產(chǎn)能利用率文章最新資訊

人工智能熱潮中CoWoS 產(chǎn)能利用率僅為 60%，供應(yīng)鏈處于戒備狀態(tài)

有報道稱，臺積電的先進(jìn)封裝技術(shù) CoWoS 的產(chǎn)能利用率僅為 60%。這種供需錯配讓供應(yīng)鏈變得混亂。容量分配和擴(kuò)展計劃臺積電的 CoWoS 先進(jìn)封裝產(chǎn)能主要分布在臺灣的多個晶圓廠。此外，位于臺灣南部科學(xué)園區(qū) （STSP）的前群創(chuàng) AP8 晶圓廠正在進(jìn)行擴(kuò)建和改造工作。最新、最大的先進(jìn)封裝基地是嘉義AP7晶圓廠，計劃容納八個設(shè)施，但主要集中在CoWoS上。相反，P1 專用于蘋果的 WMCM 線，P2 和 P3 專注于 SoIC，面板級封裝“CoPoS”暫定于 P4 或 P5，目標(biāo)是在 2029 年上半年量
關(guān)鍵字：人工智能 CoWoS 產(chǎn)能利用率供應(yīng)鏈

繼美國白宮5月14日宣布對中國大陸進(jìn)口產(chǎn)品加征關(guān)稅之后，其中決議在2025年前對大陸制造的半導(dǎo)體產(chǎn)品課征高達(dá)50%關(guān)稅。依TrendForce觀察，此舉恐加速供應(yīng)鏈出現(xiàn)轉(zhuǎn)單潮，臺系晶圓代工廠產(chǎn)能利用率上升幅度優(yōu)于預(yù)期。TrendForce認(rèn)為，現(xiàn)階段所觀察到的轉(zhuǎn)單潮加速現(xiàn)象，僅為先前已于臺廠開案，但受到市況轉(zhuǎn)弱而進(jìn)度延宕的項(xiàng)目，是否會進(jìn)一步影響晶圓代工格局仍待觀察。由于全球晶圓代工市況自2022下半年進(jìn)入下行周期，除了疫情導(dǎo)致的高庫存，迫使供應(yīng)鏈花費(fèi)逾一年進(jìn)行修正；而后再因地緣政治、疫情斷鏈衍生的轉(zhuǎn)單潮，
關(guān)鍵字： TrendForce 關(guān)稅壁壘晶圓廠產(chǎn)能利用率

據(jù)中國臺灣媒體報道，近期臺積電產(chǎn)能利用率緩步回升，臺積電客戶投片量出現(xiàn)明顯增加，部分市場需求回暖，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)似乎出現(xiàn)景氣觸底反彈的現(xiàn)象。不過，部分晶圓代工廠商仍舊謹(jǐn)慎評估產(chǎn)業(yè)前景。臺積電產(chǎn)能利用率回升媒體報道，臺積電產(chǎn)能利用率緩步回升，7/6nm曾崩跌至四成，現(xiàn)已回到約六成左右，至年底有機(jī)會攀升至七成，而5/4nm也在75~80%，產(chǎn)能逐季提升的3nm，也約在八成左右。與此同時，臺積電客戶投片量出現(xiàn)明顯增加。包括蘋果、聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)、AMD、英特爾、博通、Marvell及意法半導(dǎo)體等已經(jīng)確定下單。另外，A
關(guān)鍵字：臺積電產(chǎn)能利用率

據(jù)國外媒體引述一份有關(guān)半導(dǎo)體行業(yè)的報告指出，目前的半導(dǎo)體需求正在超出產(chǎn)能，今年前幾個季度的芯片廠（晶圓廠）產(chǎn)能利用率都超過了90%。報告還預(yù)測，今年全球半導(dǎo)體市場將增長12%。　　這份報告是由美國半導(dǎo)體行業(yè)市場調(diào)研機(jī)構(gòu)VLSI研究公司作出的。該公司甚至指出，到年底前，可能出現(xiàn)半導(dǎo)體生產(chǎn)供不應(yīng)求的局面。　　據(jù)報告說，今年一季度的半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率高達(dá)92.4%，二季度為93.3%。預(yù)計三季度高達(dá)95.2%，四季
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體測量測試產(chǎn)能利用率單片機(jī) 電源技術(shù) 工業(yè)控制模擬技術(shù) 汽車電子嵌入式系統(tǒng) 全球市場容量通訊網(wǎng)絡(luò) 無線消費(fèi)電子工業(yè)控制

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