如果想在高性能計算（HPC）仿真與建模領域測試某個想法，并觀察其對各類科學應用的影響，得克薩斯大學奧斯汀分校的得克薩斯高級計算中心（TACC）或許是最佳選擇。這里是美國國家科學基金會（NSF）旗艦級超級計算機的部署地，因此各類應用程序全年無休地在此運行。現有的 “Frontera” 系統于 2019 年 9 月投入使用，是一臺純 CPU 架構超級計算機，由 8368 個雙路至強（Xeon）節點組成，共計 468608 個核心，峰值性能達 38.75 拍字節浮點運算 / 秒（petaflops）。Front
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TACC Horizon 高性能計算 混合精度 FP64 仿真技術 HPC
我們一直覺得很有趣的是，任何人都可以控制開源項目。但這確實會發生，因為歸根結底，人們需要靠工資生活，而某個公司必須開除這些支票。有時，開源項目的支持源于利他主義和開明的自利，比如Linux內核需要加固和擴展，成為現代計算中事實上的類Unix作系統。但企業和其他類型的計算組織通常不愿意為這類開源項目做自我支持，這也是為什么通常有商業實體在項目背后，將所有內容整合成產品并為其提供技術支持。紅帽企業Linux，以及在一定程度上的SUSE Linux、CoreOS（現為紅帽的一部分，并成為其OpenShift K
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Slurm 英偉達 人工智能 高性能計算
Cadence已開發出第三代通用芯片互連快遞（UCIe）IP解決方案，支持臺積電N3P流程中每通道最高64 Gbps的數據速率。這一發展反映了基于芯片組架構的持續勢頭，設計師們推動更高帶寬和更緊密的集成，尤其是在先進節點上。此次更新具有相關性，因為UCIe IP正日益影響工程師如何處理多芯片集成，尤其是在AI加速器、高性能計算和數據中心平臺中，帶寬密度和能效正成為系統層面的限制。UCIe IP 目標是高級節點的更高帶寬據Cadence稱，流片的UCIe IP符合UCIe規范，旨在支持尖端工藝技術下的可擴展
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Cadence 臺積電 通用芯片互連快遞 高帶寬 高性能計算
Vector 計劃于 2026 年 1 月 6-9 日在拉斯維加斯舉辦的消費電子展（CES）上，展示軟件定義汽車（SDV）如何實現規模化結構化開發與管理。該公司將聯合合作伙伴在展區開展現場演示，重點呈現面向日益復雜的汽車架構的實用開發與運維方案。這一話題具有相關性，因為軟件定義車輛持續影響電子和軟件架構在車輛生命周期內的規范、驗證和維護方式。演示展示了工具鏈、基礎軟件和合作伙伴生態系統如何塑造歐洲OEM和供應商未來的工程工作流程。合作伙伴生態系統的現場演示Vector?沒有單獨舉辦展位，而是與包
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AI訓練和推理集群架構推動了數據中心基礎設施支出的前所未有的增長，同時也對高性能計算架構產生了反思性和有益影響，這得益于AI項目資金的相對容易，以及升級現有高性能計算系統以實現傳統仿真和建模的需求。SC25超級計算大會的第一個完整日，本周由Hyperion Research團隊傳統的上午7點早餐開啟。該公司剛剛完成了對2024年高性能計算市場的初步評估，正在制定2025年數據并更新預測至本世紀末。Earl Joseph和Mark Nossokoff深入探討了傳統的高性能計算市場，包括AI增強以及本地部署和
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數據中心正面臨能源危機。據預測，到 2030 年，信息通信技術（ICT）將占全球電力消耗的 20%，而數據中心是這一需求的核心。人工智能驅動的工作負載對電力的需求令人擔憂，促使 Amazon、Google 等公司探索替代能源，包括自建微型核電站。減輕這一電力負擔最具前景的方案之一，是將電子設備的互連技術從銅基轉向硅光子學 —— 即使用硅作為光學介質的光子系統。光學互連功耗更低，同時在更長距離上提供更高帶寬和更優性能。這些特性使其成為高性能計算（HPC）和人工智能驅動型數據中心數據傳輸網絡的理想解決方案。C
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NVIDIA正式推出了 NVQLink 高速互聯技術，該技術專為實現基于圖形處理器（GPU）的超級計算系統與新一代量子處理器的緊密協同而設計。這一開放式系統架構在美國多家頂尖國家實驗室的參與指導下研發而成，其核心目標是為大規模量子計算相關的研究與應用提供有力支撐。這一進展將引起高性能計算、半導體研發和量子系統集成領域的關注，因為它成功攻克了量子計算規模化過程中的一大核心瓶頸，實現了對量子計算的高速、低延遲控制與量子糾錯。賦能量子研究的混合超級計算技術NVQLink 將量子處理單元（QPU）直接連接到 GP
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金士頓的 FURY Renegade G5 NVMe SSD 具有高達 14.8 GB/s 的讀取速度，面向構建下一代高性能系統的游戲玩家、工程師和開發人員。在今年于加利福尼亞州阿納海姆舉行的嵌入式世界北美大會上，金士頓科技發布了其新的大型 8 TB PCIe 5.0 ×4 NVMe SSD，這是該公司 FURY Renegade G5 系列固態硬盤（SSD）的最新版本。NVMe專為游戲、內容創建和高性能計算而設計。它圍繞 Silicon Motion SM2508 控制器、3D TL
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2025 年 9 月，宣布了一系列以 AMD 技術為特色的備受矚目的合作，包括 VDURA 的可擴展 GPU 參考架構、Mission 的 AWS CPU 實例優化、Absci 的人工智能驅動的藥物發現計劃以及 Exostellar 的 GPU 不可知編排平臺，所有這些都集成了 AMD Instinct 和 EPYC 處理器，適用于企業云、人工智能和 HPC 應用程序。這些合作伙伴關系凸顯了 AMD 在人工智能、云和高性能計算領域日益增長的吸引力，凸顯了其與尋求規模、性能和效率的基礎設施提供商和下一代應用
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OCP 領導者和創新者齊聚一堂,共同探索 C2810Z5、C2820Z5、Whitestone 2 和現場固件演示。【愛爾蘭都柏林電 - 2025 OCP EMEA 峰會,2025 年 4 月 29 日】 - 卓越的高性能和節能服務器解決方案提供商MiTAC神雲科技股份有限公司幸地宣布,參加 4 月 29 日至 30 日位于都柏林會議中心舉行的 2025 OCP EMEA 峰會。在 B13 號展位,MiTAC 神雲科技將展示其在服務器設計、可持續冷卻和開源固件開發方面的最新創
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3 月 11 日消息，據 ZDNet Korea 今日報道，三星電子 11 日的業務報告稱，三星電子第四代 4 納米工藝（SF4X）已于去年 11 月開始量產。由于該工藝專注于人工智能等高性能計算（HPC）領域，預計將在三星代工業務的復蘇中發揮關鍵作用。三星第一代 4 納米于 2021 年量產。圖源：三星電子據了解，與前幾代相比，三星的第四代 4 納米芯片采用了先進的后端連線（BEOL）技術，能夠顯著提升芯片的整體性能，同時降低制造成本。此外，該芯片還配備了高速晶體管，還支持 2.5D 和 3D 等下一代
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Supermicro, Inc. 作為AI/ML、高性能計算、云端、存儲和5G/邊緣領域的全方位IT解決方案提供企業，預告將推出全新設計的X14服務器平臺，并將通過新一代技術，使計算密集型工作負載與應用程序的性能進一步優化。繼Supermicro于2024年6月推出的效率優化X14服務器獲得了成功，新型系統以該系列服務器為基礎進行全面重大升級，在單一節點中空前地支持256個性能核（P-Core），以及最高8800MT/s的MRDIMM內存，并與新一代SXM、OAM和PCIe GPU兼容。此項組合可顯著加速
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2023年8月21日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨TE Connectivity的有源光纜組件。與傳統的無源銅纜和新興的有源銅纜 (ACC/AEC) 解決方案相比，這些光纜組件擁有更出色的纜線靈活性和更長的延伸范圍，支持高性能網絡、存儲和數據中心等應用。與銅纜替代品相比，這些光纜組件的傳輸距離更長、重量更輕、彎曲半徑更小，非常適合用于交換機內部和交換機之間的高速互連、高性能計算、人工智能 (AI) 和
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貿澤 高性能計算 TE Connectivity 有源光纜組件
Hyperion 預測 2023 年本地服務器銷售額將達到 170 億美元左右。
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高性能計算
5月22日， 國際高性能計算和人工智能咨詢委員（The HPC-AI Advisory Council）、新加坡國家超級計算中心（National Supercomputing Centre – NSCC Singapore）和澳大利亞國家超級計算中心（National Computational Infrastructure – NCI Australia）今天正式發布第六屆APAC HPC-AI學生競賽的參賽團隊和任務。經過賽選，20支來自亞太區的隊伍將在關鍵全球氣候異常建模和大語言模型推理
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