非大陸供應(yīng)鏈領(lǐng)軍12寸SiC突圍先進(jìn)封裝 中國(guó)也樂(lè)見(jiàn)其成

• 在AI芯片引爆先進(jìn)封裝CoWoS需求之際，市場(chǎng)盛傳，第三類半導(dǎo)體碳化硅（SiC）正準(zhǔn)備闖入這個(gè)高附加價(jià)值的市場(chǎng)。這場(chǎng)技術(shù)革新，預(yù)計(jì)將由「非大陸供應(yīng)鏈」率先發(fā)展，但最終卻可能為全球SiC產(chǎn)業(yè)，特別是包括中國(guó)大陸，帶來(lái)新的成長(zhǎng)動(dòng)能。 從9月的SEMICON Taiwan 2025到近期韓國(guó)的ICSCRM，12吋SiC在先進(jìn)封裝的應(yīng)用，成為產(chǎn)業(yè)熱議的焦點(diǎn)。半導(dǎo)體供應(yīng)鏈業(yè)者指出，12寸SiC基板打入CoWoS封裝，主要由NVIDIA與臺(tái)積電主導(dǎo)設(shè)計(jì)與運(yùn)作。 考慮到地緣政治等因素，這項(xiàng)應(yīng)用將會(huì)從非大陸供應(yīng)鏈萌芽、茁
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