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Caliber Interconnects Pvt. Ltd. 宣布，已在復雜的芯片組和自動化測試設備（ATE）硬件項目中實現了加速周轉時間和首次正確結果。公司完善了其專有的設計與驗證流程，整合了強大的Cadence解決......
美國專利商標局（USPTO）提出的以“價值”為基礎收費的建議，而非統一費用，引發了許多問題。美國專利商標局（USPTO）提議將專利“價值”的1%至5%的申請費，專門針對半導體，而非統一費用。這顯然是由于半導體市場當前泡沫......
硅安全傳統上側重于密碼學，包括加固加密加速器和保護密鑰存儲。在系統芯片（SoC）設計中，這種方法不夠。SoC將多個組件，如核心、內存和第三方IP塊集成到一個芯片上。這種集成引入了硬件層面的漏洞，這些漏洞并非針對加密算法本......
摘要：●? ?該開源框架作為實現數字化轉型的藍圖，集成了GPU原生的Ansys Fluent?流體仿真軟件，其集成了英偉達Omniverse庫和云計算，進而實現可擴展部署。●? ?該解決方案已被Krones AG率先采用......
無論芯片設計師和架構師采用何種工藝技術或目標市場，電壓和功率完整性正變得越來越關鍵和具有挑戰性。各種特征不均地爭奪電流，增加了工程師們需要理清的約束和可能的交互，以確保可靠性。這些問題包括電壓轉換挑戰、不同技術節點中低壓......
在復雜設計中，噪聲關注度日益增長，因為缺乏專門的工具來幫助發現和處理這些問題。......
內卷這個詞在過去兩年中幾乎影響力每個人，連國家都出面呼吁大家反內卷。“國產替代”則隨著半導體成為國際局勢的角力工具變得越來越重要，很多人可能并不認為作為“高科技”產業和“國產替代”寵兒的半導體領域，應該不會存在內卷的問題......
中國成都，2025年11月20日–今日，在2025集成電路發展論壇（成渝）暨三十一屆集成電路設計業展覽會（ICCAD-Expo 2025）現場，專注于“AI+EDA”技術創新的上海伴芯科技有限公司重磅推出兩款AI智能體新......
近日，芯和半導體與聯想集團正式簽署EDA Agent戰略合作協議，聚焦EDA設計全流程智能化升級，加速 AI 驅動的智能終端及系統設計落地。這也是芯和半導體“為AI而生”戰略的一次重要實踐。AI被普遍認為將成為第四次工業......
隨著人工智能、傳感和無線連接技術的融合重塑智能邊緣，領先的智能邊緣芯片和軟件IP授權商Ceva公司在上海舉行2025技術研討會，展示其物理AI全球愿景。此次研討會匯聚了工程師、開發人員和生態系統合作伙伴，共同探討連接、傳......
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