- 12 月 14 日消息，據 InterestingEngineering 報道，美國工程師研發出一種具有獨特架構的新型多層計算機芯片，有望開啟人工智能硬件新紀元。研究團隊指出，在硬件測試和仿真中，這款新型三維（3D）芯片的性能比傳統二維（2D）芯片高出近一個數量級。據了解，與當前主流的平面化
2D
芯片不同，該新型原型芯片的關鍵超薄組件如同摩天大樓的樓層般垂直堆疊，其內部的垂直布線則如同大量高速電梯，可實現快速、大規模的數據傳輸。該芯片憑借創紀錄的垂直互連密度以及精心交織的存儲單元與計算單元，有效
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- 中國科學家表示，一個擁有近 6000 個晶體管的微芯片，每個晶體管只有三個原子厚，是迄今為止由二維材料制成的最復雜的微處理器。新器件是使用半導體二硫化鉬制成的，它由夾在兩層硫原子之間的一片鉬原子組成。科學家們希望二硫化鉬等二維材料能夠在無法使用硅取得進一步進展時繼續實施摩爾定律。“盡管二維材料已經被廣泛倡導了十多年，但其當前發展的真正限制并不是任何單個設備的性能，因為許多二維電子設備在實驗室層面運行得非常好，”上海復旦大學微電子學院教授鮑文忠說.“人們不斷質疑 2D 材料實用性的原因是缺乏可擴展、可重復且
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