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Nordic Semiconductor的nRF54L處理器于CES 2026發布，面向那些將AI視為外部附加功能而非原生功能的傳統藍牙LE SoC已達到天花板的設計者。前幾代設備專注于漸進式無線電和功耗提升，......
總部位于紐約馬耳他的GlobalFoundries已簽署最終協議，收購Synopsys的處理器IP解決方案業務并將其并入其于2025年收購的RISC-V知識產權供應商MIPS。兩家公司表示，目標是構建一個更廣泛的“物理人......
美普思（MIPS）于國際消費電子展（CES 2026）上發布一款基于RISC-V的人工智能神經處理器知識產權（IP），該產品旨在為邊緣端的變換器（Transformer）模型與智能體語言人工智能模型提供算力支持。美普思精......
簡介意法半導體推出Teseo VI系列全球導航衛星系統 (GNSS) 接收器芯片，目標應用鎖定大規模采用高精度定位技術的多種行業。在汽車行業，Teseo VI芯片和模塊將成為高級駕駛輔助系統 (ADAS)、智能車載系統、......
頗具諷刺意味的是，監測電路功耗這一本身旨在實現能耗最小化的參數，其過程卻需要消耗額外電能。在很多方面，這和理財的邏輯相似：你需要進行少量明智的投入，以期獲得更大的回報，而任何能降低前期投入成本的方法都值得推崇 —— 尤其......
隨著整體內存價格飆升和HBM4的臨近，2026年可能成為存儲巨頭的又一個里程碑之年。SK海力士在今日（1月5日）發布的新年致辭中指出，即使HBM4在提升產能，HBM3E今年仍將成為主導產品，預計其將在2026年占HBM總......
CES 2026定于1月6日開幕，預計主要企業將發布新芯片，吸引業界廣泛關注。據《商業時報》報道，AMD、高通和英偉達即將推出的處理器均計劃由臺積電制造，主要采用其3納米和5納米工藝技術，這凸顯了臺積電先進節點的持續勢頭......
當電子行業回顧 2025 年時，一個明顯的轉變已然顯現 —— 行業正向高效化、微型化方向發展，而最關鍵的是，材料選擇變得更為審慎。2025 年是電子行業發展的關鍵階段，這一年誕生的系統能夠滿足數據中心、先進傳感平臺、電氣......
RISC-V 指令集架構（ISA）的興起，由?RISC-V International?管理，正值半導體行業演變的一個激動人心的時期。新技術的誕生正在推動人工智能、物聯網、汽車工業，甚至太空探索等多個領域的進步。這些創新......
PCI-SIG外圍組件互連 Express Gen5（PCIe Gen5）是一種系統協議，主要用于系統中高速的數據傳輸。PCIe Gen5可實現32 Gb/s的傳輸速率。PCIe 幾乎集成在所有計算機系統中，包括服務器。......
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