- 歐盟計劃調整 2035 年內燃機禁令相關政策，此舉將重塑電動汽車產業的發展格局。集邦咨詢的最新研究顯示，這一監管政策的調整，有望在未來十年大幅推動增程式電動汽車的市場普及速度。對于關注汽車電動化、電力電子及半導體供應鏈的讀者而言，這一產業動態意義重大。該政策調整不僅將影響汽車架構設計與整車企業的發展戰略，還將對汽車產業生態中電池、功率模塊及各類應用材料的發展產生直接影響。監管政策松綁，增程式電動汽車發展前景向好集邦咨詢發布的報告顯示，預計到 2030 年，全球增程式電動汽車年銷量將達到 300 萬輛，約為
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動力 電動汽車 供應鏈 汽車行業
- 先進Echem材料公司董事長陳溫顯表示：“對于一家小公司來說，進入芯片材料行業的風險就像搶劫銀行一樣：你要么成功，要么就無法生存，”該公司幸存下來，“失敗很可能意味著公司倒閉。你必須在向潛在客戶提交樣品的同時開始擴大生產能力，這樣通過資格認證后就能開始交付。但如果你通過驗證流程失敗，你就完了。”陳說：“我們團隊整整一年都向一家領先的芯片制造商提交樣品，卻沒有收到任何反饋，有一度我的工程團隊幾乎想放棄，”陳說，“我告訴他們，只要潛在客戶不讓我們停止，我們就應該繼續寄樣品。” 該公司的產品現已用于臺
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臺積電 聯合電 ASE 供應鏈
- “蘋果不再是硬件領域的引力中心，”Circular Technology全球研究與市場情報主管布拉德?加斯特沃思（Brad Gastwirth）表示，“蘋果的出貨量依然巨大，品牌實力也無可匹敵。但該公司不再是晶圓廠、基板制造商或關鍵零部件供應商的‘錨定客戶’。這是一個根本性的變化。”十多年來，蘋果一直處于科技供應鏈的中心 —— 憑借其巨大的規模，它能夠決定價格、鎖定產能，并主導從芯片、內存到底板和封裝等各類供應商的發展路線圖。但現在這個時代正在終結。供應商會追隨資金而去，越來越多的巨額資金正來自AI和云巨
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蘋果 供應鏈 英偉達 AI
- 在全球車規級MCU（微控制器單元）市場中，國際大廠長期占據主導地位，其產品價格普遍高于3美元，且交期漫長，給汽車電子產業尤其是中小車企及后裝市場帶來了巨大的成本和時間壓力。國產MCU領軍企業STC強勢突圍，繼2組CAN / 3組LIN高穩定低價的車規MCU,STC32G12K128推出后，STC高可靠MCU已在一汽/紅旗/北汽/東風/嵐圖/長安/吉利/比亞迪/依維柯/慶鈴等頭部車企長期廣泛應用,現又推出了超低價車規MCU，STC32G8K64,RMB1.7, 以“低價/高穩定/現貨”的硬核實力，引領汽車電
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STC 車規級 MCU 汽車電子 供應鏈
- 芯片是中美貿易戰關鍵之一，中國力求半導體供應鏈自給自足。 路透社周二（30日）報導，3名知情人士透露，中方近日開始要求境內芯片制造商增加產能時必須使用50%的國產設備。 雖非明文規定，但近幾個月來制造商申請興建或擴建廠房時，政府部門已告知必須出具采購招標證明半數設備為中國制。路透社指出，這是中國為了擺脫依賴外國技術而采取的最重要措施之一。 2023年美國針對技術出口至中國大陸設限，甚至禁止向中國輸出先進AI芯片與半導體設備，中國因而加速推動供應鏈自給自足。 受這項50%規定影響，在部分仍可選購美國、日本、
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供應鏈 自給率 芯片廠 設備
- 我們制造的半導體數量比以往任何時候都多，但不知為何，這仍然遠遠不夠。需求持續增長，這得益于人工智能在我們日常生活中的興起，但生產仍面臨瓶頸。問題不僅僅是規模問題;更歸根結底，是整個制造業的結構。目前，半導體行業高度集中，依賴于少數幾家晶圓廠。除此之外，地緣政治日益復雜，每個人都希望成為開發這些先進芯片的中心。然而，只有少數國家具備實現這一目標的基礎設施、專業知識和原材料。小芯片（chiplet）登場，這是一種模塊化、可混搭的構建模塊，它們被評為麻省理工技術評論2024年十大突破性技術之一。它們為制造過程提
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- 結合Z2Data的分析報告，探討爭議中安世半導體涉及的供應鏈暴露出的薄弱環節，以及對依賴其元器件的制造商可能造成的影響。
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Nexperia 半導體 供應鏈
- 10月初開始的安世半導體（Nexperia）動蕩引發了汽車半導體供應鏈的供應危機。由于汽車半導體芯片潛在短缺，全球汽車制造商再次為生產中斷做好準備。參考汽車半導體供應周期，10月各大車企只是預警危機，而11月則將深刻影響部分車企的生產計劃。 安世半導體為汽車提供各種品類的功率器件以及標準品。雖然荷蘭政府提出要跟中國談判，但涉事的安世半導體和聞泰科技之間并沒有緩和的跡象。歐洲汽車制造商協會本周表示，由于芯片短缺，汽車制造商即將關閉生產線，“這意味著裝配線停工可能只有幾天的時間了。我們敦促所有相關方
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安世半導體 供應鏈
- 國際信用評級機構穆迪（Moody’s）最新發布的報告指出，亞洲目前掌握全球超過75%的晶片制造產能，涵蓋邏輯芯片、存儲芯片和DAO晶片（指的是分立、模擬、光電子和傳感器），以及關鍵材料的供應鏈。半導體已成為東南亞地區出口和制造業增長的重要引擎，報告顯示，組裝、測試和封裝市場目前主要集中在北亞地區，但東南亞也正穩步推進產能擴張，目前東南亞擁有的相關設施數量僅次于中國大陸和中國臺灣，預計到2032年將占據全球約24%的產能。去年，半導體占馬來西亞商品出口總額的26%，菲律賓為32%；越南的半導體出口占比也穩步
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晶片 半導體 供應鏈
- 在AI芯片引爆先進封裝CoWoS需求之際，市場盛傳，第三類半導體碳化硅（SiC）正準備闖入這個高附加價值的市場。這場技術革新，預計將由「非大陸供應鏈」率先發展，但最終卻可能為全球SiC產業，特別是包括中國大陸，帶來新的成長動能。 從9月的SEMICON Taiwan 2025到近期韓國的ICSCRM，12吋SiC在先進封裝的應用，成為產業熱議的焦點。半導體供應鏈業者指出，12寸SiC基板打入CoWoS封裝，主要由NVIDIA與臺積電主導設計與運作。 考慮到地緣政治等因素，這項應用將會從非大陸供應鏈萌芽、茁
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供應鏈 12寸SiC 先進封裝
- 甲骨文（Oracle）AI數據中心生意火紅，繼OpenAI訂單后，又傳吃下Meta價值200億美元大單。 客戶積極往前沖，供應鏈也加速擴廠腳步，據傳甲骨文在臺灣遍尋供應商，臺灣電子六哥ODM大廠們，除了原本的鴻海、神達，也新增緯穎及廣達。甲骨文是近來風頭最盛的AI數據中心業者，日前傳出，簽下OpenAI高達3,000億美元的訂單，號稱史詩級大單，近期又傳出，甲骨文獲得Meta高達200億美元訂單，要為Meta的AI模型提供云端算力。甲骨文日前法說透露，已與三家大客戶簽下4項合約，手中未實現訂單高達剩余履約
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甲骨文 AI服務器 ODM 供應鏈
- 美國特朗普（Donald Trump）對等關稅風暴看似遠離，然其影響才正開始。 供應鏈傳出，蘋果（Apple）已經推動2年多的自動化，2025年開始「雷厲風行」。 據悉，蘋果推動的自動化以金屬機構件與模組為主。金屬機構件業者指出，有別于過去蘋果會投資部分供應鏈的生產設備，如今蘋果已不再投資，均由供應鏈自行投資。 且蘋果擺明「要訂單就得自動化」。 至于初期導入自動化的成本拉升，沖擊毛利率等負面因子，供應鏈只能含淚吸收。 蘋果積極推動自動化，非全數導入機器人，卻也成為推升機器人風潮另一力道。 制造業
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蘋果 供應鏈
- 蘋果（Apple）獲美國政府豁免，產品可全部免關稅，各界則高度關心，此豁免是否影響蘋果供應鏈分散進度？目前相關蘋果供應鏈則回應，如果以Mac系列電腦來看，有兩大方向：供應鏈據點持續遷往東協、繼續強化自動化。 熟悉蘋果Mac電腦供應鏈人士透露，客戶仍持續將生產線轉往越南，方向不變，除已量產機種外，開發中機種也規劃轉移。值得留意的是，蘋果也進一步更高度要求供應鏈得強化自動化生產，并明確指出「若不自動化就沒訂單」。 此做法能有效提高產品良率，即使在不同廠區生產，然對供應鏈來說，卻是個痛苦過程，因為初期
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免關稅 蘋果 Mac 供應鏈
- 有報道稱，臺積電的先進封裝技術 CoWoS 的產能利用率僅為 60%。這種供需錯配讓供應鏈變得混亂。容量分配和擴展計劃臺積電的 CoWoS 先進封裝產能主要分布在臺灣的多個晶圓廠。此外，位于臺灣南部科學園區 （STSP） 的前群創 AP8 晶圓廠正在進行擴建和改造工作。最新、最大的先進封裝基地是嘉義AP7晶圓廠，計劃容納八個設施，但主要集中在CoWoS上。相反，P1 專用于蘋果的 WMCM 線，P2 和 P3 專注于 SoIC，面板級封裝“CoPoS”暫定于 P4 或 P5，目標是在 2029 年上半年量
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人工智能 CoWoS 產能利用率 供應鏈
- 現場可編程門陣列 （FPGA） 是半導體行業中一個關鍵但經常被忽視的組件。這張交互式圖表和完整報告研究了高度集中和全球化的 FPGA 供應鏈，突出了關鍵漏洞和戰略阻塞點。隨著 FPGA 對于人工智能基礎設施、電信、軍事應用和汽車系統越來越重要，了解這個復雜的生態系統對于經濟彈性和國家安全至關重要。盡管美國在設計和電子設計自動化 （EDA） 軟件方面處于領先地位，但 FPGA 制造和其他類型的半導體生產仍然嚴重依賴東亞代工廠，尤其是臺積電 （TSMC）。中國對基本原材料的控制以及在組裝、測試和包裝業務中的重
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可重編程半導體 供應鏈 FPGA
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