- 先進包裝最初是為了將電子產品縮小到智能手機、可穿戴設備及其他空間受限的設備中。但隨著Dennard擴展和多核架構的優勢逐漸消退，半導體行業轉向異構集成作為創新的下一個引擎。因此，包括2.5D和3D集成、晶圓層扇形封裝以及芯片組架構在內的多種先進封裝方法，已成為維持摩爾定律設想的性能提升步伐的關鍵（見圖1）。圖1.1970年至今微處理器晶體管密度、性能和架構的歷史趨勢，并預測至2040年。隨著晶體管縮放和多核架構優勢的減弱，異構計算成為維持摩爾定律的手段。這一轉變帶來了一類新的工藝挑戰，尤其是在晶圓選異、刻
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先進封裝 異構集成 低介電常數材料
低介電常數材料介紹
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