有報道稱，臺積電的先進封裝技術 CoWoS 的產能利用率僅為 60%。這種供需錯配讓供應鏈變得混亂。

容量分配和擴展計劃

臺積電的 CoWoS 先進封裝產能主要分布在臺灣的多個晶圓廠。此外，位于臺灣南部科學園區 （STSP） 的前群創 AP8 晶圓廠正在進行擴建和改造工作。

最新、最大的先進封裝基地是嘉義AP7晶圓廠，計劃容納八個設施，但主要集中在CoWoS上。相反，P1 專用于蘋果的 WMCM 線，P2 和 P3 專注于 SoIC，面板級封裝“CoPoS”暫定于 P4 或 P5，目標是在 2029 年上半年量產。

預計產能增長

此前的估計表明，臺積電（2330.TW）近年來加速了CoWoS封裝產能的擴張，其中一半以上的產能分配給了英偉達。AMD 等其他 ASIC 芯片客戶也增加了晶圓啟動量。預計到 2025 年底，月產能將達到 65,000 至 75,000 臺，到 2026 年底將增至 100,000 臺左右。擴建驅動因素包括 AP8 晶圓廠以及即將在美國 AP9 和 AP10 晶圓廠進行的擴建。

供應鏈影響

供應鏈內部人士認為，這種情況可能源于臺積電的快速擴張超過實際需求，或者英偉達和其他ASIC客戶可能對晶圓啟動進行短期調整。

盡管人工智能需求依然強勁，臺積電對人工智能增長保持積極的長期前景，但有證據表明，在幕后，CoWoS設備采購支出受到限制。在完成現有訂單簿（通常涵蓋六個月到一年）后，先進封裝供應商可能會看到新訂單的減速。

業內人士指出，設備供應商往往充當滯后的經濟指標。例如，在最初的 AI 需求激增期間，臺積電將龍潭的 InFO 生產線重新用于 STSP 生產 CoWoS，因為部分設備可以共享。然而，由于人工智能長期需求的不確定性，初始設備訂單并不大。直到第二波需求加速期間，臺積電才下達了大量后續訂單，顯著提振了設備廠商的銷售。

如果報告的 60% 的 CoWoS 產能利用率保持不變，則表明先進封裝的近期設備采購可能會放緩，等待與嘉義和美國即將建成的晶圓廠相關的新訂單發布。