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可重編程半導體在其供應鏈中的旅程

作者: 時間:2025-07-31 來源: 收藏

現場可編程門陣列 () 是半導體行業中一個關鍵但經常被忽視的組件。這張交互式圖表和完整報告研究了高度集中和全球化的 ,突出了關鍵漏洞和戰略阻塞點。

隨著 對于人工智能基礎設施、電信、軍事應用和汽車系統越來越重要,了解這個復雜的生態系統對于經濟彈性和國家安全至關重要。盡管美國在設計和電子設計自動化 (EDA) 軟件方面處于領先地位,但 FPGA 制造和其他類型的半導體生產仍然嚴重依賴東亞代工廠,尤其是臺積電 (TSMC)。中國對基本原材料的控制以及在組裝、測試和包裝業務中的重要存在給美國帶來了更高的風險。

以下交互式圖表簡要概述了使 FPGA 具有獨特挑戰性的細微差別。這些差異化特征表明,FPGA 生態系統需要深入分析和獨特的政策工具,作為維持美國供應鏈安全和技術領先地位的更廣泛努力的一部分。

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如上所示,FPGA供應鏈在重要方面與整個半導體供應鏈不同,特別是在落后邊緣工藝節點生產的重要性、設計公司的大量集中以及FPGA芯片固有的靈活性方面。美國在 FPGA 設計方面保持著關鍵優勢,包括 EDA 軟件和用于重新編程這些芯片的軟件。然而,隨著美國繼續嚴重依賴東亞制造商以及中國的組裝、測試、包裝和原材料,而中國FPGA公司仍在繼續擴大其產品能力,其在這一領域的領導地位可能會受到威脅。


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