克服半導(dǎo)體應(yīng)用彈性體密封件的摩擦問題

• 半導(dǎo)體技術(shù)正持續(xù)高速發(fā)展，微型化進程尤為顯著。首款集成電路僅集成 16 只晶體管，特征尺寸為 40 微米（即 40000 納米），約為人類頭發(fā)直徑的一半。如今的集成電路已可集成數(shù)十億只晶體管，制造工藝精度正朝著埃米量級邁進。2025 年下半年，最先進制程節(jié)點（即晶體管尺寸）將達到 1.8 納米（18 埃）。作為對比，一個硅原子的直徑為 2.1 埃。到 2027 年，制程節(jié)點預(yù)計將進一步縮小至 14 埃 。然而，無論是傳統(tǒng)電子設(shè)備，還是自動駕駛、人工智能、大數(shù)據(jù)、云計算、物聯(lián)網(wǎng)等對存儲與算力需求龐大的新興領(lǐng)
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