- 據路透社和?CNBC?報道，在報告創紀錄的第三季度銷售額并預測人工智能熱潮導致第四季度收入更高后不久，AMD 在三年來的第一個分析師日上描繪了一幅更加樂觀、具體的增長圖景。路透社指出，這家芯片制造商現在預計數據中心芯片的年收入將在五年內達到 1000 億美元，收益將增加兩倍以上。路透社援引首席財務官讓·胡的話補充說，AMD 預測未來三到五年內總體年增長率為 35%，其數據中心業務將增長約 60%。AMD 還預計同期其收益將飆升至每股 20 美元。據AMD新聞稿稱，首席執行官Lisa S
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- AMD 首席執行官 Lisa Su 解釋了她預計芯片設計商的業務將在未來三到五年內增長，其 Instinct GPU 預計將推動收入平均增長 80%，其他產品的銷售額預計也將在此期間增長。Lisa Su周二表示，這位芯片設計商看到了一條“非常清晰的道路”，可以在 Nvidia 主導的數據中心 AI 市場獲得兩位數的份額，這可能會推動該細分市場未來三到五年平均收入增長 80%。Lisa Su在 2025 年 AMD 金融分析師日活動中表示，以 Instinct GPU 系列為基礎的數據中心 AI 產品的估計
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- 美東時間11日周二，在AMD首次舉行的公司金融分析師日活動上，AMD CEO蘇姿豐給出了樂觀的人工智能（AI）市場預期，并預計未來五年AMD的銷售會加速增長。本周二蘇姿豐稱，AMD預計，包括處理器、加速器、網絡產品在內，到2030年，AI數據中心的總市場規模（TAM）將突破1萬億美元，遠超今年的約2000億美元，復合年增長率（CAGR）超過40%。最新TAM目標。華爾街見聞曾提到，今年6月蘇姿豐表示，預計到2028年，AI處理器的市場規模將超過5000億美元。與去年的預期相反，今年蘇姿豐說，AI基礎設施的
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- OpenAI 最近的一封信透露了有關該公司希望聯邦政府如何支持該公司雄心勃勃的數據中心建設計劃的更多細節。這封信來自 OpenAI 首席全球事務官 Chris Lehane，寫給白宮科技政策主管 Michael Kratsios，認為政府應考慮將先進制造投資信貸 （AMIC） 從半導體制造擴展到電網組件、人工智能服務器和人工智能數據中心。AMIC 是一項 35% 的稅收抵免，包含在拜登政府的《芯片法案》中。Lehane 寫道：“擴大 AMIC 的覆蓋范圍將降低有效資本成本，降低早期投資
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- 現代數據中心面臨著越來越多的挑戰，因為它們努力在不犧牲可靠性的情況下提供更高的速度、更高的密度和更高的能源效率。隨著工作負載從云計算擴展到人工智能驅動的分析，互連技術必須不斷發展，以應對帶寬、功率需求和熱輸出的快速增長。隨著數據中心需求的激增，Heilind Electronics 重點介紹了 Molex 數據中心解決方案，旨在應對規模、速度和可靠性方面的挑戰。Molex 提供全面的高性能互連、配電和信號完整性解決方案產品組合，支持從云和超大規模數據中心到企業和邊緣設施的所有產品。高速連接對于支持當今的數
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- 今年 3 月，英偉達發布其 Rubin 系列 GPU 時，還拋出了一個重磅消息：搭載該系列 “Ultra 版” 芯片（預計 2027 年發布）的服務器機架，耗電量可能高達 600 千瓦。這一功率幾乎是目前部分最快電動汽車充電器輸出功率的兩倍。隨著數據中心機架的耗電量攀升至如此驚人的水平，如何為其有效散熱已成為行業面臨的最大障礙之一。而一家初創公司認為，金屬堆疊技術就是解決這一難題的答案。Alloy Enterprises 公司研發出一種新技術，可將銅片加工成用于 GPU 和外圍芯片的實心散熱板。其中，內存
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- 11 月 2 日（周日），英偉達（Nvidia）首次將其高性能 H100 GPU 送入太空，旨在測試數據中心在軌道環境中的運行可行性。這款 GPU 配備 80GB 內存，運算能力是以往所有太空在軌計算機的 100 倍。它將測試一系列人工智能處理應用，包括分析地球觀測圖像以及運行谷歌（Google）的大型語言模型。此次測試任務由總部位于美國弗吉尼亞州雷德蒙德的初創公司星云（Starcloud）研發的 “星云 - 1 號”（Starcloud-1）衛星搭載執行，是一項宏大計劃的第一步 —— 該計劃旨在將全球高
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- 比利時微電子研究中心（Imec）宣稱，其新型 300 毫米晶圓的單通道數據速率超過 400 吉比特 / 秒。數據中心內部密集部署的計算機之間的光鏈路，或許即將迎來關鍵性升級。目前至少有兩家機構 —— 比利時微電子研究中心（Imec）與 NLM 光子學公司（NLM Photonics）表示，它們要么已實現數據中心的下一關鍵目標 —— 單通道 400 吉比特 / 秒（Gb/s）的數據速率，要么已近在咫尺。此外，兩大團隊的器件均基于硅材料打造，而非依賴新型特殊材料技術。比利時根特大學 IDLab（Imec 下屬
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- 高通（QCOM.O)， 打開新標簽頁周一，該公司推出了兩款將于明年上市的數據中心人工智能芯片，在停滯不前的智能手機市場之外實現多元化，并推動其股價上漲 20%。消息傳出后，股價上漲凸顯了人們對該公司人工智能押注的強烈熱情，而這家智能手機芯片制造商正準備與英偉達競爭（NVDA.O)， 打開新標簽頁人工智能數據中心的重量。2025 年 10 月 27 日，高通推出了下一代 AI 推理芯片 AI200 和 AI250，分別將于 2026 年和 2027 年推出，加速了其數據中心雄心。這些芯片專為具有成本效益的人
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- 工業存儲解決方案供應商——研華科技，近日推出了 SQFlash EDSFF 和 EU-2 PCIe Gen5 x4 SSD，旨在滿足下一代企業和數據中心應用的需求。截至 2024 年，PCIe Gen4 解決方案占據了 50% 的市場份額，而 PCIe Gen5 產品正在多種應用中迅速普及。在 PCIe 存儲產品中，U.2、E3.S 和 E1.S 等外形規格正推動市場增長。基于 EDSFF 標準的 SQFlash E1.S SSD，連續讀寫速度分別高達 14,000 MB/s 和 8,500 MB/s，具
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- 據報道，JEDEC 即將完成專為數據中心人工智能應用開發的薄型 LPDRAM 模塊標準。它是JESD328：LPDDR5/5X 小外形壓縮附加內存模塊 （SOCAMM2） 通用標準。該協會表示，JESD328旨在提供一個內存平臺，為 AI CPU 服務器提供模塊化、低功耗、高帶寬內存。具體來說，新標準將定義一個基于LPDDR5X的緊湊型模塊，即小外形 CAMM2 （SOCAMM2）。固態技術協會寫道：“JESD328 SOCAMM2將為服務器引入優化的緊湊外形，其機械輪廓專為高密度數據中心機箱和電路板布局
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- ●? ?業界首個一站式數據中心解決方案，可實現更快的上線時間、卓越的性能，和更低的成本●? ?涵蓋關鍵計算、電源、冷卻設施、管理軟件，和數據中心相關服務●? ?液冷式模塊化建構組件可依據客戶的工作負載與部署環境，進行優化配置●? ?數據中心層級、機柜層級，以及預驗證的計算集群，皆于出貨及部署前依據客戶規格進行數據中心規模的工廠測試核心DCBBS組件Super Micro Computer, Inc.作為AI/機器學習、HPC、
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- 新聞重點●? ?OCP任命Arm（與?AMD、NVIDIA?一同）為董事會新晉成員，此舉彰顯了?Arm?在融合型?AI?數據中心為定義開放標準所扮演的領導角色。●? ?Arm向開放計算項目貢獻了中立的基礎芯粒系統架構規范，并計劃在計算技術棧層推動更多創新。●? ?Arm全面設計生態項目新增多項功能，以助力芯粒供應鏈發展、賦能?AI?創新。該項目規模較?202
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- 專注于引入新品的全球電子元器件和工業自動化產品授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 通過其內容豐富的技術資源中心，為工程師提供有關數據中心的新資訊。受計算和云技術興起的影響，現代數據中心從企業大樓的服務器堆棧發展到專用設施。隨著生成式AI對資源的獨特需求以及聊天機器人等AI工具的引入，這一演變速度顯著加快。現在，工程師們正專注于通過模塊化和邊緣計算等新方法實現前所未有的規模和效率。為了管理不斷上升的功率密度，數據中心正在采用新的技術和解決方案，包括先進的冷卻技術。雖然傳統的空氣冷卻
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- 當今 HPC 和 AI 數據中心中使用的電源架構即將發生重大變化，以提高能效。雖然芯片級的電壓將保持不變，但通向這些芯片的電壓將在更遠的距離內保持較高。這一變化對DC-DC轉換器具有廣泛的影響。現有架構將交流電帶到每個機架上，將其轉換為直流電，然后分兩級將電壓降至必要的芯片電壓。新方法以為電動汽車 （EV） 市場制定的協議為藍本，將交流轉換轉移到建筑物的邊緣或一排機架的末端，并為該排中的所有機架提供比目前采用的更高的直流電壓。其結果是電流更低、損耗更低、銅更少。這一變化發生之際，數據中心正在努力應對不斷增
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數據中心介紹
數據中心（data center），或稱為服務器農場（server farm），指用于安置計算機系統及相關部件的設施，例如電信和儲存系統。一般它包含冗余和備用電源，冗余數據通信連接，環境控制（例如空調、滅火器）和安全設備。 數據中心在早期巨大房間內的計算產業中是有根源的。早期的計算機系統操作和維護都復雜，需要一個特殊的環境來操作。連接所有的組件需要很多電纜，進而產生了供應和組織的方法，例如標 [
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