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Cadence已開發出第三代通用芯片互連快遞（UCIe）IP解決方案，支持臺積電N3P流程中每通道最高64 Gbps的數據速率。這一發展反映了基于芯片組架構的持續勢頭，設計師們推動更高帶寬和更緊密的集成，尤其是在先進節點......
1? ?復習：BYOM的涵意在AI技術快速滲透各行各業的今天，許多企業或研究單位手上都已經有自己訓練好的模型，可能來自PyTorch、TensorFlow，或者轉換成 ONNX、TFLite等格式。BYOM（自帶模型） ......
Arm開發的Zena系列計算子系統（CSS）有望讓半導體公司、一級供應商甚至汽車制造商更容易、更快地打造汽車級AI硅片。軟件正成為汽車行業中日益重要的戰場，人工智能正成為貫穿車輛各個領域的核心能力。Arm汽車部門高級副總......
隨著50至100兆瓦的AI工廠迅速涌現，以支持龐大的AI工作負載，液冷已成為全球幾乎所有數據中心最關鍵的需求之一。這些設施已經面臨控制熱量和占地面積的挑戰。現在他們必須想辦法引入下一代2800瓦及以上的AI超級芯片。毫無......
在不斷追求更小的節點和更強大的微處理器的過程中，半導體行業以絕對純粹為基礎運作。每一種材料、每一個工藝和每一個變量都必須以微觀級的精確度進行控制。其中，超純水（UPW）是最關鍵且使用最廣泛的化學物質。它是晶圓廠的命脈，幾......
開發先進半導體芯片越來越困難，這促使電子設計自動化（EDA）廠商在工具和方法上不斷創新。他們不斷努力提升容量和性能，同時支持最新的硅芯片節點。他們還尋求提高抽象水平的方法，如高級合成（HLS）和通用驗證方法（UVM）。近......
通過 SLM 設計具備韌性的芯片，有助于對抗老化效應、安全威脅，并以更高良率更快進入市場。硅生命周期管理（SLM）正在改變芯片架構。通過利用從制造階段到在現場服役直至生命周期結束所獲得的數據，SLM 賦能設計人員構建更智......
AI 融入我們的世界看起來似乎來得突然且出人意料，但事實上，EDA 行業在過去十多年里一直在悄然采用 AI。真正發生變化的是，隨著大語言模型（LLM）的能力不斷增強，以及它們被應用于愈發復雜的多物理場問題中，AI 現在變......
記者從上海交通大學獲悉，該校科研人員近日在新一代光計算芯片領域取得突破，首次實現了支持大規模語義媒體生成模型的全光計算芯片。相關成果12月19日發表于《科學》雜志。陳一彤課題組此次提出并實現了全光大規模語義生成芯片Lig......
數十年來，原子鐘一直是最穩定的計時工具。它通過與原子的共振頻率同步振蕩來測量時間，該方法精度極高，成為了 “秒” 的定義基準。如今，計時領域迎來了一位新的競爭者。研究人員近期研發出一款基于微機電系統（MEMS）的微型時鐘......
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