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Rapidus宣布推出一套AI設(shè)計工具，支持其Rapidus AI輔助設(shè)計解決方案（Raads），這是實現(xiàn)其快速統(tǒng)一制造服務(wù)（RUMS）概念的關(guān)鍵舉措。該技術(shù)方法也將更名為Rapidus AI-代理設(shè)計解決方案，自202......
借助使“隱形斗篷”成為可能的光扭曲技術(shù)，科學(xué)家們開發(fā)出一種既能實現(xiàn)微觀細節(jié)又能實現(xiàn)高通量的新型3D打印技術(shù)。研究人員建議，他們的新技術(shù)有望實現(xiàn)復(fù)雜納米級結(jié)構(gòu)的大規(guī)模生產(chǎn)。潛在應(yīng)用包括藥物遞送和核聚變研究。目前，3D打印復(fù)......
Imec在將固態(tài)納米孔技術(shù)從實驗室?guī)氪笠?guī)模生產(chǎn)方面邁出了重要一步。在IEDM 2025上，比利時研發(fā)中心展示了首次成功利用極紫外（EUV）光刻技術(shù)在晶圓級制造固態(tài)納米孔。這一發(fā)展凸顯了前沿CMOS工藝在主流芯片擴展之外......
先進包裝最初是為了將電子產(chǎn)品縮小到智能手機、可穿戴設(shè)備及其他空間受限的設(shè)備中。但隨著Dennard擴展和多核架構(gòu)的優(yōu)勢逐漸消退，半導(dǎo)體行業(yè)轉(zhuǎn)向異構(gòu)集成作為創(chuàng)新的下一個引擎。因此，包括2.5D和3D集成、晶圓層扇形封裝以及......
幾十年來，半導(dǎo)體的進展以納米級不斷減少為單位來衡量。但隨著晶體管擴展放緩，瓶頸已從器件轉(zhuǎn)向互連，先進封裝成為新的前沿。帶TSV的硅中介體實現(xiàn)了密集的2.5D集成，縮短了信號路徑，并支持遠超基板和線鍵所能提供的帶寬。這一發(fā)......
半導(dǎo)體技術(shù)正持續(xù)高速發(fā)展，微型化進程尤為顯著。首款集成電路僅集成 16 只晶體管，特征尺寸為 40 微米（即 40000 納米），約為人類頭發(fā)直徑的一半。如今的集成電路已可集成數(shù)十億只晶體管，制造工藝精度正朝著埃米量級邁......
隨著人工智能、高性能計算（HPC）和5G等新興技術(shù)的快速崛起，對芯片性能和可靠性提升的需求持續(xù)增長。香港城市大學(xué)（CityUHK）的一個研究團隊獲得了“RAISe+計劃”資助，旨在解決三維集成電路（3DIC）半導(dǎo)體芯片封......
人工智能進入我們的世界看似突然且意想不到，但EDA已經(jīng)悄悄地采納它十多年。變化在于，隨著大型語言模型（LLM）日益強大，以及將其應(yīng)用于更具挑戰(zhàn)性的多物理問題的需求，這一概念現(xiàn)在變得更加顯眼。人工智能日益重要的兩個根本性轉(zhuǎn)......
12 月 14 日消息，據(jù) InterestingEngineering 報道，美國工程師研發(fā)出一種具有獨特架構(gòu)的新型多層計算機芯片，有望開啟人工智能硬件新紀元。研究團隊指出，在硬件測試和仿真中，這款新型三維（3D）芯片......
我們制造的半導(dǎo)體數(shù)量比以往任何時候都多，但不知為何，這仍然遠遠不夠。需求持續(xù)增長，這得益于人工智能在我們?nèi)粘Ｉ钪械呐d起，但生產(chǎn)仍面臨瓶頸。問題不僅僅是規(guī)模問題;更歸根結(jié)底，是整個制造業(yè)的結(jié)構(gòu)。目前，半導(dǎo)體行業(yè)高度集中，......
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