關(guān)于液冷技術(shù)的11個(gè)誤區(qū)

• 隨著50至100兆瓦的AI工廠迅速涌現(xiàn)，以支持龐大的AI工作負(fù)載，液冷已成為全球幾乎所有數(shù)據(jù)中心最關(guān)鍵的需求之一。這些設(shè)施已經(jīng)面臨控制熱量和占地面積的挑戰(zhàn)。現(xiàn)在他們必須想辦法引入下一代2800瓦及以上的AI超級(jí)芯片。毫無(wú)疑問，處理這些新型AI芯片熱量的唯一方法是使用液冷技術(shù)。因此，預(yù)計(jì)該市場(chǎng)將從2024年的41億美元激增至2031年的194億美元。無(wú)論你是芯片制造商、服務(wù)器制造商、OEM、超大規(guī)模開發(fā)者，還是數(shù)據(jù)中心或超大規(guī)模運(yùn)營(yíng)商，他們都知道自己需要這些資源。但他們并不總是了解不同液冷選項(xiàng)的具體情況，以
• 關(guān)鍵字： 液冷技術(shù)  芯片熱量