明年發布時計算量將是BlueField-3的六倍。英偉達周二表示,計劃將其Grace CPU和ConnectX-9 SuperNIC集成到下一代BlueField-4 DPU,為未來AI數據中心帶來800 Gbps的網絡吞吐量,實現高性能推理。BlueField-4旨在卸載并加速服務器主機CPU的網絡、存儲和安全工作負載,預計明年將在英偉達Vera Rubi
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OpenAI與鴻海科技集團(富士康)建立了新的合作關系,旨在加速美國本土制造下一代AI基礎設施硬件。根據最新公告,OpenAI與富士康的合作重點是共同設計先進數據中心系統,并加強國內供應鏈,以支持快速增長的AI計算需求。對于半導體工程師、數據中心專家及原始設備制造商決策者而言,此舉標志著人工智能硬件生態系統正發生重大變革,以適應全球日益增長的計算需求。隨著美國人工智能基礎設施投資不斷擴大,該項目也為供應商、零部件制造商及技術合作伙伴帶來了大量機遇。為新興人工智能硬件需求提供協作根據公告,OpenAI將向富
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數據中心介紹
數據中心(data center),或稱為服務器農場(server farm),指用于安置計算機系統及相關部件的設施,例如電信和儲存系統。一般它包含冗余和備用電源,冗余數據通信連接,環境控制(例如空調、滅火器)和安全設備。 數據中心在早期巨大房間內的計算產業中是有根源的。早期的計算機系統操作和維護都復雜,需要一個特殊的環境來操作。連接所有的組件需要很多電纜,進而產生了供應和組織的方法,例如標 [
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