隨著人工智能、傳感和無線連接技術的融合重塑智能邊緣，領先的智能邊緣芯片和軟件IP授權商Ceva公司在上海舉行2025技術研討會，展示其物理AI全球愿景。此次研討會匯聚了工程師、開發人員和生態系統合作伙伴，共同探討連接、傳感和邊緣人工智能如何融合，從而重塑全球下一代智能設備。

是次活動內容豐富，包括高瞻遠矚的主題演講、技術研討會和現場演示，全面展現了Ceva的三大創新支柱。Ceva演示了如何與Sirius Wireless、Actt和LG等合作伙伴攜手，利用藍牙^?高數據吞吐量、Wi-Fi 7、UWB 4.0和5G-Advanced等下一代無線標準連接設備，從而推進射頻和多媒體創新。這些設備還通過先進的音頻、運動和感知技術感知周圍環境，應用于可穿戴設備、機器人和自主系統，并借助與出門問問和其他本地生態合作伙伴的合作，進一步增強了人工智能驅動的消費應用。最后，這些設備利用可擴展的NPU和AI DSP，在邊緣和云端進行推理并做出智能決策，并由Aizip等合作伙伴提供的超高效TinyML解決方案提供支持，同時原生支持大型語言模型。

這三大支柱共同構成了物理AI的基礎，智能從云端轉移到現實物理世界，使設備能夠實時感知、推理和行動。

Ceva首席戰略官Iri Trashanski表示：“我們正持續推進邊緣人工智能的普及化戰略，通過我們涵蓋連接、感知和推理等技術的多元化技術組合來實現這一目標。通過賦能全球企業，助力其利用更智能、更互聯的產品進行創新并取得成功，我們構建了一個良性循環，企業的成功也轉化為我們的成功。隨著消費、工業和汽車市場對相關技術的應用加速，以及我們的知識產權組合變得空前重要，我們已做好充分準備，保持長期增長和領先地位。＂

本地伙伴關系推動全球創新

Ceva強調其在中國半導體生態系統中的作用，并與智能手機、汽車、物聯網和基礎設施等領域的國內領先企業緊密合作。Ceva的IP為眾多中國最具創新力的半導體企業提供產品支持，包括炬芯(Actions)、愛科微半導體 (AIC Semiconductor)、翱捷科技(ASR Microelectronics)、杰發科技 (AutoChips)、博通集成 (Beken)、恒玄科技 (Bestechnic)、上海山景(MVSilicon)、國民技術(Nations Technologies)、Nothing Technology、昂瑞微(OnMicro)、瑞芯微電子 (Rockchip Electronics)、紫光展銳 (UniSoC) 和物奇 (Wuqi)。通過將全球技術領先優勢與強大的本地合作相結合，Ceva確保其IP組合能夠適應中國快速發展的市場，助力中國企業更快、更高效地將下一代智能設備推向市場。